可实现晶圆平稳升降的气相沉积设备.pdf
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可实现晶圆平稳升降的气相沉积设备.pdf
本发明提供一种可实现晶圆平稳升降的气相沉积设备,包括腔体、载台、载台支撑杆、连接板、气缸、气缸底座、底座固定杆、升降滚动滑轮、联动轴、支撑杆托盘及升降基座;载台支撑杆一端与载台的底部相连接,另一端延伸到支撑杆托盘上;连接板与腔体的底部相连接;气缸位于气缸底座上;底座固定杆一端与气缸底座相连接,另一端与连接板相连接;支撑杆托盘位于升降基座内,且与升降基座相连接,升降基座的一侧开设有运动开口;联动轴一端与气缸相连接,另一端与升降滚动滑轮相连接;升降滚动滑轮经由运动开口自升降基座的外部延伸至升降基座的内部,且升
晶圆旋转装置及化学气相沉积设备.pdf
本发明公开了一种晶圆旋转装置及化学气相沉积设备,所述包括静电吸盘、反应腔体、晶圆支撑架,所述静电吸盘通过三个提升销与晶圆支撑架连接,静电吸盘依据静电原理吸引晶圆片;所述反应腔体左侧接入反应气体管道并配有压力计,底部连接尾气管路,配有压力计,并通过节流阀连接于涡轮泵上;所述反应腔体顶部连接远程等离子体源,中间为清洁气体管路,清洁气体管路穿过陶瓷钟罩,且尾部接有喷头;所述晶圆支撑架底部与反应腔体密封连接。本发明在于不仅可以对晶圆进行升降动作,还可以通过驱动马达来对晶圆进行旋转作业,通过旋转晶圆来达到改善工艺均
用于气相沉积设备的晶圆承载装置.pdf
一种用于气相沉积设备的晶圆承载装置,包括转轴及旋转盘。转轴用以提供公转,旋转盘连接该转轴,周边辐射状环设多个开口。开口的任一周缘环设一段差部,其周缘环设凹槽,凹槽内分布滚珠,滚珠直径不大于凹槽的宽度,但大于凹槽的深度。环绕凹槽周缘的侧壁上设有传动机构。支撑架固设于段差部上,支撑架顶面中心具有第一结构。晶圆托盘顶面用以承载晶圆,底面中心具有第二结构,用以嵌合支撑架的第一结构,晶圆托盘周檐置放于凹槽上的滚珠上,通过传动机构驱动晶圆托盘旋转。
晶圆加热转移装置和化学气相沉积设备.pdf
本发明的实施例提供了一种晶圆加热转移装置和化学气相沉积设备,涉及半导体技术领域。晶圆加热转移装置包括加热盘、转移手指和驱动机构,加热盘中部开设有通孔,在通孔的周围还开设有多个凹槽,加热盘用于承载晶圆、并对晶圆加热;转移手指安装在凹槽内,转移手指用于转移晶圆;驱动机构安装在通孔内,驱动机构与转移手指连接,驱动机构用于带动转移手指相对于加热盘升降、旋转。其中,凹槽的形状与转移手指的形状相适配,转移手指包括主干和多个分支,多个分支连接在主干的同一侧,相邻两个转移手指的分支用于支撑起同一个晶圆。晶圆加热转移装置能
化学气相沉积设备.pdf
一种化学气相沉积设备包括一个腔体,一个气体导入装置,一个抽气装置,一个加热装置,及一个驱动装置。所述腔体具有相对的第一侧与第二侧,及一个位于第一侧与第二侧之间用于放置待镀膜滚轮的镀膜区。所述气体导入装置设置于所述腔体内部且位于所述第一侧的上方,所述气体导入装置具有一个喷头,所述喷头朝向所述镀膜区以向所述镀膜区喷反应气体。所述抽气装置设置于所述第二侧的下方,所述抽气装置用于抽取所述腔体内的气体使所述腔体内形成从第一侧流向第二侧且经过所述镀膜区的气流。所述加热装置位于所述镀膜区的下方且设置于所述腔体对应镀膜区