无芯部件承载件及用于制造无芯部件承载件的方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116033645A(43)申请公布日2023.04.28(21)申请号202111248063.5(22)申请日2021.10.26(71)申请人奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司地址奥地利莱奥本(72)发明人赵春燕(74)专利代理机构成都超凡明远知识产权代理有限公司51258专利代理师张秀娟(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/11(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书13页附图5页(54)发明名称无芯部件承载件及用于制造无芯部件承载件的方法(57)摘要本公开描述了一种无芯部件承载件(900A、900B)，该无芯部件承载件包括：(a)叠置件(230)，该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构；以及(b)嵌入到叠置件(230)中的部件(C1、C3)；其中，所述至少一个电绝缘层结构中的一个或更多个电绝缘层结构包括设置在叠置件(230)的外部主表面处的增强层结构。还描述了用于制造这种无芯部件承载件(900A)并且优选地同时制造相同类型的另外的无芯部件承载件(900B)的方法。CN116033645ACN116033645A权利要求书1/2页1.一种无芯部件承载件(900A、900B)，所述无芯部件承载件(900A、900B)包括：叠置件(230)，所述叠置件(230)包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构；以及嵌入到所述叠置件(230)中的部件(C1、C3)；其中，所述至少一个电绝缘层结构中的一个或更多个电绝缘层结构包括设置在所述叠置件(230)的外部主表面处的增强层结构。2.根据权利要求1所述的无芯部件承载件(900A、900B)，还包括：另外的电传导层结构，所述另外的电传导层结构形成在所述无芯部件承载件(900A、900B)的外部主表面处，其中，所述另外的电传导层结构包括形成在绝缘材料层内的嵌入式导线(754)。3.根据权利要求1所述的无芯部件承载件(900A、900B)，还包括：渐缩的电传导贯通连接部(720)，所述渐缩的电传导贯通连接部(720)形成在所述叠置件(230)中并且在所述部件(C1、C3)的上方和下方具有相同的渐缩方向。4.根据权利要求1所述的无芯部件承载件(900A、900B)，其中，嵌入的所述部件(C1、C3)沿竖向方向在多个电绝缘层结构上延伸。5.根据权利要求1所述的无芯部件承载件(900A、900B)，还包括：连续金属结构(226)，所述连续金属结构(226)形成在嵌入的所述部件(C1、C3)下。6.根据权利要求5所述的无芯部件承载件(900A、900B)，其中，所述连续金属结构(226)包括至少一个水平部分和/或至少一个竖向部分。7.根据权利要求1所述的无芯部件承载件(900A、900B)，其中，嵌入的所述部件(C1、C3)的接触端子(CT)与所述至少一个电传导层结构直接接触。8.根据权利要求1所述的无芯部件承载件(900A、900B)，还包括：扇出结构(760)，所述扇出结构(760)形成在嵌入的所述部件(C1、C3)的一侧处。9.根据权利要求8所述的无芯部件承载件，还包括：另外的扇出结构，所述另外的扇出结构形成在嵌入的所述部件的另一侧处。10.根据权利要求9所述的无芯部件承载件，其中，所述扇出结构(760)和/或所述另外的扇出结构包括感光介电材料。11.根据权利要求1所述的无芯部件承载件(900A、900B)，其中，所述叠置件(230)不具有芯。12.根据权利要求1所述的无芯部件承载件(900A、900B)，还包括：至少一个堆叠层(750)，所述至少一个堆叠层(750)形成在所述部件(C1、C3)的一侧处。13.根据权利要求12所述的无芯部件承载件(900A、900B)，其中，所述至少一个堆叠层(750)中的一个或更多个堆叠层包括增强颗粒。14.根据权利要求12所述的无芯部件承载件(900A、900B)，还包括：至少一个另外的堆叠层，所述至少一个另外的堆叠层形成在所述部件(C1、C3)的另一侧处，其中，所述部件(C1、C3)的所述另一侧与所述部件(C1、C3)的所述一侧相反。15.根据权利要求1所述的无芯部件承载件(900A、900B)，还包括：至少一个另外的嵌入的部件(C2、C4)。16.根据权利要求15所述的无芯部件承载件(900A、900B)，其中，2CN116033645A权利要求书2/2页嵌入的所述部件(C1、C3)和所述另外的嵌入的部件(C2、C4)具有不同的厚度。17.一种用于制造无芯部件承载件的方法，所述方法包括：提供包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构的叠置件(230)；以及将部件嵌入到所述叠置件(230)中；其中，所述