一种电子芯片点胶装置.pdf
星菱****23
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一种电子芯片点胶装置.pdf
本发明公开了一种电子芯片点胶装置,包括支撑架,包括左支撑座、右支撑座、横梁架、中空电机、螺杆、储胶缸、伺服电机、丝杆、点胶头,与现有技术相比,将液体胶装入储胶缸中,伺服电机带动丝杆转动,从而带动气缸在横梁架上左右移动,中空电机旋转,带动螺杆向下移动,从而推动点胶头往下运动,在推胶器的作用下,点胶头完成点胶,达到自动化点胶,提高了点胶效率。
一种IC芯片点胶装置.pdf
本发明公开了一种IC芯片点胶装置,包括支撑架,包括支撑座、支撑板、连接杆、储胶器、气缸、定位座、限位块,与现有技术相比,在定位座中放入点胶模,气缸推动定位座到储胶器下端中心处,通过电磁继电器通电,流量调节开关打开,液体胶通过流量调节开关流入点胶模中,再将IC芯片放置在胶上面,将其固定,放置错位,保证下一序的加工质量,避免了报废。
一种电子芯片点胶时的固定装置.pdf
本发明涉及电子元件技术领域,且公开了一种电子芯片点胶时的固定装置,包括连接杆,所述连接杆的顶部活动连接有传动机构,所述连接杆的底部活动连接有固定机构,所述固定机构的顶部活动连接有磁致伸缩杆,所述传动机构的内部活动连接有上座,滑槽的外侧活动连接有正极板,滑槽的外侧活动连接有负极板。该电子芯片点胶时的固定装置,当活动块的下移,电介质板向下移动,正极板与负极板之间电流大于压敏电阻一的最小通路电压,压敏电阻一通路,磁致伸缩杆与电磁板磁性连接,电磁板与压敏电阻一电性连接,此时磁致伸缩杆伸长,可将芯片推到涂胶的位置,
一种芯片点胶枪内壁除胶装置.pdf
本发明公开了一种芯片点胶枪内壁除胶装置,包括机架、伺服电机、第一齿轮、清洗筒、第二齿轮、电磁铁、夹紧机构、汇流箱、滑座、右支杆、喷管、除胶机构、进水管、气缸、左支杆、定位环,将胶枪插入定位环内进行定位,电磁铁失电与衔铁板分离,弹簧复位推动布置的2件推头相向运动将胶枪夹紧,伺服电机通过第一齿轮带动与第二齿轮固连的清洗筒转动,即可对胶枪进行旋转,同时,随着气缸带动除胶机构下移,在胶枪旋转运动和除胶机构的旋转作用共同作用下,即可将胶枪内壁附着的胶水快速去除。该装置结构简单,能将胶枪自动夹紧,并自动清除胶枪内附着
一种IC芯片气动点胶装置.pdf
本发明公开了一种IC芯片气动点胶装置,包括支撑架,包括支撑座、支撑板、连接杆、储胶器、固定块、气缸、连杆、定位座,与现有技术相比,在定位座中放入点胶模,气缸向下拉,通过连杆推动定位座到储胶器下端中心处,通过电磁继电器通电,流量调节开关打开,液体胶通过流量调节开关流入点胶模中,再将IC芯片放置在胶上面,将其固定,放置错位,保证下一序的加工质量,避免了报废。