一种晶圆承载组件及晶圆交互方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114496895A(43)申请公布日2022.05.13(21)申请号202111610846.3(22)申请日2021.12.27(71)申请人华海清科股份有限公司地址300350天津市津南区咸水沽海河科技园聚兴道11号(72)发明人吴兴王同庆(51)Int.Cl.H01L21/687(2006.01)H01L21/67(2006.01)H01L21/306(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称一种晶圆承载组件及晶圆交互方法(57)摘要本发明公开了一种晶圆承载组件及晶圆交互方法，所述晶圆承载组件包括固定板；环状的托架，其同心设置于所述固定板的外周侧；复位组件，其包括气动座和支杆，所述气动座连接于所述固定板；所述支杆一端滑动连接于所述气动座，其另一端连接于所述托架；所述气动座的腔室充放气，支杆能够将托架顶升或下降，使得托架的竖直位置与晶圆交互位置相匹配。CN114496895ACN114496895A权利要求书1/1页1.一种晶圆承载组件，其特征在于，包括：固定板；环状的托架，其同心设置于所述固定板的外周侧；复位组件，其包括气动座和支杆，所述气动座连接于所述固定板；所述支杆一端滑动连接于所述气动座，其另一端连接于所述托架；所述气动座的腔室充放气，支杆能够将托架顶升或下降，使得托架的竖直位置与晶圆交互位置相匹配。2.如权利要求1所述的晶圆承载组件，其特征在于，所述固定板为中空的盘状结构，其通过连接板与所述气动座固定。3.如权利要求1所述的晶圆承载组件，其特征在于，所述支杆通过万向球轴承连接于所述托架的底部。4.如权利要求3所述的晶圆承载组件，其特征在于，所述支杆的外周侧配置有弹簧，其抵接于所述万向球轴承与所述气动座之间。5.如权利要求1所述的晶圆承载组件，其特征在于，所述复位组件的数量为多个，其沿所述托架的中心均匀分布。6.如权利要求1所述的晶圆承载组件，其特征在于，还包括检测传感器，所述检测传感器设置于所述托架的底部，使得托架受压下移后，检测传感器的顶端与托架的底面抵接。7.如权利要求6所述的晶圆承载组件，其特征在于，所述检测传感器为模拟量传感器，其数量为多个并通过转接板固定于所述气动座。8.如权利要求1所述的晶圆承载组件，其特征在于，所述托架的上表面配置有限位柱，所述限位柱的顶部为锥台结构，所述锥台结构顶端的轮廓尺寸小于其底端的轮廓尺寸。9.一种晶圆交互装置，其特征在于，包括转盘、顶升组件以及权利要求1至8任一项所述的晶圆承载组件，所述晶圆承载组件为多个，其以转盘为中心均匀分布；所述顶升组件通过连接组件设置于所述转盘下侧，所述转盘旋转，以带动其上的晶圆交换装置停止于晶圆的交互位置。10.一种晶圆交互方法，使用权利要求9所述的晶圆交互装置，其特征在于，包括以下步骤：S1，转盘带动其上的晶圆承载组件旋转至机械手周向交互位置，顶升组件上升并连接于固定板的下侧，复位组件将托架顶升至高位；S2，顶升组件带动晶圆承载组件上移至机械手竖向交互位置，机械手将晶圆放置于托架的上表面；S3，顶升组件向下移动，晶圆承载组件与顶升组件分离；S4，转盘带动放置有晶圆的晶圆交换装置转动至承载头周向交互位置，顶升组件上升并连接于固定板的下侧；S5，顶升组件带动晶圆承载组件上移至承载头竖向交互位置，承载头吸附托架上表面的晶圆；重复步骤S3。2CN114496895A说明书1/6页一种晶圆承载组件及晶圆交互方法技术领域[0001]本发明属于化学机械抛光技术领域，具体而言，涉及一种晶圆承载组件及晶圆交互方法。背景技术[0002]集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光属于晶圆制造工序。[0003]化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。化学机械抛光通常将晶圆吸合于承载头的底面，晶圆具有沉积层的一面抵压于抛光垫上表面，承载头在驱动组件的致动下与抛光垫同向旋转并给予晶圆向下的载荷；同时，抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在晶圆与抛光垫之间，使得晶圆在化学和机械的共同作用下完成晶圆的化学机械抛光。[0004]抛光过程中需要对晶圆进行不同位置的交互作业，机械手从其他工位(如Buffer)将晶圆转运至晶圆承载组件(Loadcup)上，抛光头再从该Loadcup取片进行下一步抛光作业。因此Loadcup需要同时满足与机械手及抛光头进行准确装卸片的要求。[0005]根据各自的作业要求，机械手所示教的轨迹相对固定，其要求晶圆有唯一精确的重复位