一种电连接器与同轴电缆的焊接结构及其焊接方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115966944A(43)申请公布日2023.04.14(21)申请号202310033126.8(22)申请日2023.01.10(71)申请人杭州航天电子技术有限公司地址311401浙江省杭州市富阳区东洲街道高尔夫路566号(72)发明人石峰杨飞闫晓杰苏黎佳虞腾飞张军亮(74)专利代理机构杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙)33217专利代理师俞宏涛(51)Int.Cl.H01R13/502(2006.01)H01R13/58(2006.01)H01R43/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种电连接器与同轴电缆的焊接结构及其焊接方法(57)摘要本发明涉及一种电连接器与同轴电缆的焊接结构，包括插孔、电缆和衬套，电缆包括外屏蔽层、内屏蔽层和芯线，插孔固定连接在芯线上，衬套固定连接在内屏蔽层上，衬套上设有夹线板；本发明的优点：通过夹线板将外屏蔽层压接在衬套的外侧壁上，使整个焊接结构受到外屏蔽层和内屏蔽层的双重作用，能有效的增加整个焊接结构的屏蔽效果，插孔通过激光焊接固定连接在芯线上，由于激光焊接能大大提高，避免了由内外导体导通而造成的线路短路的后果，使整个焊接结构能在高温环境中能保证相对的稳定性，另外，本发明还公开了一种电连接器与同轴电缆的焊接方法，用于焊接上述的电连接器与同轴电缆的焊接结构。CN115966944ACN115966944A权利要求书1/1页1.一种电连接器与同轴电缆的焊接结构，包括插孔和电缆，其特征在于：还包括衬套，由外至内所述电缆包括外屏蔽层、内屏蔽层和芯线，所述插孔通过激光焊接固定连接在芯线上，所述衬套固定连接在内屏蔽层上，所述衬套上设有将外屏蔽层压接在衬套的外侧壁上的夹线板。2.根据权利要求1所述的一种电连接器与同轴电缆的焊接结构，其特征在于：所述衬套通过激光焊接固定连接在内屏蔽层上。3.根据权利要求1所述的一种电连接器与同轴电缆的焊接结构，其特征在于：所述衬套的外侧壁上设有环形槽。4.根据权利要求1所述的一种电连接器与同轴电缆的焊接结构，其特征在于：所述衬套上设有与夹线板相抵的凸台。5.根据权利要求1所述的一种电连接器与同轴电缆的焊接结构，其特征在于：所述衬套的前端设有倾斜部。6.一种电连接器与同轴电缆的焊接方法，其特征在于：用于焊接权利要求1‑5任一项所述的电连接器与同轴电缆的焊接结构，包括以下步骤：步骤一：分别剥出电缆的芯线、内屏蔽层和外屏蔽层；步骤二：将衬套安装在内屏蔽层上，并通过激光焊接将衬套焊接在内屏蔽层上；步骤三：将插孔套设在芯线上，并通过激光焊接将插孔焊接在芯线上；步骤四：将外屏蔽层通过夹线板压接在衬套的外侧壁上。2CN115966944A说明书1/3页一种电连接器与同轴电缆的焊接结构及其焊接方法技术领域[0001]本发明涉及一种电连接器与同轴电缆的焊接结构及其焊接方法。背景技术[0002]随着科学技术的不断进步，各种电子元器件广泛应用在各种特定工作环境，如高温等，对电连接器的性能要求越来越高。为保证电子元器件能够在特殊环境中还能像在常温下正常工作，需研究在高温下能工作的电连接器，达到在特殊环境(高温)中能正常工作。另一方面，通过高温电连接器来实现特殊环境中的电子设备与地面环境中的电子设备之间的信号通讯，综上所示，高温电连接器正起到越来越重要的作用。[0003]传统焊接方式一般分为回流焊和波峰焊。回流焊主要用来焊接贴装元器件，波峰焊主要用来焊接插装元器件。回流焊和波峰焊对焊接温度有要求≤300℃。对于更小尺寸、间距的电连接器引脚与印制板之间的电装焊接或在电连接器附近有热敏器件、静电敏感器件及其他特殊元器件承受的焊接，传统焊接将无能为力，常规的连接器大多使用在‑65℃～+165℃温度范围内，和同轴电缆焊接通过手工操作，采用恒温烙铁焊接，最常用的含有锡和铅的焊料，焊接温度在250℃～295℃。在≥300℃以上的环境中使用，会出现锡融化，连接器内外导体导通，与电缆屏蔽层焊接位置脱焊的风险。发明内容[0004]本发明的目的就是解决现有电连接器在300℃以上的高温环境中出现锡融化导致电缆脱焊的问题，提出一种电连接器与同轴电缆的焊接结构，通过夹线板将外屏蔽层压接在衬套的外侧壁上，增加整个焊接结构的屏蔽效果，从而实现了在高温环境中能保证相对的稳定性，保证在高温环境下的信号稳定传递通讯。[0005]为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种电连接器与同轴电缆的焊接结构，包括插孔、电缆和衬套，由外至内所述电缆包括外屏蔽层、内屏蔽层和芯线，所述插孔通过激光焊接固定连接在芯线上，所述衬套固定连接在内屏蔽层上，所述衬套上设有将外屏蔽层压接在衬套的外侧壁上的夹线板。[0006]优选的，所述衬套通