倒装LED芯片导向装置与回流焊机以及LED芯片焊接方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108581126A(43)申请公布日2018.09.28(21)申请号201810636570.8(22)申请日2018.06.20(71)申请人大冶特殊钢股份有限公司地址435001湖北省黄石市黄石大道316号(72)发明人温静罗文辉朱红安(74)专利代理机构北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙)11387代理人刘春成(51)Int.Cl.B23K3/08(2006.01)B23K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图3页(54)发明名称倒装LED芯片导向装置与回流焊机以及LED芯片焊接方法(57)摘要本发明提供一种倒装LED芯片导向装置与回流焊机以及LED芯片焊接方法，该导向装置可安装到回流焊机上并可对LED芯片在基板上的安装进行压紧，包括：用于与LED芯片接触并对LED芯片进行压紧的圆筒形导向轮，于导向轮上设有与其同轴且两端向外伸出并形成支撑轴端的支撑轴，于支撑轴端上设有用于与回流焊机连接的支撑架，导向轮可转动地设在回流焊机上；动力元件与支撑轴动力连接、驱动导向轮转动。本发明提供了一种LED芯片焊接方法，使用了一种安装有倒装LED芯片导向装置的回流焊机，LED芯片在回流焊机上进行焊接后，通过导向轮压紧，保证LED芯片上焊膏保持平整度，使得LED芯片与基板保持高度的平行度，达到提高倒装LED芯片导电性能以及导热性能的目的。CN108581126ACN108581126A权利要求书1/1页1.一种倒装LED芯片导向装置，用于安装到回流焊机上并可对LED芯片在基板上的安装进行压紧，其特征在于，包括：用于与LED芯片接触并对LED芯片进行压紧的导向轮(1)，所述导向轮为圆筒形结构，于所述导向轮上设置有与其同轴的支撑轴(2)，所述支撑轴相对于所述导向轮的两端向外伸出、并形成有支撑轴端，于所述支撑轴端上设置有用于与回所述流焊机连接的支撑架(3)，所述导向轮通过所述支撑轴以及所述支撑架可转动地设置在所述回流焊机上；用于提供旋转动力的动力元件(4)，所述动力元件与所述支撑轴动力连接、并通过所述支撑轴驱动所述导向轮转动。2.根据权利要求1所述的倒装LED芯片导向装置，其特征在于，所述支撑架包括有安装孔，于所述安装孔内设置有轴承，所述支撑轴穿过所述轴承设置、并通过所述轴承与所述支撑架转动连接。3.根据权利要求1所述的倒装LED芯片导向装置，其特征在于，于所述导向轮的两端，其外缘为倒角结构。4.根据权利要求1所述的倒装LED芯片导向装置，其特征在于，所述导向轮为一体式结构。5.根据权利要求1所述的倒装LED芯片导向装置，其特征在于，所述导向轮上开设有安装孔，所述安装孔与所述导向轮同轴，所述支撑轴插入至所述安装孔内、并与所述安装孔花键配合连接。6.根据权利要求1至5任一项所述的倒装LED芯片导向装置，其特征在于，所述动力元件包括有驱动电机以及减速器，所述驱动电机通过所述减速器与所述支撑轴动力连接。7.一种回流焊机，包括有机架(5)，于所述机架上设置有输送链(6)，于所述输送链的上方设置有与所述机架铰接的保温罩(7)，所述保温罩与所述输送链之间具有通过间隙，沿所述输送链的传送方向、所述通过间隙依次为升温区、恒温区、助焊区、焊接区以及冷却区，其特征在于，还包括有如权利要求1至6任一项所述的倒装LED芯片导向装置；所述倒装LED芯片导向装置包括有支撑架、支撑轴以及导向轮，所述支撑架靠近所述输送链、并固定设置于所述机架上，所述导向轮通过所述支撑轴可转动地设置于所述支撑架上，所述导向轮横向设置于所述输送链的上方、并与所述输送链的上侧面形成有用于LED芯片压紧通过的导向压紧间隙。8.根据权利要求7所述的回流焊机，其特征在于，所述倒装LED芯片导向装置包括有与所述支撑轴动力连接的动力元件，所述动力元件设置于所述机架上、并位于所述保温罩的外侧。9.一种LED芯片焊接方法，其特征在于，利用如权利要求7或8所述的回流焊机对LED芯片进行焊接，其中，回流焊机上设置的输送链的旋转方向与回流焊机上设置的导向轮的旋转方向相反。2CN108581126A说明书1/6页倒装LED芯片导向装置与回流焊机以及LED芯片焊接方法技术领域[0001]本发明涉及LED芯片焊接技术领域，更具体地说，特别涉及一种倒装LED芯片导向装置与一种回流焊机以及一种LED芯片焊接方法。背景技术[0002]目前，LED由于其体积小、耗电量低、使用寿命长等优点在日常生活中得到了广泛使用。在现有技术中LED芯片主要包括倒装LED芯片和正装LED芯片，倒装LED相比于正装LED芯片具有较好的散热功能和发光效率，同时倒装LED还具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，因而倒装LED芯片被大范围的推广