一种半导体引线框架电镀用全自动分料机构.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115995411A(43)申请公布日2023.04.21(21)申请号202111221498.0(22)申请日2021.10.20(71)申请人诸小强地址201600上海市松江区石湖荡镇东夏村夏庄267号(72)发明人诸小强(74)专利代理机构上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)31297专利代理师潘春燕(51)Int.Cl.H01L21/677(2006.01)H01L21/48(2006.01)H01L23/495(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称一种半导体引线框架电镀用全自动分料机构(57)摘要本发明公开了一种半导体引线框架电镀用全自动分料机构，包括顶板，顶板位于底板正上方，顶板与底板之间连接设有多个支撑板，盒体位于顶板与底板之间，盒体左侧面与顶板底端固定连接，盒体顶端和底端均开口设置，提升组件位于底板下方，且提升组件端部穿过底板和盒体，并与位于盒体内部的料片底端活动接触；盒体内顶端设有基准板，微调组件穿过顶板并与基准板顶端连接，基准板底端设有传感器，盒体内部前后侧面上分别设有多组顶针，顶针位于基准板下方，顶针一端与伸缩驱动组件相连接；盒体左侧面上部开设有取料口，盒体外侧靠近于取料口处设有移动组件，移动组件与托盘组件驱动相连接，移动组件带动托盘组件穿过取料口，并进入至盒体内部。CN115995411ACN115995411A权利要求书1/2页1.一种半导体引线框架电镀用全自动分料机构，其特征在于，包括顶板、底板、盒体、提升组件、基准板、微调组件、移动组件和托盘组件；所述顶板位于所述底板正上方，所述顶板与所述底板之间连接设有多个支撑板，所述盒体位于所述顶板与所述底板之间，所述盒体左侧面与所述顶板底端固定连接，所述盒体内部形成用于存放料片的容纳空间，所述盒体顶端和底端均开口设置，所述提升组件位于所述底板下方，且所述提升组件端部穿过所述底板和所述盒体，并与位于所述盒体内部的料片底端活动接触，所述提升组件带动所述盒体内部的料片进行上下移动；所述盒体内顶端设有基准板，所述微调组件穿过所述顶板并与所述基准板顶端连接，所述微调组件带动所述基准板进行上下移动，所述基准板底端设有传感器，所述盒体内部前后侧面上分别设有多组沿水平方向设置的顶针，所述顶针位于所述基准板下方，所述顶针一端与伸缩驱动组件相连接；所述盒体左侧面上部开设有取料口，所述盒体外侧靠近于所述取料口处设有移动组件，所述移动组件与所述托盘组件驱动相连接，所述移动组件带动所述托盘组件穿过所述取料口，并进入至所述盒体内部。2.根据权利要求1所述的半导体引线框架电镀用全自动分料机构，其特征在于，所述盒体前后两侧侧面均包括多个竖向设置的挡柱和连接块，所述连接块顶端与所述顶板底端相连接，所述连接块内侧并排连接有多个竖向设置的所述挡柱，所述连接块内部沿长度方向并排开设有多个伸缩通孔，所述顶针和所述伸缩驱动组件位于所述伸缩通孔内部，所述伸缩驱动组件带动所述顶针伸出至所述盒体内部。3.根据权利要求2所述的半导体引线框架电镀用全自动分料机构，其特征在于，所述盒体后侧侧面上的连接块与所述顶板底端固定连接，所述盒体前侧侧面上的连接块与所述顶板底端滑动连接，所述顶板上还设有滑移驱动组件，所述滑移驱动组件通过连接板与所述盒体前侧侧面上的连接块相连接，所述滑移驱动组件带动所述盒体前侧侧面上的连接块进行前后移动，所述盒体前侧侧面上的连接块与所述盒体后侧面上的连接块之间设有第一位移传感器。4.根据权利要求3所述的半导体引线框架电镀用全自动分料机构，其特征在于，所述滑移驱动组件包括安装座、滑轨、滑块、驱动电机和丝杆，所述安装座固定安装在所述顶板上，所述安装座内安装有沿前后方向设置的丝杆，所述丝杆一端与所述驱动电机相连接，所述丝杆外侧通过螺母套与所述滑块相连接，所述滑块与位于所述安装座上的滑轨滑动连接，所述滑块与所述连接板相连接。5.根据权利要求1所述的半导体引线框架电镀用全自动分料机构，其特征在于，所述盒体右侧面包括至少一个竖向设置的限位柱，所述限位柱内侧与所述盒体内部的料片侧面活动接触，所述限位柱外侧与料片长度调节机构相连接，所述料片长度调节机构带动所述限位柱进行左右移动。6.根据权利要求5所述的半导体引线框架电镀用全自动分料机构，其特征在于，所述料片长度调节机构包括支撑块、调节块、连接件、导向柱和第二位移传感器，所述支撑块底端通过固定块固定安装在所述底板顶端，所述调节块位于所述支撑块和所述限位柱之间，所述支撑块上安装有第一驱动装置，所述第一驱动装置与所述调节块驱动连接，所述第一驱动装置带动所述调节块朝向靠近或远离所述支撑块方向移动，所述调节块朝向所述支撑块2CN115995411A权利要求书2/2页一侧安装