一种晶圆取芯片的工装及其使用方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102983095A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102983095A(43)申请公布日2013.03.20(21)申请号201210500867.4(22)申请日2012.11.30(71)申请人芜湖通和汽车管路系统有限公司地址241009安徽省芜湖市经济技术开发区衡山路26号(72)发明人孙广朱宗恒(74)专利代理机构芜湖安汇知识产权代理有限公司34107代理人马荣(51)Int.Cl.H01L21/683(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图22页(54)发明名称一种晶圆取芯片的工装及其使用方法(57)摘要本发明公开了一种晶圆取芯片的工装，包括支撑圆板（2）、顶柱（6）和固定连接在支撑圆板（2）上的支撑圆环（4），在所述的支撑圆环（4）上套装盖板（5），所述的支撑圆板（2）和盖板（5）卡接在支撑架（1）上。本发明还公开了该工装的使用方法。采用上述技术方案，结构简单，将晶圆盘放在支撑圆环上，用盖板压住晶圆支架，支撑圆板和盖板卡接在支撑架上，调节螺栓上的调节螺母，用顶柱顶起晶圆薄膜的背面，使得芯片脱离晶圆薄膜，然后用真空吸笔吸住芯片就可以取走芯片，提高了工作效率，也降低了成本，同时针对不同大小的晶圆盘只需要更换不同规格的支撑圆板和支撑圆环就可以取走芯片，通用性很强，另外操作方法简单，便于操作。CN1029835ACN102983095A权利要求书1/1页1.一种晶圆取芯片的工装，其特征在于：包括支撑圆板（2）、顶柱（6）和固定连接在支撑圆板（2）上的支撑圆环（4），在所述的支撑圆环（4）上套装盖板（5），所述的支撑圆板（2）和盖板（5）卡接在支撑架（1）上。2.按照权利要求1所述的晶圆取芯片的工装，其特征在于：在所述的支撑架（1）上设有螺栓（10），在所述的螺栓（10）上设有调节螺母（11）。3.按照权利要求1或2所述的晶圆取芯片的工装，其特征在于：所述的支撑架（1）为三个，两两之间的夹角为120度。4.按照权利要求1所述的晶圆取芯片的使用方法，其特征在于：所述的使用方法的操作步骤是：a）、取出晶圆盘（3），根据晶圆盘（3）的大小选取相同大小的支撑圆环（4）、支撑圆板（2）和顶柱（6），将支撑圆环（4）固定连接在支撑圆板（2）上，将晶圆盘（3）正中放置在支撑圆板（2）上；b）、用盖板（5）盖在晶圆盘（3）上的晶圆支架（7），并均匀用力下压；c）、用三个支撑架（1）将支撑圆板（2）和盖板（5）卡住，支撑架（1）两两支架的夹角为120度；d）、卡好晶圆盘（3）后，根据芯片（9）的间距，调节调节螺母（11），调节盖板（5）和支撑圆板（2）之间的松紧；e）、调节好盖板（5）和支撑圆板（2）之间的距离后，用顶柱（6）顶起晶圆薄膜（8）的背面，使得芯片（9）脱离晶圆薄膜（8），然后用真空吸笔吸住芯片（9）中间位置，取走芯片（9）。2CN102983095A说明书1/3页一种晶圆取芯片的工装及其使用方法技术领域[0001]本发明属于一种工装，更为具体的说，本发明涉及一种晶圆取芯片的工装，另外本发明还涉及上述晶圆取芯片的使用方法。背景技术[0002]目前，国内涉及到裸芯片使用的电子公司或专业的芯片绑定公司，采购晶圆后一般安排工人手工取芯片，工人用夹具将晶圆支架固定，用手指或者工具从晶圆薄膜背面将芯片顶起，用自动吸笔吸走芯片，或用缠着双面胶的牙签粘走芯片，这是目前国内大多数电子厂和绑定企业的作法。大的专业绑定企业或者外企，一般使用专用的取芯片机器，但是这种设备较为昂贵，而且芯片大小的不同，芯片和薄膜的粘着力不同，晶圆盘大小的不同需要使用不同型号的设备或夹具，通用性较差。[0003]国内目前的问题是：①手工操作取芯片的效率低；②手工操作芯片之间可能会相互碰撞损坏芯片，导致损耗较高；③专用设备价格昂贵，难以在小企业推广，而且专用设备或夹具对不同型号的芯片通用性较差。发明内容[0004]本发明所要解决的问题是，针对现有技术的不足，提供一种结构简单、成本较低且提高工作效率的晶圆取芯片的工装。[0005]为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：[0006]本发明所提供的这种晶圆取芯片的工装，包括支撑圆板、顶柱和固定连接在支撑圆板上的支撑圆环，在所述的支撑圆环上套装盖板，所述的支撑圆板和盖板卡接在支撑架上。[0007]在所述的支撑架上设有螺栓，在所述的螺栓上设有调节螺母。[0008]所述的支撑架为三个，两两之间的夹角为120度。[0009]为了实现与上述技术方案相同的目的，本发明还提供了以上所述的晶圆取芯片的使用方法，其具体技术方案是该使用方法的操作步骤：[0010]所述的使用方法的操作步骤是：[0011]a）、取出晶圆盘，根据晶圆盘的大小选取相同大小的支撑圆环