

一种散热良好的覆铜板铜箔回收铣削装置.pdf
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一种散热良好的覆铜板铜箔回收铣削装置.pdf
本发明公开了一种散热良好的覆铜板铜箔回收铣削装置,包括支撑杆和主动轮,操作过程,夹持装置将单个覆铜板安装传送带的外表面,通过固定螺栓固定覆铜板,打开电动机一,通过主动轮、皮带和从动轮从而带动滚轴转动,将覆铜板快要移动到切削刀片位置过程,打开电动机三,电动机三通过齿轮和齿条啮合作用,再打开电动机二和电动机一,切削产生废墟与矩形框的内侧面碰撞落入到传送带上表面,传送带运输到抽屉盒内,该发明能够自动推动覆铜板剥离,操作简单,方便清理废墟,防护罩内的散热扇,配合防护罩上的通气孔可以为电动机二进行散热,保障了设备的
一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺.pdf
本发明涉及一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺,包括支撑台、承放装置和切割装置,支撑台上端通过轴承连接有承放装置,承放装置上方设置有切割装置。本发明可以解决现有的设备在针对覆铜板表面铜箔进行切割时,不能对放置的铜箔侧壁进行整平处理,铜箔在切割后易出现斜切的现象,从而降低了铜箔切割的效果,并且,不能带动铜箔进行旋转,不能从不同角度对铜箔进行切割,从而降低了设备的适用性,同时,不能根据铜箔所需切割尺寸进行移动,从而降低了设备的灵活性,并且,在铜箔切割时不能对切割处进行刮平压紧处理,铜箔在切割时易出现位移,从而降低了
一种覆铜板外层铜箔减薄的加工方法.pdf
本发明公开了一种覆铜板铜箔外层铜箔减薄的加工方法,该方法采用硫酸‑过硫酸钠体系对覆铜板铜箔减薄,用于外层18μm或12μm覆铜或压合铜箔的覆铜板均匀的减薄至9μm,减薄厚度可通过减薄前后的质量差进行控制。该方法有效的解决了细密线路印制板加工制作的外层来料问题。经验证减薄的覆铜层具有良好的均匀性,表面无残留及氧化层,以及良好的微观粗糙结构并满足QJ831B‑2011《航天用多层印制电路板通用规范》中对外层导体最小覆铜层的规定。
一种覆铜板的蚀刻装置.pdf
本发明公开了一种覆铜板的蚀刻装置,所述挤压板底部表面设有耐腐蚀海绵层,所述机架顶部设有与输送方向相同的横杆,所述水平气缸上游的所述横杆一端设有清洗喷淋器,所述清洗喷淋器的喷头位于所述承载输送带上方,所述水平气缸下游的所述横杆的另一端设有所述热风干燥机,所述热风干燥机位于所述承载输送带上方,所述热风干燥机的吹风口朝向所述承载输送带,本发明降低了养护成本,同时避免了浪费,大大提高了工作效率,提高了干燥效果,具有很强的实用价值和市场推广价值。
一种覆铜板磨边装置.pdf
本发明公开了一种覆铜板磨边装置,包括底座,有通孔B的覆铜板,底座上有支撑杆,支撑杆上有横杆A,支撑杆上有挡块A,挡块A在横杆A上,横杆A上有挡板A和挡板B,螺栓A固定挡板A和卡盘A,卡盘A是铁质,卡盘A上有通孔A并其内有磁铁块,磁铁块在卡盘B上,卡盘A与卡盘B夹有覆铜板,通孔B内有磁铁块,螺栓B固定挡板B和覆铜板模具,覆铜板模具与覆铜板的成品形状相同的板块,底座上有燕尾槽,燕尾槽内有燕尾块,燕尾块上有竖杆,竖杆上有套筒,套筒上有电机,电机有横杆B,横杆B在覆铜板模具上方,横杆B上有磨砂杆,横杆B与磨砂杆的