一种双轴式芯片封装自动热熔装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111653508A(43)申请公布日2020.09.11(21)申请号202010655927.4(22)申请日2020.07.09(71)申请人苏州希迈克精密机械科技有限公司地址215100江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村旺盛路118号(72)发明人纪春明田恒绪(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种双轴式芯片封装自动热熔装置(57)摘要本发明涉及一种双轴式芯片封装自动热熔装置，包括主体、放料件、收料件、支撑件、导向件、检测组件以及热封组件；所述主体上设置有工作板，所述放料件和收料件均通过工作板与主体连接，所述支撑件和导向件均通过工作板与主体连接，所述导向件与支撑件位置相对应，所述工作板上设置有气缸和滑轨组件，所述检测组件和热封组件均通过安装板与水平模组连接，所述检测组件和热封组件均有多个，所述水平模组通过滑轨组件和气缸的活塞杆与工作板活动连接。本发明提供一种双轴式芯片封装自动热熔装置，降低了人力劳动强度，提高了工作效率，节约了生产成本。CN111653508ACN111653508A权利要求书1/1页1.一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：包括主体(1)、放料件(3)、收料件(4)、支撑件(5)、导向件(6)、检测组件(8)以及热封组件(9)；所述主体(1)上设置有工作板(2)，所述放料件(3)和收料件(4)均通过工作板(2)与主体(1)连接，所述支撑件(5)和导向件(6)均通过工作板(2)与主体(1)连接，所述导向件(6)与支撑件(5)位置相对应，所述工作板(2)上设置有气缸(7)和滑轨组件(12)，所述检测组件(8)和热封组件(9)均通过安装板(10)与水平模组(11)连接，所述检测组件(8)和热封组件(9)均有多个，所述水平模组(11)通过滑轨组件(12)和气缸(7)的活塞杆与工作板(2)活动连接。2.根据权利要求1所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述支撑件(5)与导向件(6)尺寸相配合应，所述收料件(4)和放料件(3)均与支撑件(5)位置相对应，所述支撑件(5)上设置有热封部(52)，所述检测组件(8)和热封组件(9)具体均有两个。3.根据权利要求2所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述支撑件(5)上设置有料槽(51)，所述导向件(6)有多个，所述热封部(52)位于支撑件(5)的中部，所述检测组件(8)上设置有感应器(81)，所述热封组件(9)上设置有小气缸(92)、小滑轨组件(93)以及安装块(94)。4.根据权利要求3所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述料槽(51)与导向件(6)位置相对应，所述热封部(52)与热封组件(9)位置相对应，所述感应器(81)具体为接近开关，所述安装块(94)通过小滑轨组件(93)和小气缸(92)的活塞杆与安装板(10)活动连接。5.根据权利要求4所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述导向件(6)包括竖板(61)和旋转件(62)，所述热封组件(9)上设置有外壳(91)和缓冲件(96)，所述安装块(94)上设置有热封件(97)和加热件(95)。6.根据权利要求5所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述旋转件(62)通过旋转轴与竖板(61)活动连接，所述旋转件(62)上设置有圆盘(63)，所述安装块(94)和热封件(97)均由良导体构成，所述加热件(95)具体为加热管。7.根据权利要求6所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述圆盘(63)具体呈圆盘状，所述圆盘(63)与料槽(51)位置相对应，所述安装块(94)与缓冲件(96)位置相对应，所述热封件(97)位于安装块(94)上靠近料槽(51)处。8.根据权利要求7所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述圆盘(63)上设置有伸出条(64)，所述伸出条(64)在圆盘(63)上呈圆周阵列状分布，所述伸出条(64)与料槽(51)位置相对应，所述缓冲件(96)具体有两个，所述热封件(97)具体为两个长板。2CN111653508A说明书1/3页一种双轴式芯片封装自动热熔装置技术领域[0001]本发明涉及热封领域，具体涉及一种双轴式芯片封装自动热熔装置。背景技术[0002]芯片是电子产品生产过程中常用的一种配件，芯片在生产过程中通常是封装在料带内，以方便传送到安装位置处。[0003]现在封装芯片的设备在将芯片封装在料带的过程中，经常会发生漏封的情况，发生漏封的现象后在传送过程中芯片容易脱落；所以在安装芯片前需要对料带上的芯片的封装情况进行检查，并将漏封的芯片封装到料带上，之前全部是人工检