一种封装LED发光装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108361563A(43)申请公布日2018.08.03(21)申请号201810155786.2F21Y115/10(2016.01)(22)申请日2018.02.23(71)申请人芜湖乐知智能科技有限公司地址241000安徽省芜湖市经济技术开发区银湖波尔卡国际花园78-5-301(72)发明人不公告发明人(51)Int.Cl.F21K9/20(2016.01)F21K9/90(2016.01)F21V15/04(2006.01)F21V17/10(2006.01)F21V19/00(2006.01)F21V29/71(2015.01)F21V29/85(2015.01)F21V29/87(2015.01)C04B28/34(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图2页(54)发明名称一种封装LED发光装置(57)摘要本发明公开一种封装LED发光装置，包括透镜、LED芯片、接脚、散热器和外部封装体，所述LED芯片与接脚电性连接，所述透镜、接脚、散热器均与外部封装体固定连接，所述散热器上面设置有凹槽，所述凹槽内设置有导热硅胶垫和对顶波形弹簧，所述对顶波形弹簧位于导热硅胶垫和凹槽的槽底之间，所述LED芯片嵌入于导热硅胶垫设置，所述凹槽的槽底与对顶波形弹簧粘合，所述对顶波形弹簧嵌入于导热硅胶垫设置，所述LED芯片的侧面与导热硅胶垫粘合，所述对顶波形弹簧上缠绕有导热丝，所述导热硅胶垫背面设置有导热柱，所述散热器上设置有与导热柱相配对的盲孔，所述盲孔与凹槽相连通；该封装LED发光装置具有良好的抗震性能。CN108361563ACN108361563A权利要求书1/1页1.一种封装LED发光装置，其特征在于：包括透镜、LED芯片、接脚、散热器和外部封装体，所述LED芯片与接脚电性连接，所述透镜、接脚、散热器均与外部封装体固定连接，所述散热器上面设置有凹槽，所述凹槽内设置有导热硅胶垫和对顶波形弹簧，所述对顶波形弹簧位于导热硅胶垫和凹槽的槽底之间，所述LED芯片嵌入于导热硅胶垫设置，所述凹槽的槽底与对顶波形弹簧粘合，所述对顶波形弹簧嵌入于导热硅胶垫设置，所述LED芯片的侧面与导热硅胶垫粘合，所述对顶波形弹簧上缠绕有导热丝，所述导热硅胶垫背面设置有导热柱，所述散热器上设置有与导热柱相配对的盲孔，所述盲孔与凹槽相连通，所述导热柱插入盲孔内，所述盲孔内设置有螺旋弹簧，所述螺旋弹簧位于导热柱和盲孔的孔底之间，所述导热柱由按重量份数配比的石墨烯粉末8-15份、氮化铝粉末25-32份、一氧化铍粉末2-6份、铱粉末6-9份、铈粉末1-3份、铜粉末55-57份、绿碳化硅粉末8-10份、碳化钛粉末48-60份、芥酸酰胺粉末2-4份、锡粉末7-12份、磷酸二氢铝粉末5-7份、聚醚醚酮粉末6-10份和碳纤维丝18-22份组成。2.根据权利要求1所述的一种封装LED发光装置，其特征在于：所述对顶波形弹簧和螺旋弹簧外表面均为镀银设置，所述导热丝两端均与对顶波形弹簧焊接。3.根据权利要求2所述的一种封装LED发光装置，其特征在于：所述螺旋弹簧两端分别与导热柱和盲孔的孔底粘合，所述导热柱与盲孔间隙配合，所述导热柱插入对顶波形弹簧内。4.根据权利要求3所述的一种封装LED发光装置，其特征在于：所述对顶波形弹簧的一端与凹槽的槽底粘合，所述对顶波形弹簧的另一端嵌入于导热硅胶垫设置。5.根据权利要求4所述的一种封装LED发光装置，其特征在于：所述盲孔的孔底和导热柱均与螺旋弹簧粘合，所述导热柱上设置有榫头，所述导热硅胶垫背面设置有与榫头相配对的榫眼，所述导热柱和导热硅胶垫通过榫头和榫眼连接。6.根据权利要求5所述的一种封装LED发光装置，其特征在于：所述螺旋弹簧为中凹型螺旋弹簧，所述导热柱与盲孔的孔壁之间设置有导热硅脂层。7.根据权利要求6所述的一种封装LED发光装置，其特征在于：所述导热硅胶垫侧面均为抛光设置，所述导热硅胶垫与凹槽的槽壁紧贴。8.根据权利要求7所述的一种封装LED发光装置，其特征在于：所述导热柱由按重量份数配比的石墨烯粉末12份、氮化铝粉末28份、一氧化铍粉末4份、铱粉末8份、铈粉末2份、铜粉末56份、绿碳化硅粉末9份、碳化钛粉末54份、芥酸酰胺粉末3份、锡粉末10份、磷酸二氢铝粉末6份、聚醚醚酮粉末8份和碳纤维丝20份组成。2CN108361563A说明书1/7页一种封装LED发光装置技术领域[0001]本发明涉及一种封装LED发光装置。背景技术[0002]LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装能够保护灯芯，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，目前的封装型LED灯一般由透镜、L