多尺寸基板晶圆装载机构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112420593A(43)申请公布日2021.02.26(21)申请号202011246608.4(22)申请日2020.11.10(71)申请人芯米（厦门）半导体设备有限公司地址361000福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区春风路6号第三层301(72)发明人吴永利(74)专利代理机构厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)35227代理人吴圳添(51)Int.Cl.H01L21/687(2006.01)H01L21/677(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称多尺寸基板晶圆装载机构(57)摘要本发明为多尺寸基板晶圆装载机构，包括主装载装置、从装载装置、支撑杆、支撑柱以及转动机构，所述转动机构位于所述支撑杆的底端中心位置，所述支撑柱位于所述支撑杆的顶端，且所述支撑柱靠近所述支撑杆的两侧，所述支撑柱设有多个，所述主装载装置位于所述支撑柱的一侧顶端，所述从装载装置位于远离主装载装置的所述支撑柱的一侧底端，所述主装载装置以及从装载装置均设有承载台，所述承载台包括传感器、第一电轨、第一电机、传动槽、识别器以及传动块，通过主装载装置以及从装载装置更快效率的更换进程中的基板或晶圆，通过传感器进行接触感应基板或晶圆，防止接触力过渡导致基板或晶圆损坏，通过识别器进行准确识别基板或晶圆。CN112420593ACN112420593A权利要求书1/1页1.一种多尺寸基板晶圆装载机构，其特征在于，包括主装载装置(1)、从装载装置(2)、支撑杆(10)、支撑柱(11)以及转动机构(12)；所述转动机构(12)位于所述支撑杆(10)的底端中心位置；所述支撑柱(11)位于所述支撑杆(10)的两端，所述支撑柱(11)设有多个，所述主装载装置(1)位于所述支撑柱(11)的一端，所述从装载装置(2)位于所述支撑柱(11)的另一端；所述主装载装置(1)以及从装载装置(2)均设有承载台(4)；所述承载台(4)包括传感器(3)、第一电轨(5)、第一电机(6)、传动槽(7)、识别器(15)以及传动块(8)，所述第一电机(6)位于所述承载台(4)的底端，所述第一电轨(5)位于所述第一电机(6)的外侧，所述传动槽(7)位于所述承载台(4)的一侧，所述传动块(8)位于所述承载台(4)的顶端，且所述传动块(8)位于所述传动槽(7)的上方，所述第一电轨(5)电轨连接所述传动块(8)的底端，所述传感器(3)位于所述传动块(8)的内部，所述识别器(15)位于所述承载台(4)的内部顶端，且所述识别器(15)靠近所述第一电机(6)的顶端，所述识别器(15)与第一电机(6)之间设有电路线连接，所述传感器(3)与第一电机(6)之间设有电路线连接，所述第一电机与所述第一电轨(5)之间设有电路线连接。2.根据权利要求1所述的多尺寸基板晶圆装载机构，其特征在于，所述支撑杆(10)上设有第二电轨(13)、第二电机(14)以及传动杆(16)，所述第二电机(14)位于所述支撑杆(10)的内部中心位置，所述传动杆(16)位于所述支撑杆(10)的两侧，且所述传动杆(16)靠近所述支撑杆(10)的中心位置，所述第二电轨(13)位于所述传动杆(16)的外侧，且所述第二电轨(13)与所述支撑杆(10)的内侧电轨连接，所述第二电机(14)与所述第二电轨(13)之间设有电路线连接。3.根据权利要求1所述的多尺寸基板晶圆装载机构，其特征在于，所述识别器(15)的顶端设有微型识别摄像头，所述微型设别摄像头与所述识别器(15)之间设有电路线连接。4.根据权利要求3所述的多尺寸基板晶圆装载机构，其特征在于，所述微型识别摄像头外侧设有保护壳。5.根据权利要求1所述的多尺寸基板晶圆装载机构，其特征在于，所述传动块(8)的外侧设有软胶层(9)。6.根据权利要求1或2所述的多尺寸基板晶圆装载机构，其特征在于，所述第一电轨(5)以及所述第二电轨(13)的类型为电动直线滑轨。7.根据权利要求1或2所述的多尺寸基板晶圆装载机构，其特征在于，所述第一电机(6)以及所述第二电机(14)的内部设有电动机缸。8.根据权利要求7所述的多尺寸基板晶圆装载机构，其特征在于，所述电动机缸的类型为小型电动机缸。2CN112420593A说明书1/4页多尺寸基板晶圆装载机构技术领域[0001]本发明涉及装载设备技术领域，具体为多尺寸基板晶圆装载机构。背景技术[0002]众所周知，半导体行业的基板通常是指用于生产显示装置等的板材。晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12