一种埋无源器件封装基板及其制作方法.pdf
一条****涛k
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一种埋无源器件封装基板及其制作方法.pdf
本发明提供一种埋无源器件封装基板及其制作方法,所述封装基板包括:封装基板结构,包括至少一层第一布线层,所述第一布线层包括第一线路层、第一导电盘、第一导电柱及第一介电层;于所述第一介电层的上表面形成无源器件层,所述无源器件层位于两个相邻所述第一导电盘之间;形成至少一层第二布线层,所述第二布线层堆叠于所述第一布线层的表面,所述第二布线层包括第二介电层、第二导电柱、第二导电盘及第二线路层,位于所述第一布线层上表面的所述第二介电层覆盖所述无源器件层的显露表面;于所述第二导电盘及所述第二线路层的显露表面形成防氧化层
嵌埋器件封装基板及其制作方法.pdf
本申请提供一种嵌埋器件封装基板及其制作方法,所述方法包括:a)提供金属基板,所述金属基板包括相对的第一表面和第二表面;b)蚀刻所述第一表面和所述第二表面,形成第一盲孔和贯穿所述金属基板的口框;c)在所述第二表面设置粘合层,将器件置入所述口框,并使所述器件贴附在所述粘合层上;d)在所述第一表面上层压绝缘材料,得到第一绝缘层;e)移除所述粘合层;f)蚀刻所述第二表面,形成第二盲孔,其中所述第一盲孔和所述第二盲孔彼此贯通形成通孔,所述通孔围绕所述金属基板使得在所述金属基板中形成孤立焊盘;g)在所述第二表面上层压
用于嵌埋器件封装的基板结构及其制作方法.pdf
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一种无基板封装器件的制作方法.pdf
本发明公开了一种无基板封装器件的制作方法,包括如下步骤:1)提供辅助板;2)形成临时粘膜;3)制作金属层;4)图形化金属层并预留芯片贴装空位;5)贴装芯片:在步骤4)预留的芯片贴装空位上贴装芯片,芯片紧贴在临时粘膜上表面;6)电气互联:采用引线键合的方法实现芯片与线路层的电气互联;7)制作模塑封装体:采用模塑封工艺,形成模塑封料的封装体;8)制得无基板封装器件:在临时粘膜的粘性失效温度下,去除临时粘膜及与之对应的辅助板,对封装体进行烘干和冷却,得到无基板封装器件。这种制作方法,制造工艺简单,成本低廉,成品
嵌埋封装基板制作方法及封装基板.pdf
本发明公开了一种嵌埋封装基板制作方法及封装基板,包括提供一底板,底板的表面设置有成品次外层线路以及设置在成品次外层线路上的第一通孔柱;提供一承载板,承载板的表面贴装有电子元器件,电子元器件有源面的连接端子与承载板接触连接;提供一封装材料,并将底板、封装材料和承载板进行层叠压合,其中,封装材料位于底板和承载板之间且覆盖于成品次外层线路和第一通孔柱,电子元器件位于封装材料的一侧;移除承载板,以露出电子元器件有源面的连接端子,得到半成品。不呢发明可以简化加工流程,减少物料的浪费,减少电子元器件封装后的加工工序,