一种LED照明灯封装装置.pdf
又珊****ck
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一种LED照明灯封装装置.pdf
本发明涉及一种LED照明灯封装装置,包括支撑架、密封箱、搅拌装置和点胶装置,所述支撑架共有两个,两个支撑架之间安装有密封箱,密封箱的内部为中空结构,且密封箱的上端为长方体,下方为半圆柱结构,两个支撑架在密封箱的左右两侧对称设置,支撑架呈L形,密封箱内安装有搅拌装置,左侧支撑架上安装有点胶装置,且点胶装置与密封箱相连通,搅拌装置包括搅拌机构。本发明可以解决现有点胶封装存在的点胶内残留气泡、点胶搅拌不均匀、点胶使用时容易变稠和点胶量难以控制等问题,可以实现LED封装时高质量点胶封装的功能,具有点胶效果好、点胶
LED封装方法及LED封装装置.pdf
本发明公开一种LED封装方法及LED封装装置,该LED封装方法包括以下步骤:提供显示驱动背板,显示驱动背板上设有多个开关元件和多个过孔;在显示驱动背板上形成导电层;在导电层上形成光刻胶层,并将光刻胶层进行图案化处理;对导电层进行刻蚀,从而在过孔内形成导电凸点;去除导电凸点上的光刻胶层;将LED元件的电极与导电凸点对位连接,从而将LED元件电性连接至开关元件。本LED封装方法及LED封装装置中,通过在显示驱动背板上设置导电凸点,可以批量地封装微型LED,工艺简单,效果高,可实现微型LED的高效巨量封装,生产
一种封装LED发光装置.pdf
本发明公开一种封装LED发光装置,包括透镜、LED芯片、接脚、散热器和外部封装体,所述LED芯片与接脚电性连接,所述透镜、接脚、散热器均与外部封装体固定连接,所述散热器上面设置有凹槽,所述凹槽内设置有导热硅胶垫和对顶波形弹簧,所述对顶波形弹簧位于导热硅胶垫和凹槽的槽底之间,所述LED芯片嵌入于导热硅胶垫设置,所述凹槽的槽底与对顶波形弹簧粘合,所述对顶波形弹簧嵌入于导热硅胶垫设置,所述LED芯片的侧面与导热硅胶垫粘合,所述对顶波形弹簧上缠绕有导热丝,所述导热硅胶垫背面设置有导热柱,所述散热器上设置有与导热柱
一种LED封装芯片检测装置.pdf
本发明公开了一种LED封装芯片检测装置,涉及LED芯片封装技术领域。本发明包括循环输送架、调节架和检测盒,循环输送架内设输送辊、传输带和高压泵,高压泵表面安装有喷气管,其上端延伸至两条传输带之间;调节架内设调节电机,其输出轴下端安装有检测电池和供电板,供电板位于传输带上方。本发明通过设置接触开关结构,利用其包含的启动拨片和连接触头,使芯片朝下的引脚与启动拨片接触,导通高压泵的启动电路,利用高压喷气吹向芯片并使其翻面;翻面后,芯片引脚朝上,在输送到供电板下方时与供电板电性接触;调节电机通过旋转使供电板旋转调
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本发明公开了一种LED照明灯装置,包括上灯体和下灯体,上灯体内底部设有容纳槽,容纳槽内顶部左右对称设有第一滑槽,两个第一滑槽之间设有向下延伸设置的隔板,隔板向下延伸段伸入容纳槽内,第一滑槽远离隔板一侧的上灯体内均设有第一空腔,第一空腔内均设有转轴,每个第一滑槽内均设有第一螺杆,第一螺杆上螺纹连接有锁推滑块,第一螺杆内侧与电机动力连接,电机的外部设置有排热组件,所述排热组件包括与电机的外部固定连接的金属降热片以及设置在金属降热片上的排热扇,转轴上周向固定设有第一锥形齿轮,第一锥形齿轮上方啮合连接有第二锥形齿