一种芯片压胶装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107256843A(43)申请公布日2017.10.17(21)申请号201710576274.9(22)申请日2017.07.14(71)申请人南通明芯微电子有限公司地址226600江苏省南通市海安县老坝港滨海新区老坝港镇工业园区(72)发明人周明(74)专利代理机构南京正联知识产权代理有限公司32243代理人卢霞(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/683(2006.01)H01L21/687(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种芯片压胶装置(57)摘要本发明公开了一种芯片压胶装置，包括压胶台，在压胶台上设置有弹性压座，在压胶台上设置凹槽，在凹槽底部设置有数个弹簧支撑件，弹性压座固定在弹簧支撑件上，在压胶太上设置有压胶结构，在压胶结构前侧的压胶台上设置有芯片放置台，芯片放置台包括支撑架，在支撑架前端设置有推动芯片的推动装置，支撑架与导向槽相连，导向槽端部设置在弹性压座上端，在弹性压座的另一侧设置有下料装置，下料装置包括下料台，在下料台上设置有旋转下料结构，下料台与传送带相连。本发明结构简单、设计合理，能够提高芯片加工速度，同时减少残次品的数量，降低生产成本。CN107256843ACN107256843A权利要求书1/1页1.一种芯片压胶装置，包括压胶台（1），其特征在于：在所述压胶台（1）上设置有弹性压座（2），在所述压胶台（1）上设置凹槽，在所述凹槽底部设置有数个弹簧支撑件，弹性压座（2）固定在所述弹簧支撑件上，在所述压胶台（1）上设置有压胶结构（3），在所述压胶结构（3）前侧的所述压胶台（1）上设置有芯片放置台，所述芯片放置台包括支撑架（4），在所述支撑架（4）前端设置有推动芯片的推动装置（5），所述支撑架（4）与导向槽（6）相连，所述导向槽（6）端部设置在所述弹性压座（2）上端，在所述弹性压座（2）的另一侧设置有下料装置，所述下料装置包括下料台（7），在所述下料台（7）上设置有旋转下料结构（8），所述下料台（7）与传送带相连。2.根据权利要求1所述一种芯片压胶装置，其特征在于：所述压胶结构（3）包括设置在所述压胶台（1）上的安装架，在所述安装架上设置有压胶盘，所述压胶盘通过气缸连接在所述安装架下端。3.根据权利要求1所述一种芯片压胶装置，其特征在于：在所述弹性压座（2）上设置有两个定位板，所述定位板与设置在所述凹槽外侧的所述压胶台（1）上设置有容纳所述定位板的定位槽，所述定位槽的深度与所述定位板的厚度相同。4.根据权利要求1所述一种芯片压胶装置，其特征在于：所述旋转下料结构（8）包括设置在所述下料台（7）上的旋转座，所述旋转座固定在所述旋转气缸上，在所述旋转台上设置有连接臂，在所述连接臂上设置有吸盘下料器。5.根据权利要求3所述一种芯片压胶装置，其特征在于：在两个定位板端部的上表面设置有橡胶垫，两个所述定位板分别处于所述下料台（7）和所述导向槽（6）下端。2CN107256843A说明书1/2页一种芯片压胶装置技术领域[0001]本发明涉及芯片加工设备，具体的说是一种芯片压胶装置。背景技术[0002]目前芯片压胶大多数采用人工手动控制压胶装置进行压胶，压胶速度慢，且工人每天工作量大，压出的芯片容易出现质量问题，压胶后需要人工将芯片取出。发明内容[0003]为了解决上述问题本发明提供了一种自动压胶和下料的芯片压胶装置。[0004]为了达到上述目的本发明是通过以下技术方案来实现的：本发明是一种芯片压胶装置，包括压胶台，在压胶台上设置有弹性压座，在压胶台上设置凹槽，在凹槽底部设置有数个弹簧支撑件，弹性压座固定在弹簧支撑件上，在压胶太上设置有压胶结构，在压胶结构前侧的压胶台上设置有芯片放置台，芯片放置台包括支撑架，在支撑架前端设置有推动芯片的推动装置，支撑架与导向槽相连，导向槽端部设置在弹性压座上端，在弹性压座的另一侧设置有下料装置，下料装置包括下料台，在下料台上设置有旋转下料结构，下料台与传送带相连。[0005]本发明的进一步改进在于：压胶结构包括设置在压胶台上的安装架，在安装架上设置有压胶盘，压胶盘通过气缸连接在安装架下端。[0006]本发明的进一步改进在于：在弹性压座上设置有两个定位板，定位板与设置在凹槽外侧的压胶台上设置有容纳定位板的定位槽，定位槽的深度与定位板的厚度相同。[0007]本发明的进一步改进在于：旋转下料结构包括设置在下料台上的旋转座，旋转座固定在旋转气缸上，在旋转台上设置有连接臂，在连接臂上设置有吸盘下料器。[0008]本发明的进一步改进在于：在两个定位板端部的上表面设置有橡胶垫，两个定位板分别处于下料台和导向槽下端。[0009]本发明的有益效果是：芯片在被