柔性基材及其生产方法.pdf
一条****发啊
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
柔性基材及其生产方法.pdf
本发明公开了一种柔性基材及其生产方法,该生产方法包括在绝缘层的第一表面上设置第一粘合层;将导电层设置到第一粘合层背对绝缘层的一面上;在绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层;将离型层设置到第二粘合层背对绝缘层的一面上,以使导电层、第一粘合层、绝缘层、第二粘合层以及离型层从上至下依次层叠,从而形成柔性基材。本申请的柔性基材直接集成第二粘合层,当撕除第二粘合层上的离型层时,由于第二粘合层背对离型层的一面上设有绝缘层,该绝缘层能够给第二粘合层提供较大的支撑力,因此,当第二粘合层为脆性材料时,较脆的第二粘合
一种柔性基材及其制作方法.pdf
本发明实施例提供一种柔性基材及其制作方法,涉及柔性电子器件制作领域,能够解决现有柔性基材制作工艺复杂、制作成本较高且产品良率较低的问题。所述制作方法包括:在支撑物上涂布聚酰胺酸溶液,并采用第一烘烤工艺烘烤聚酰胺酸溶液以形成聚酰胺酸薄膜;在聚酰胺酸薄膜上涂布氧化物溶胶,并采用第二烘烤工艺烘烤氧化物溶胶以形成氧化物凝胶薄膜;采用第三烘烤工艺烘烤聚酰胺酸薄膜和氧化物凝胶薄膜,以形成聚酰亚胺/氧化物膜层,并将一组或叠层设置的多组聚酰亚胺/氧化物膜层作为柔性基材。本发明用于制作柔性基材。
柔性可拉伸复合基材、柔性可拉伸电路及其制作工艺.pdf
本发明公开了一种柔性可拉伸复合基材、柔性可拉伸电路及其制作工艺,涉及柔性电子电路技术领域。其中,该柔性可拉伸复合基材为片状结构,至少由织布和聚合物复合而成;其中,柔性可拉伸复合基材具有局部硬化区域。本发明中由织布和聚合物复合而成的基材,相比于传统的PI膜而言,可以满足柔性可拉伸电路的柔性和拉伸需求,并且通过对织布的局部硬化,既可以实现局部区域的不可拉伸保护,同时对于基材的整体厚度基本无影响,满足当下柔性电路的厚度要求。
除湿基材、除湿基材成形装置及其成形方法.pdf
本发明公开一种除湿基材、除湿基材成形装置及其成形方法,除湿基材包含金属层、上胶膜层、下胶膜层及上、下吸附材料层,除湿基材通过除湿基材成形装置形成,该除湿基材成形装置的放料部供置放包括上离形膜、上胶膜层、金属层、下胶膜层及下离形膜的基材原料,基材原料先通过第一剥离辊轮后,使上离形膜脱离基材原料并由上离形膜覆卷部收卷,接着,通过上吸附剂粘合部,使吸附材料铺布在上胶膜层上,之后,基材原料再通过第二剥离辊轮,使下离形膜脱离基材原料并由下离形膜覆卷部收卷,接着,通过下吸附剂粘合部,使吸附材料铺布在下胶膜层上以形成除
被覆基材及其制造方法.pdf
本发明涉及一种通过将至少一种涂层材料涂布到包含塑料的基材上来制造被覆基材的方法,其中塑料选自由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、热塑性聚烯烃(TPO)或它们的混合物所组成的组,所述方法包括以下步骤:a‑湿法清洁未处理的基材;b‑涂布第一涂层材料;c‑对涂覆有第一涂层材料的基材的中间干燥或湿碰湿处理;d‑涂布第二涂层材料,该第二涂层材料能够热固化和通过光化辐射固化(双重固化);e‑加热或干燥被覆基材,其中进行加成聚合作用;f‑使被覆基材经受光化辐射,从而引发聚合。