一种可容纳多尺寸晶圆的片盒及片盒翻转装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115206850A(43)申请公布日2022.10.18(21)申请号202210947075.5(22)申请日2022.08.09(71)申请人芯达半导体设备（苏州）有限公司地址215124江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C2-202单元(72)发明人魏猛王阳张佳男(74)专利代理机构辽宁惟则知识产权代理事务所(普通合伙)21273专利代理师李巨智(51)Int.Cl.H01L21/673(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种可容纳多尺寸晶圆的片盒及片盒翻转装置(57)摘要本发明属于晶圆浸泡工艺技术领域，特别涉及一种可容纳多尺寸晶圆的片盒。该片盒包括两组侧板及设置于两组侧板之间且呈周向分布的多个晶圆固定组件，各晶圆固定组件上开设有深度不同的第一晶圆固定槽和第二晶圆固定槽，通过第一晶圆固定槽和第二晶圆固定槽分别支撑不同尺寸的晶圆；晶圆固定组件包括主体支杆，主体支杆上呈线性等距设置有多个凸块，第一晶圆固定槽开设于各凸块的末端端面上，第二晶圆固定槽开设于两个凸块之间，且第二晶圆固定槽的深度大于第一晶圆固定槽的深度。本发明在两组侧板之间设置若干组晶圆固定组件，以容纳多种尺寸的晶圆片，达到结构简单，制备方便，成本低，可调节并节省空间的目的。CN115206850ACN115206850A权利要求书1/1页1.一种可容纳多尺寸晶圆的片盒，其特征在于，包括两组侧板(1)及设置于两组侧板(1)之间且呈周向分布的多个晶圆固定组件(3)，各晶圆固定组件(3)上开设有深度不同的第一晶圆固定槽(4)和第二晶圆固定槽(5)，通过第一晶圆固定槽(4)和第二晶圆固定槽(5)分别支撑不同尺寸的晶圆。2.根据权利要求1所述的可容纳多尺寸晶圆的片盒，其特征在于，所述晶圆固定组件(3)包括主体支杆(7)，主体支杆(7)上呈线性等距设置有多个凸块(8)，所述第一晶圆固定槽(4)开设于各所述凸块(8)的末端端面上，所述第二晶圆固定槽(5)开设于两个所述凸块(8)之间，且所述第二晶圆固定槽(5)的深度大于所述第一晶圆固定槽(4)的深度。3.根据权利要求2所述的可容纳多尺寸晶圆的片盒，其特征在于，所述第一晶圆固定槽(4)和所述第二晶圆固定槽(5)宽度从开口处至底部逐渐减小；所述第一晶圆固定槽(4)和所述第二晶圆固定槽(5)的底部均设置有用于辅助夹紧晶圆的弹性夹紧组件。4.根据权利要求3所述的可容纳多尺寸晶圆的片盒，其特征在于，所述弹性夹紧组件包括弹性柱(16)和抵触结构(18)；所述第一晶圆固定槽(4)和第二晶圆固定槽(5)的底部开设有插孔(17)，弹性柱(16)的一端固定插接于插孔(17)内部，弹性柱(16)另一端设有抵触结构(18)，抵触结构(18)上安装有表面粗糙的垫块(19)。5.根据权利要求4所述的可容纳多尺寸晶圆的片盒，其特征在于，所述弹性柱(16)包括外套管(20)、环形挡块(21)、插杆(22)、圆柱形限位板(23)及压缩弹簧(24)，其中外套管(20)的开口处设置有环形挡块(21)；插杆(22)的一端穿过环形挡块(21)插设于外套管(20)内且与圆柱形限位板(23)连接，插杆(22)的另一端与所述抵触结构(18)连接；压缩弹簧(24)容置于外套管(20)内，压缩弹簧(24)的两端分别与外套管(20)的底部和圆柱形限位板(23)抵接。6.根据权利要求4所述的可容纳多尺寸晶圆的片盒，其特征在于，所述抵触结构(18)包括抵触块(25)，抵触块(25)上开设有V形槽(26)，所述垫块(19)固定于V形槽(26)的内壁上。7.根据权利要求2所述的可容纳多尺寸晶圆的片盒，其特征在于，所述侧板(1)为圆形板，所述侧板(1)上开设有若干组浸泡液过孔(10)和用于安装所述晶圆固定组件(3)的若干组固定结构(6)。8.根据权利要求7所述的可容纳多尺寸晶圆的片盒，其特征在于，所述固定结构(6)包括卡槽(13)及设置于卡槽(13)底部的贯穿孔(12)。9.根据权利要求7所述的可容纳多尺寸晶圆的片盒，其特征在于，所述主体支杆(7)的两端分别一体成型有插接块(9)，所述插接块(9)的端面上开设有螺纹盲孔(11)；插接块(9)插接于所述卡槽(13)的内部，使所述螺纹盲孔(11)与所述贯穿孔(12)相对应，并通过固定螺栓锁紧固定。2CN115206850A说明书1/4页一种可容纳多尺寸晶圆的片盒及片盒翻转装置技术领域[0001]本发明属于晶圆浸泡工艺技术领域，特别涉及一种可容纳多尺寸晶圆的片盒及片盒翻转装置。背景技术[0002]硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。目前，半导体器件和集