一种多尺寸晶圆对中装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103730400103730400A(43)申请公布日2014.04.16(21)申请号201210391435.4(22)申请日2012.10.16(71)申请人沈阳芯源微电子设备有限公司地址110168辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号(72)发明人张杨(74)专利代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司21002代理人白振宇(51)Int.Cl.H01L21/68(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图2页附图2页(54)发明名称一种多尺寸晶圆对中装置(57)摘要本发明涉及半导体设备晶圆位置的矫正设备，具体地说是一种多尺寸晶圆对中装置，包括工作台、动力装置、夹持机构、承片台及支撑柱，其中动力装置安装在工作台上，所述承片台安装在工作台上，在承片台的周围分布有多个支撑柱，承片台的顶端与各支撑柱的顶端存在高度差、承载不同尺寸的晶圆；所述夹持机构与动力装置的输出端相连，通过动力装置的驱动由承片台及支撑柱的两侧向内夹持晶圆，完成晶圆的对中。本发明通过晶圆支撑点的不同来区分不同尺寸的晶圆，实现对中功能，整个装置只有一个运动机构，极大地减小了运动摩擦等原因带来的污染；本发明具有结构简单、节省空间、易于安装、调试方便、价格低廉等特点。CN103730400ACN10374ACN103730400A权利要求书1/1页1.一种多尺寸晶圆对中装置，其特征在于：包括工作台（11)、动力装置、夹持机构、承片台（8）及支撑柱（9），其中动力装置安装在工作台（11）上，所述承片台（8）安装在工作台（11）上，在承片台（8）的周围分布有多个支撑柱（9），承片台（8）的顶端与各支撑柱（9）的顶端存在高度差、承载不同尺寸的晶圆；所述夹持机构与动力装置的输出端相连，通过动力装置的驱动由承片台（8）及支撑柱（9）的两侧向内夹持晶圆，完成晶圆的对中。2.按权利要求1所述的多尺寸晶圆对中装置，其特征在于：所述夹持机构包括上对中卡具（3）及下对中卡具（4），在承片台（8）及支撑柱（9）的两侧分别设有下对中卡具（4），两侧的下对中卡具（4）分别通过连接板（5）与动力装置的输出端相连，每个下对中卡具（4）上表面的外边缘分别安装有上对中卡具（3），所述上对中卡具（3）在动力装置的驱动下随下对中卡具（4）移动；所述上、下对中卡具（3、4）分别夹持不同尺寸的晶圆。3.按权利要求2所述的多尺寸晶圆对中装置，其特征在于：位于承片台（8）及支撑柱（9）两侧的上对中卡具（3）之间的距离大于位于承片台（8）及支撑柱（9）两侧的下对中卡具（4）之间的距离，所述支撑柱（9）的顶端高于承片台（8）的顶端，承载于支撑柱（9）上的晶圆尺寸大于承载于承片台（8）上的晶圆尺寸，并且承载于支撑柱（9）上的晶圆通过所述上对中卡具（3）夹持对中，承载于承片台（8）上的晶圆通过所述下对中卡具（4）夹持对中。4.按权利要求2或3所述的多尺寸晶圆对中装置，其特征在于：所述上对中卡具（3）及下对中卡具（4）靠近晶圆的一侧均为弧形，且弧的弧度与所夹持的晶圆外圆周表面相对应。5.按权利要求2或3所述的多尺寸晶圆对中装置，其特征在于：所述上对中卡具（3）上设有条形孔（12），该条形孔（12）内插设有连接上对中卡具（3）与下对中卡具（4）的螺钉（13），位于承片台（8）及支撑柱（9）两侧的上对中卡具（3）之间的距离通过所述螺钉（13）在条形孔（12）内的位置进行调节。6.按权利要求1所述的多尺寸晶圆对中装置，其特征在于：所述工作台（11）上安装有确认晶圆位置放置正确的检片传感器（10），该检片传感器（10）位于晶圆的下方。7.按权利要求1所述的多尺寸晶圆对中装置，其特征在于：所述工作台（11）的底面安装有进行水平调整的调平顶丝（7）。8.按权利要求1所述的多尺寸晶圆对中装置，其特征在于：所述动力装置为气爪（6）或电动缸。2CN103730400A说明书1/3页一种多尺寸晶圆对中装置技术领域[0001]本发明涉及半导体设备晶圆位置的矫正设备，具体地说是一种多尺寸晶圆对中装置。背景技术[0002]目前，半导体加工厂为了节约设备成本，一般要求一种机台能够兼容加工不同尺寸的晶圆。但现有的加工设备结构过于复杂，体积庞大，占用很空间；而且晶圆校准精度低，无法满足加工要求。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种多尺寸晶圆对中装置。该对中装置很好解决了兼容加工不同尺寸晶圆的问题，可以根据所放置片盒尺寸的不同，通过机械手自动区分不同尺寸的晶圆，实现对中功能。[0004]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：[0005]本发明包括工作台、动力装置、夹持机构、承片台及支撑柱，其中动力装置安装在工作台上，所述承片