一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106011768A(43)申请公布日2016.10.12(21)申请号201610610987.8(22)申请日2016.07.29(71)申请人江苏宇天港玻新材料有限公司地址223100江苏省淮安市洪泽县经济开发区北三道8号(72)发明人王进东(74)专利代理机构北京君华知识产权代理事务所(普通合伙)11515代理人李海峰(51)Int.Cl.C23C14/35(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶(57)摘要本发明涉及一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶，包括支撑架，固定卡扣，旋转轴，旋转银靶管体，电机，电机控制单元；所述旋转银靶管体内部穿有所述旋转轴，所述旋转轴通过所述旋转银靶管体两端的所述固定卡扣配合与所述旋转银靶管体相对固定，所述旋转轴一端与所述支撑架相连，所述旋转轴的另一端与所述电机相连。本发明的靶材利用率高，有效减少打弧和靶面掉渣，溅射速率高，降低了成本。CN106011768ACN106011768A权利要求书1/1页1.一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶，其特征在于，包括支撑架（5），固定卡扣（3），旋转轴（2），旋转银靶管体（1），电机（4），电机控制单元；所述旋转银靶管体（1）内部穿有所述旋转轴（2），所述旋转轴（2）通过所述旋转银靶管体（1）两端的所述固定卡扣（3）配合与所述旋转银靶管体（1）相对固定，所述旋转轴（2）一端与所述支撑架（5）相连，所述旋转轴（2）的另一端与所述电机（4）相连。2.一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶，其特征在于，所述固定卡扣（3）设置在所述旋转银靶管体（1）与所述支撑架（5）相连处以及所述旋转银靶管体（1）与所述电机（4）相连处。3.一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶，其特征在于，所述旋转轴（2）的转速可通过所述电机控制单元控制。4.一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶，其特征在于，所述固定卡扣（3）可拆卸安装。2CN106011768A说明书1/2页一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶[0001]技术领域[0002]本发明涉及磁控溅射领域，尤其涉及一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶。背景技术[0003]溅射镀膜工艺广泛应用于集成电路、磁记录、平面显示器等领域。随着表面镀膜技术的不断发展，溅射靶材这一具有高附加值的功能材料的需求量也逐年增多。现有靶材一般为平面矩形靶材，缺点在于该平面溅射靶材的利用效率较低，靶材的消耗大，生产成本高。发明内容[0004]本发明要解决的技术问题是设计一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶，解决现有的平面靶材利用效率较低，靶材的消耗大，生产成本高的技术问题。[0005]本发明解决其技术问题的技术方案为：一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶，其特征在于，包括支撑架，固定卡扣，旋转轴，旋转银靶管体，电机，电机控制单元；所述旋转银靶管体内部穿有所述旋转轴，所述旋转轴通过所述旋转银靶管体两端的所述固定卡扣配合与所述旋转银靶管体相对固定，所述旋转轴一端与所述支撑架相连，所述旋转轴的另一端与所述电机相连。[0006]所述固定卡扣设置在所述旋转银靶管体与所述支撑架相连处以及所述旋转银靶管体与所述电机相连处。[0007]所述旋转轴的转速可通过所述电机控制单元控制。[0008]所述固定卡扣可拆卸安装。[0009]本发明的有益效果在于靶材利用率高，有效减少打弧和靶面掉渣，溅射速率高，降低了成本。附图说明[0010]下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步阐明。[0011]图1为一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶的结构主视图。具体实施方式[0012]结合图1本发明的一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶的结构主视图，对本发明作出进一步的详细说明。[0013]一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶，其特征在于，包括支撑架5，固定卡扣3，旋转轴2，旋转银靶管体，电机4，电机控制单元；旋转银靶管体内部穿有旋转轴2，旋转轴2通过旋转银靶管体两端的固定卡扣3配合与旋转银靶管体相对固定，旋转轴2一端与支撑架5相3CN106011768A说明书2/2页连，旋转轴2的另一端与电机4相连。[0014]固定卡扣3设置在旋转银靶管体与支撑架5相连处以及旋转银靶管体与电机4相连处。[0015]本发明的一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶的旋转银靶管体内部可容纳旋转轴2贯通，通过旋转银靶管体两端的固定卡扣3配合来固定旋转轴2，使得旋转银靶管体、固定卡扣3以及旋转轴2相对位置固定。旋转轴2一端与支撑架5相连接，支撑架5连接处设有轴承，可让旋转轴2在固定位置自由旋转。旋转轴2另一端与电机4相连，通过电机4的带动，可以使旋转轴2转动，从而使旋转银靶管体转动。旋转靶解决了平面靶掉渣和靶材利用率的问题，并且提高