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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111705302A(43)申请公布日2020.09.25(21)申请号202010828541.9(22)申请日2020.08.18(71)申请人上海陛通半导体能源科技股份有限公司地址201203上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19501-19503室(72)发明人解文骏睢智峰宋维聪(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219代理人余明伟(51)Int.Cl.C23C14/50(2006.01)C23C16/458(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图5页(54)发明名称可实现晶圆平稳升降的气相沉积设备(57)摘要本发明提供一种可实现晶圆平稳升降的气相沉积设备,包括腔体、载台、载台支撑杆、连接板、气缸、气缸底座、底座固定杆、升降滚动滑轮、联动轴、支撑杆托盘及升降基座;载台支撑杆一端与载台的底部相连接,另一端延伸到支撑杆托盘上;连接板与腔体的底部相连接;气缸位于气缸底座上;底座固定杆一端与气缸底座相连接,另一端与连接板相连接;支撑杆托盘位于升降基座内,且与升降基座相连接,升降基座的一侧开设有运动开口;联动轴一端与气缸相连接,另一端与升降滚动滑轮相连接;升降滚动滑轮经由运动开口自升降基座的外部延伸至升降基座的内部,且升降滚动滑轮的凹槽与运动开口的边缘相对应。本发明可以避免因升降过程中的晃动造成晶圆损伤。CN111705302ACN111705302A权利要求书1/2页1.一种可实现晶圆平稳升降的气相沉积设备,其特征在于,包括:腔体、载台、载台支撑杆、连接板、气缸、气缸底座、底座固定杆、升降滚动滑轮、联动轴、支撑杆托盘及升降基座;所述载台位于所述腔体内;所述载台支撑杆一端与所述载台的底部相连接,另一端自所述腔体内部延伸至所述腔体外部直至延伸到所述支撑杆托盘上;所述连接板位于所述腔体外部,且与所述腔体的底部相连接;所述气缸位于所述腔体外部,且位于所述气缸底座上;所述底座固定杆一端与所述气缸底座相连接,另一端与所述连接板相连接;所述升降基座位于所述腔体外部;所述支撑杆托盘位于所述升降基座内,且与所述升降基座相连接,所述升降基座的一侧开设有运动开口;所述联动轴一端与所述气缸相连接,另一端与所述升降滚动滑轮相连接;所述升降滚动滑轮经由所述运动开口自所述升降基座的外部延伸至所述升降基座的内部,且所述升降滚动滑轮的凹槽与所述运动开口的边缘相对应;当所述气缸驱动所述联动轴旋转时,所述联动轴带动所述升降滚动滑轮升降并在所述运动开口内运动,并由此带动所述升降基座、所述支撑杆托盘、载台支撑杆及载台升降。2.根据权利要求1所述的气相沉积设备,其特征在于:所述气缸通过支架固定于所述气缸底座上,所述支架位于所述气缸的相对两侧且自所述气缸的侧面延伸到所述气缸底座的表面。3.根据权利要求1所述的气相沉积设备,其特征在于:所述支撑杆托盘的上表面设置有与所述载台支撑杆相对应的凹槽,所述支撑杆托盘的下表面和所述升降基座的下表面相平齐。4.根据权利要求1所述的气相沉积设备,其特征在于:所述运动开口包括第一部分和第二部分,所述第一部分呈倾斜状且与所述升降基座的底面具有间距,所述第二部分与所述第一部分的一侧相连通,且自所述第一部分向下延伸至所述升降基座的底面。5.根据权利要求1所述的气相沉积设备,其特征在于:所述气相沉积设备还包括限位器、限位器固定杆及位置传感器,所述限位器固定杆固定于所述气缸底座上,所述限位器位于所述限位器固定杆上;所述位置传感器位于所述升降基座的外表面上,用于监测所述限位器;控制装置基于所述位置传感器的监测结果控制所述气缸的运动以完成限定高度的上升和/或下降。6.根据权利要求5所述的气相沉积设备,其特征在于:所述限位器包括限高器和限低器,所述限高器位于所述限低器的上方。7.根据权利要求1所述的气相沉积设备,其特征在于:所述气相沉积设备包括物理气相沉积设备及化学气相沉积设备中的一种。8.根据权利要求1所述的气相沉积设备,其特征在于:所述载台包括加热基座和顶针固定盘中的一种。9.根据权利要求1所述的气相沉积设备,其特征在于:所述底座固定杆上设置有矩形凹口,紧固件穿过所述矩形凹口的一侧并向上延伸至所述连接板内以将所述底座固定杆和所述连接板相连接。10.根据权利要求1至9任一项所述的气相沉积设备,其特征在于:所述气相沉积设备还包括导向轴及导向轴固定器,均位于所述腔体外部,且至少部分位于所述升降基座内;所述导向轴固定器一端与所述连接板背离所述腔体的一端相连接,且所述导向轴固定器套设于所述载台支撑杆的外围,所述导向轴固定器的外围设置有支撑块,所述支撑块上设置有沿2CN111705302A权利要求书2/2页纵向延伸的通孔;所述导向轴的一端