一种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板及其制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115923263A(43)申请公布日2023.04.07(21)申请号202211568534.5C08L63/00(2006.01)(22)申请日2022.12.08C08K5/523(2006.01)C08K3/36(2006.01)(71)申请人江苏联鑫电子工业有限公司C08K3/34(2006.01)地址215300江苏省苏州市昆山经济技术开发区洪湖路699号(72)发明人陆波缪陆明汪小琦(51)Int.Cl.B32B15/20(2006.01)B32B15/04(2006.01)B32B17/04(2006.01)B32B17/06(2006.01)B32B37/06(2006.01)B32B37/10(2006.01)B32B38/08(2006.01)H05K1/03(2006.01)C08J5/24(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板及其制备方法，所述覆铜板包括绝缘介质层和附着于绝缘介质层上下两面的铜箔层，所述绝缘介质层由若干张预浸料叠合组成，所述预浸料由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后烘干制成；所述树脂胶液包括改性环氧树脂、苯并噁嗪树脂、酚醛树脂、苯乙烯‑马来酸酐树脂、磷酸酯和二氧化硅填料。将制得的预浸料叠置在一起构成绝缘介质层并进行裁切，在裁切后的绝缘介质层顶面和底面分别覆盖一层铜箔，然后进行热压和冷却，得到所需覆铜板。这种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板及其制备方法制备所得的覆铜板具有高玻璃转换温度、低热膨胀系数、高耐热、低介电常数、低介质损耗、阻燃效果好等特性。CN115923263ACN115923263A权利要求书1/1页1.一种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板，其特征是，包括绝缘介质层（1）和附着于绝缘介质层（1）上下两面的铜箔层（2），所述绝缘介质层（1）由若干张预浸料叠合组成，所述预浸料由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后烘干制成。2.根据权利要求1所述的一种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板，其特征是，所述绝缘介质层（1）由1～8张预浸料叠合组成。3.根据权利要求1所述的一种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板，其特征是，所述铜箔层（2）的厚度为3～70μm。4.根据权利要求1所述的一种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板，其特征是，所述树脂胶液包括下述按重量份计的各组分：100～300份改性环氧树脂、100～300份苯并噁嗪树脂、30～100份酚醛树脂、30～100份苯乙烯‑马来酸酐树脂、100～200份磷酸酯和100～300份二氧化硅填料。5.根据权利要求3所述的一种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板，其特征是，所述改性环氧树脂包括无卤含磷环氧树脂、三官能团改性环氧树脂，所述无卤含磷环氧树脂和三官能团改性环氧树脂按照质量比1：1进行配比。6.根据权利要求3所述的一种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板，其特征是，所述苯并噁嗪树脂和苯乙烯‑马来酸酐树脂均为固化剂，其中所述苯乙烯‑马来酸酐树脂为苯乙烯和马来酸酐（顺丁烯二酸酐）以摩尔质量比为(2～5):1通过所得自由基聚合得到。7.根据权利要求3所述的一种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板，其特征是，所述磷酸酯为2，6‑二甲基苯基磷酸酯。8.根据权利要求3所述的一种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板，其特征是，所述二氧化硅填料为熔融二氧化硅及滑石粉；所述熔融二氧化硅粒径均(D50)≤3.5μm，所述滑石粉粒径均(D50)≤4.0μm。9.一种如权利要求1‑8中任一项所述的高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板的制备方法，其特征是，包括以下步骤：S1.制备树脂胶液：将按重量份称取的100～300份改性环氧树脂、100～300份苯并噁嗪树脂、30～100份酚醛树脂、30～100份苯乙烯‑马来酸酐树脂、100～200份磷酸酯和100～300份二氧化硅加入反应釜中，在30～40℃条件下搅拌6～10h；S2.将步骤S1制得的所述树脂胶液涂覆在玻璃纤维布的双面，在180～250℃的下烘干2～4min，制得的玻璃纤维布浸胶料片为预浸料；S3.根据最终覆铜板所需厚度和形状结构，取1‑8张步骤S2制得的所述预浸料叠置在一起后构成绝缘介质层，并进行裁切，在裁切后的绝缘介质层顶面和底面分别覆盖一层铜箔，然后进行热压和冷却，得到所需覆铜板。10.根据权利要求9所述的一种高玻璃化转变温度的无卤高频覆铜板，其特征是，所述步骤S3中绝缘介质层顶面和底面覆盖铜箔层后在‑700～‑740mmHg、200～250℃条件下热压180～300min，然后自然冷却至室温。2CN115923263A说明书1/4页一种高玻