基于IDF引线框架的半导体产品的封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109904081A(43)申请公布日2019.06.18(21)申请号201910048095.7(22)申请日2019.01.18(71)申请人深圳赛意法微电子有限公司地址518038广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号(72)发明人王勇周杰余蓥军杨晓东都俊兴(74)专利代理机构广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288代理人罗晶高淑怡(51)Int.Cl.H01L21/56(2006.01)H01L23/495(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图5页(54)发明名称基于IDF引线框架的半导体产品的封装方法(57)摘要本发明公开了基于IDF引线框架的半导体产品的封装方法，所述IDF引线框架包括N列芯片组，N≥1，相邻两列芯片组之间通过第一连接筋连接；每列芯片组包括两个芯片单元，每个芯片单元包括贴片区和管脚区，该两个芯片单元的管脚区的管脚之间交错排列、相邻管脚之间通过对应的第二连接筋连接；每个芯片单元的相邻管脚之间设置预设宽度的隐蔽管脚，隐蔽管脚的第一端固定在第二连接筋上，隐蔽管脚的第二端向芯片单元的贴片区延伸并与贴片区的边缘保留预设的间隙；通过在封装的切筋工艺中将隐蔽管脚同引线框架的连接筋一并切除，不仅解决了模封时模封材料不会被填充到芯片单元的相邻管脚与贴片区之间，还大大降低了封装模具的设计精度。CN109904081ACN109904081A权利要求书1/1页1.基于IDF引线框架的半导体产品的封装方法，其特征在于，所述引线框架包括N列芯片组，N≥1，相邻两列芯片组之间通过第一连接筋连接；每列芯片组包括两个芯片单元，每个芯片单元包括贴片区和管脚区，并且每列芯片组的两个芯片单元的管脚区的管脚之间交错排列、相邻管脚之间通过对应的第二连接筋连接；每个芯片单元的相邻管脚之间设置预设宽度的隐蔽管脚，隐蔽管脚的第一端固定在第二连接筋上，隐蔽管脚的第二端向芯片单元的贴片区延伸并与贴片区的边缘保留预设的间隙；该封装方法应用于所述引线框架，该封装方法包括以下步骤：贴片步骤：将芯片粘贴于引线框架的贴片区，使得芯片固定在贴片区；引线键合步骤：在芯片的芯片焊线区与对应管脚的管脚焊线区之间焊线，使得芯片通过对应管脚与外部电路连接；模封步骤：使用模封材料对引线框架进行封装，形成管脚焊线区、焊线和贴片区均被模封材料包裹的模封体；电镀步骤：对所述模封体的引线框架上没有被模封材料包裹的金属区域进行电镀；切筋步骤：将引线框架中的第一连接筋、隐蔽管脚、第二连接筋切除，使引线框架上的芯片单元分离。2.根据权利要求1所述基于IDF引线框架的半导体产品的封装方法，其特征在于，所述隐蔽管脚与相邻的管脚之间、隐蔽管脚与模封体边缘之间均存在间隙。3.根据权利要求2所述基于IDF引线框架的半导体产品的封装方法，其特征在于，所述隐蔽管脚与相邻管脚之间的间隙的大小为[0.1mm，1.0mm]，隐蔽管脚与模封体边缘之间的间隙的大小为[0.05mm，0.45mm]。4.根据权利要求1所述基于IDF引线框架的半导体产品的封装方法，其特征在于，所述模封步骤之后还包括去毛刺步骤：对模封后的引线框架进行去毛刺处理。5.根据权利要求1所述基于IDF引线框架的半导体产品的封装方法，其特征在于，所述模封材料为环氧树脂。6.根据权利要求1所述基于IDF引线框架的半导体产品的封装方法，其特征在于，所述电镀步骤具体包括对所述模封体引线框架上没有被模封材料包裹的金属区域进行镀锡。7.根据权利要求1所述基于IDF引线框架的半导体产品的封装方法，其特征在于，所述切筋步骤还包括：首先切除单个芯片单元的相邻管脚之间的第二连接筋，同时把隐蔽管脚一起切除，然后切除相邻两列芯片组之间的第一连接筋，使引线框架上的芯片单元分离。8.根据权利要求1所述基于IDF引线框架的半导体产品的封装方法，其特征在于，所述隐蔽管脚的形状为长条形、圆柱形、圆形、椭圆形、三角形以及不规则形状的任意一种。9.根据权利要求1所述基于IDF引线框架的半导体产品的封装方法，其特征在于，管脚区包括固定管脚和引线管脚，引线管脚上设有管脚焊线区；其中，固定管脚与贴片区固定连接；引线键合步骤具体为：在芯片焊线区与对应引线管脚的管脚焊线区之间焊接引线。10.根据权利要求9所述基于IDF引线框架的半导体产品的封装方法，其特征在于，引线管脚的管脚焊线区的横截面大于该引线管脚的管脚横截面。2CN109904081A说明书1/5页基于IDF引线框架的半导体产品的封装方法技术领域[0001]本发明涉及半导体产品的引线框架，尤其涉及一种基于IDF(全称为：Inter-Digitatedleadframe，引脚交错分离式引线框架)引线框架的半导体产品的封装方法。