一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115942652A(43)申请公布日2023.04.07(21)申请号202211265700.4(22)申请日2022.10.17(71)申请人胜宏科技（惠州）股份有限公司地址516211广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园(72)发明人李会霞唐国斌张兴望李波(74)专利代理机构广东创合知识产权代理有限公司44690专利代理师潘丽君(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺(57)摘要本发明涉及一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，所述制作工艺为通过在芯板和PP片之间增设离型膜的方式进行制作埋铜板的方法，其中，芯板为双面覆铜板，制作工艺包括，铜块开料和制作；在双面覆铜板上预锣出埋铜位，埋铜位与铜块的大小相适应；离型膜流程：在离型膜上与所述芯板上埋铜位相对应的位置设有开窗；选取高流胶PP，裁切成与所述芯板大小相适应的PP片，所述PP片不开窗；压合流程：将PP片、离型膜、嵌入有铜块的芯板依次叠构后压合，得到双面高频高散热埋金属基PCB。本发明离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺制备的PCB可应用在5G通信产品上，解决了攻放通道升级后的散热问题，具有产品可靠性高、使用寿命长等优点。CN115942652ACN115942652A权利要求书1/1页1.一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，其特征在于：所述制作工艺为在芯板上锣埋铜位，将铜块直接嵌入芯板上的埋铜位后，通过在芯板和PP片之间增设离型膜的方式进行制作埋铜板的方法，其中，所述芯板为双面覆铜板。2.根据权利要求1所述离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，其特征在于：所述制作工艺包括，铜块流程：根据客户要求，进行铜块开料和制作，所述铜块厚度高于所述芯板厚度；芯板流程：在双面覆铜板上预锣出埋铜位，所述埋铜位与所述铜块的大小相适应，确保铜块顺利嵌入埋铜位；离型膜流程：在离型膜上与所述芯板上埋铜位相对应的位置设有开窗；PP片流程：选取高流胶PP，裁切成与所述芯板大小相适应的PP片，所述PP片不开窗；压合流程：先将铜块嵌入芯板上的埋铜位内，然后将PP片、离型膜、嵌入有铜块的芯板依次叠构在压合设备的工作台面上，启动压合设备进行压合，PP流胶流入铜块与芯板之间，使铜块与芯板粘合在一起，得到双面高频高散热埋金属基PCB。3.根据权利要求2所述离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，其特征在于：压合流程完成后，将芯板上下的离型膜连同PP残胶一并撕掉。4.根据权利要求3所述离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，其特征在于：所述压合流程中的叠构具体为：在装有铜块的芯板上下面分别放置一离型膜，所述离型膜上的开窗位置与芯板上的铜块相对应，在上下离型膜的外表面分别叠构一PP片。5.根据权利要求4所述离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，其特征在于：压合时，上下PP片的外侧均设有一钢板。6.根据权利要求5所述离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，其特征在于：所述离型膜流程包括如下步骤，S1：开料，通过裁切设备裁切成与芯板大小相适应的离型膜；S2：包离型膜，在离型膜的上下分别设置上夹板和下夹板，使离型膜处于上夹板和下夹板之间形成三明治结构；S3：钻孔，采用钻机钻出离型膜上对位孔；S4：预锣，采用锣刀对包离型膜进行锣开窗，所述开窗位置和大小与所述埋铜位相适应。7.根据权利要求6所述离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，其特征在于：所述包离型膜每次可以包多张，任意相邻2张离型膜之间设有白纸。8.根据权利要求7所述离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，其特征在于：与上夹板和下夹板接触的离型膜通过贴胶带固定在夹板上。9.根据权利要求1至8任一项权利要求所述离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，其特征在于：所述铜块在嵌入芯板上埋铜位前，采用胶带将铜块粘贴在网格板上的方式进行棕化处理，所述铜块四周伸出胶带，铜块与铜块之间、铜块与网格壁之间留有间隙。10.根据权利要求9所述离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，其特征在于：在压合流程后，还设有磨板流程，所述磨板流程采用砂带、陶瓷或不织布对树脂塞孔位、铜块和板面上的PP残胶磨干净。2CN115942652A说明书1/4页一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺技术领域[0001]本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺。背景技术[0002]随着5G通信领域的快速发展，PCB产品也在不断升级，对可靠性及散热的要求越来