芯片编带设备及其多工位转塔机构.pdf
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芯片编带设备及其多工位转塔机构.pdf
本发明涉及一种芯片编带设备及其多工位转塔机构,多工位转塔机构包括机座、转塔机构、吸取驱动机构、正位驱动机构和植入驱动机构,转塔机构包括转塔和沿转塔周向分布的多个吸嘴组件,转塔连接于机座且用于带动吸嘴组件相对机座转动。吸取驱动机构、正位驱动机构和植入驱动机构分别连接于机座,且沿转塔的周向间隔排布,吸取驱动机构用于在与吸嘴组件对应时驱动吸嘴组件运动以吸取芯片,正位驱动机构用于在与吸嘴组件对应时驱动吸嘴组件运动以调整芯片的姿态,植入驱动机构用于在与吸嘴组件对应时驱动吸嘴组件运动以将芯片植入料带。以上多工位转塔机
一种多工位液压刀塔定位机构.pdf
本发明涉及液压刀塔技术领域,尤其涉及一种多工位液压刀塔定位机构,包括刀盘、刀塔座、主轴、活塞杆以及设置在刀盘和刀塔座的相对面上的分度齿盘和导向齿盘,分度齿盘的内孔收缩形成第一凸环,导向齿盘包括固定环,及朝向刀盘方向凸起的台阶轴,台阶轴嵌入第一凸环的内孔中;活塞杆靠近刀盘的一端设有锁紧齿盘,锁紧齿盘位于分度齿盘和导向齿盘的前端,且锁紧齿盘的端面设有第二凸环;第二凸环嵌入台阶轴与第一凸环形成的环形槽内,第二凸环的内环面与台阶轴的外环面相啮合,第二凸环的外台阶面与第一凸环相啮合,使锁紧齿盘具有周向和端面的双向锁
多工位可转位主轴机构及加工中心.pdf
本发明公开了多工位可转位主轴机构及加工中心,属于机械制造领域,包括轮盘1、固定座2、若干主轴3、行星轮系传动机构4和主轴驱动机构5。轮盘1设于固定座2上。若干主轴3可旋转的设于轮盘1上。行星轮系传动机构4包括中心轮7及与中心轮7啮合的若干行星轮8。中心轮7与主轴驱动机构5连接,行星轮8与主轴3连接,主轴驱动机构5旋转驱动中心轮7,并通过中心轮7带动若干行星轮8旋转,行星轮8旋转驱动主轴3。本发明的技术方案通过采用卫星轮系传动主轴运动,可同时在线加工两个或多个工件,实现上料加工和下料的协调动作,并实现了主轴
芯片多工位卡脚装置.pdf
本发明涉及的一种芯片多工位卡脚装置,包括底座,所述底座上设置有控制盒、启动按钮、无杆气缸、直线导轨组和支撑框架,所述无杆气缸和直线导轨组的后段伸进支撑框架内,所述支撑框架的顶部设置有卡脚气缸,所述卡脚气缸的伸缩杆端设置有升降板,所述升降板的底部设置有上模板,所述上模板的底部设置有多个卡脚组件,所述无杆气缸上设置有移动座,所述移动座的底面的四角均设置有滑块,所述滑块与直线导轨滑动连接,所述移动座上设置有下模板,所述下模板的顶面上开设有托架槽,所述托架槽内设置有多个卡脚工位,所述托架槽上搁置有托架。本发明一种
温度测量芯片多工位测试插座.pdf
本实用新型属于芯片制作应用技术领域,具体公开了温度测量芯片多工位测试插座,包括芯片定位框、测试金属框架、探针安装主板、探针盖板、测试基板;所述芯片定位框、测试金属框架、探针安装主板、探针盖板、测试基板从上至下依次堆叠设置;所述测试金属框架内设置两组限位腔,探针安装主板一面设置有两组探针垫板。本实用新型的温度测量芯片多工位测试插座的有益效果在于:(1)其设计合理,实现多工位并行测试,效率快,可以同时一次性测试64颗芯片;2、采用浮动底板设计,确保接触稳定性,保证芯片和探针接触稳定,多工位按压一致性;3、待测