部件承载件、以及部件承载件的制造方法和使用方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115988730A(43)申请公布日2023.04.18(21)申请号202111202401.1(22)申请日2021.10.15(71)申请人奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司地址奥地利莱奥本(72)发明人周江峰(74)专利代理机构成都超凡明远知识产权代理有限公司51258专利代理师王晖(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/11(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书3页说明书15页附图8页(54)发明名称部件承载件、以及部件承载件的制造方法和使用方法(57)摘要本发明提供了部件承载件、以及部件承载件的制造方法和使用方法。部件承载件(100)包括：叠置件(102)，该叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；以及位于叠置件(102)中的孔(108)，该孔(108)具有覆盖有金属(126)的第一孔部分(110)并且具有未覆盖有金属(126)的第二孔部分(112)，其中，第二孔部分(112)是由抗镀覆介电结构(114)和可非电镀覆的分离隔挡件(128)限定的。CN115988730ACN115988730A权利要求书1/3页1.一种部件承载件(100)，所述部件承载件(100)包括：叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；以及位于所述叠置件(102)中的孔(108)，所述孔(108)具有覆盖有金属(126)的第一孔部分(110)并且具有未覆盖有金属(126)的第二孔部分(112)；其中，所述第二孔部分(112)是由抗镀覆介电结构(114)和可非电镀覆的分离隔挡件(128)限定的。2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述第一孔部分(110)连续地排布有所述金属(126)。3.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，其中，所述抗镀覆介电结构(114)嵌置在所述叠置件(102)中，并且所述抗镀覆介电结构(114)仅在所述第一孔部分(110)与所述第二孔部分(112)之间的接合部(118)处是暴露的。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述分离隔挡件(128)位于所述叠置件(102)的主表面(120、122)处。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述抗镀覆介电结构(114)包括平坦的垫。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述抗镀覆介电结构(114)包括嵌体。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述抗镀覆介电结构(114)形成在连接至金属迹线(144)的金属垫上。8.根据权利要求1至7中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述分离隔挡件(128)包括位于所述叠置件(102)的主表面(120、122)上的无金属区域，所述无金属区域特别地是环形的无金属区域，所述无金属区域在外侧处由金属结构(130)限界。9.根据权利要求1至8中的任一项所述的部件承载件(100)，所述部件承载件(100)包括与所述抗镀覆介电结构(114)连接的电传导环结构(124)，特别地，所述电传导环结构(124)构造为介电环结构。10.根据权利要求9所述的部件承载件(100)，其中，所述电传导环结构(124)是与所述金属(126)连接的。11.根据权利要求1至10中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述抗镀覆介电结构(114)是疏水性的。12.根据权利要求1至11中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述抗镀覆介电结构(114)包括下述各者中的至少一者：松脱墨、聚四氟乙烯和聚酰亚胺。13.根据权利要求1至12中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述孔(108)在所述第一孔部分(110)和所述第二孔部分(112)中具有大致恒定的直径。14.根据权利要求1至13中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述抗镀覆介电结构(114)的竖向厚度(d)在从10μm至50μm的范围内，特别地，所述抗镀覆介电结构(114)的竖向厚度(d)在从20μm至30μm的范围内。15.根据权利要求1至14中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述第一孔部分(110)中的所述金属(126)延伸直至所述叠置件(102)的主表面(120、122)并沿着所述叠置2CN115988730A权利要求书2/3页件(102)的所述主表面(120、122)的至少一部分延伸。16.根据权利要求1至15中的任一项所述的部件承载件(100)，所述部件承载件(100)构造为无断