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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110000036A(43)申请公布日2019.07.12(21)申请号201910254750.4(22)申请日2019.03.31(71)申请人池州华宇电子科技有限公司地址247100安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园10号(72)发明人彭勇韩彦召(51)Int.Cl.B05B15/52(2018.01)B05B15/555(2018.01)B05B13/02(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图7页(54)发明名称一种芯片点胶枪内壁除胶装置(57)摘要本发明公开了一种芯片点胶枪内壁除胶装置,包括机架、伺服电机、第一齿轮、清洗筒、第二齿轮、电磁铁、夹紧机构、汇流箱、滑座、右支杆、喷管、除胶机构、进水管、气缸、左支杆、定位环,将胶枪插入定位环内进行定位,电磁铁失电与衔铁板分离,弹簧复位推动布置的2件推头相向运动将胶枪夹紧,伺服电机通过第一齿轮带动与第二齿轮固连的清洗筒转动,即可对胶枪进行旋转,同时,随着气缸带动除胶机构下移,在胶枪旋转运动和除胶机构的旋转作用共同作用下,即可将胶枪内壁附着的胶水快速去除。该装置结构简单,能将胶枪自动夹紧,并自动清除胶枪内附着的胶液,不仅效率高,而且除胶无死角,同时,有效节约水资源,降低综合制造成本。CN110000036ACN110000036A权利要求书1/2页1.一种芯片点胶枪内壁除胶装置,其特征在于包括机架、伺服电机、第一齿轮、清洗筒、第二齿轮、电磁铁、夹紧机构、汇流箱、滑座、右支杆、喷管、除胶机构、进水管、气缸、左支杆、定位环,所述的伺服电机位于机架上端,所述的伺服电机与机架通过螺栓相连,所述的第一齿轮位于伺服电机下端,所述的第一齿轮与伺服电机通过螺栓相连,所述的清洗筒贯穿机架,所述的清洗筒与机架转动相连,所述的第二齿轮位于伺服电机下端且位于第一齿轮外侧,所述的第二齿轮与伺服电机通过螺栓相连且于第一齿轮啮合相连,所述的电磁铁位于机架上端,所述的电磁铁与机架通过螺栓相连,所述的夹紧机构数量为2件,沿清洗筒对称布置,所述的汇流箱位于机架下端且位于清洗筒下端,所述的汇流箱与机架通过螺栓相连,所述的滑座位于机架上端,所述的滑座沿机架上下方向移动,所述的右支杆位于滑座右侧,所述的右支杆与滑座通过螺栓相连,所述的喷管位于右支杆右侧,所述的喷管与右支杆通过螺栓相连,所述的除胶机构数量不少于2件,沿喷管对称布置,所述的进水管位于喷管上端,所述的进水管与喷管螺纹相连,所述的气缸位于机架左侧,所述的气缸与机架通过螺栓相连,所述的左支杆位于滑座左侧且位于气缸上端,所述的左支杆分别与滑座和气缸通过螺栓相连,所述的定位环位于清洗筒内侧,所述的定位环与清洗筒焊接相连。2.如权利要求1所述的芯片点胶枪内壁除胶装置,其特征在于所述的清洗筒包括筒体、第一转轴部、第二转轴部、密封支管,所述的第一转轴部位于筒体下端且贯穿机架,所述的第一转轴部与筒体焊接相连且于机架转动相连,所述的第二转轴部位于第一转轴部下端且贯穿第二齿轮,所述的第二转轴部与第一转轴部一体相连且于第二齿轮通过螺栓相连,所述的密封支管位于筒体外侧,所述的密封支管与筒体焊接相连。3.如权利要求2所述的芯片点胶枪内壁除胶装置,其特征在于所述的密封支管还包括密封圈,所述的密封圈位于密封支管内侧,所述的密封圈与密封支管粘接相连。4.如权利要求1所述的芯片点胶枪内壁除胶装置,其特征在于所述的夹紧机构包括连接杆、推头、橡胶衬垫、衔铁板、第一导杆、第一弹簧,所述的连接杆贯穿清洗筒,所述的连接杆沿清洗筒滑动,所述的推头位于连接杆右侧且位于清洗筒内侧,所述的推头与连接杆螺纹相连,所述的橡胶衬垫位于推头右侧,所述的橡胶衬垫与推头粘接相连,所述的衔铁板位于连接杆左侧,所述的连接杆与衔铁板螺纹相连,所述的第一导杆位于清洗筒外侧且贯穿衔铁板,所述的第一导杆与清洗筒螺纹相连,所述的第一弹簧位于第一导杆外侧且位于衔铁板左侧。5.如权利要求1所述的芯片点胶枪内壁除胶装置,其特征在于所述的除胶机构还包括支管、密封头、过渡管、中心管、水箱、刮刀、导向板、第二导杆、第二弹簧,所述的支管位于喷管外侧,所述的支管与喷管焊接相连,所述的密封头位支管外侧,所述的密封头与支管螺纹相连,所述的过渡管位于密封头外侧,所述的过渡管沿密封头滑动,所述的中心管贯穿密封头,所述的中心管沿密封头滑动,所述的水箱位于过渡管右侧且位于中心管右侧,所述的水箱与过渡管焊接相连且于中心管螺纹相连,所述的刮刀位于过渡管右侧,所述的刮刀与过渡管通过螺栓相连,所述的导向板数量为2件,沿水箱上下方向对称布置,所述的第二导杆位于喷管外侧且贯穿过渡管,所述的第二导杆与喷管螺纹相连,所述的第二弹簧位于第二导杆外侧且位于喷管和过渡管之间。6.如权利要求5所