电芯封装装置、电芯注液封装系统、全自动注液封装机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108281603A(43)申请公布日2018.07.13(21)申请号201711479306.X(22)申请日2017.12.29(71)申请人惠州金源精密自动化设备有限公司地址516006广东省惠州市仲恺高新区惠风七路36号亿纬工业园厂房第3层(72)发明人项操邓明星范奕城李斌王世峰刘金成(74)专利代理机构广州市华学知识产权代理有限公司44245代理人叶敏明(51)Int.Cl.H01M2/36(2006.01)H01M10/04(2006.01)H01M10/058(2010.01)权利要求书1页说明书7页附图9页(54)发明名称电芯封装装置、电芯注液封装系统、全自动注液封装机(57)摘要本发明公开一种电芯封装装置、电芯注液封装系统、全自动注液封装机。电芯封装装置包括电芯封装支撑架、电芯封装滑动板、腔体升降驱动部、盖板升降驱动部、封装腔体、封装盖板、电芯封装结构。电芯封装滑动板沿水平方向往复滑动于电芯封装支撑架上；腔体升降驱动部及封装腔体安装于电芯封装滑动板上，腔体升降驱动部驱动封装腔体沿竖直方向往复升降；盖板升降驱动部及封装盖板安装于电芯封装滑动板上，盖板升降驱动部驱动封装盖板沿竖直方向往复升降；封装盖板封闭或脱离封装腔体的开口端；电芯封装结构安装于封装腔体的腔体内。电芯封装装置实现对电芯封装处理的同时，还可快速更换零部件，提高生产的效率，进而提高设备整体的机械自动化水平。CN108281603ACN108281603A权利要求书1/1页1.一种电芯封装装置，其特征在于，包括：电芯封装支撑架、电芯封装滑动板、腔体升降驱动部、盖板升降驱动部、封装腔体、封装盖板、电芯封装结构；所述电芯封装滑动板沿水平方向往复滑动于所述电芯封装支撑架上；所述腔体升降驱动部及所述封装腔体安装于所述电芯封装滑动板上，所述腔体升降驱动部驱动所述封装腔体沿竖直方向往复升降；所述盖板升降驱动部及所述封装盖板安装于所述电芯封装滑动板上，所述盖板升降驱动部驱动所述封装盖板沿竖直方向往复升降；所述封装盖板封闭或脱离所述封装腔体的开口端；所述电芯封装结构安装于所述封装腔体的腔体内。2.根据权利要求1所述的电芯封装装置，其特征在于，所述腔体升降驱动部为气缸驱动结构。3.根据权利要求1所述的电芯封装装置，其特征在于，所述盖板升降驱动部为气缸驱动结构。4.根据权利要求1所述的电芯封装装置，其特征在于，所述电芯封装结构包括：第一封头、第二封头、第一封装气缸、第二封装气缸，所述第一封装气缸驱动所述第一封头伸缩，所述第二封装气缸驱动所述第二封头伸缩，所述第一封头与所述第二封头相互靠近或远离。5.一种电芯注液封装系统，其特征在于，包括权利要求1至4中任意一项所述的电芯封装装置，还包括电芯扩口装置、电芯注液装置、电芯抽真空装置。6.一种全自动注液封装机，其特征在于，包括权利要求5所述的电芯注液封装系统，还包括电芯传输系统，所述电芯扩口装置、电芯注液装置、电芯抽真空装置、电芯封装装置沿所述电芯传输系统的传输方向依次设置。2CN108281603A说明书1/7页电芯封装装置、电芯注液封装系统、全自动注液封装机技术领域[0001]本发明涉及电池机械自动化生产技术领域，特别是涉及一种电芯封装装置、电芯注液封装系统、全自动注液封装机。背景技术[0002]随着社会不断发展和科技不断进步，机械自动化生产已经成为发展趋势，并逐渐代替传统的手工劳动，为企业可持续发展注入新的动力源。因此，电池生产制造企业也需要与时俱进，通过转型升级，积极推进技术改造，大力发展机械自动化生产，从而提高企业的“智造”水平，实现企业的可持续发展。[0003]在软包电芯的生产过程中，需要对电芯进行注液、抽真空、封装处理。如何设计一种电芯封装装置，实现对电芯封装处理的同时，还可以快速更换零部件，提高生产的效率，进而提高设备整体的机械自动化水平，这是企业的研发人员需要解决的技术问题。发明内容[0004]本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种电芯封装装置、电芯注液封装系统、全自动注液封装机，实现对电芯封装处理的同时，还可以快速更换零部件，提高生产的效率，进而提高设备整体的机械自动化水平。[0005]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：[0006]一种电芯封装装置，包括：电芯封装支撑架、电芯封装滑动板、腔体升降驱动部、盖板升降驱动部、封装腔体、封装盖板、电芯封装结构；[0007]所述电芯封装滑动板沿水平方向往复滑动于所述电芯封装支撑架上；[0008]所述腔体升降驱动部及所述封装腔体安装于所述电芯封装滑动板上，所述腔体升降驱动部驱动所述封装腔体沿竖直方向往复升降；[0009]所述盖板升降驱动部及所述封装盖板安装于所述电芯封装滑动板上