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柔性可拉伸复合基材、柔性可拉伸电路及其制作工艺.pdf

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本发明公开了一种柔性可拉伸复合基材、柔性可拉伸电路及其制作工艺,涉及柔性电子电路技术领域。其中,该柔性可拉伸复合基材为片状结构,至少由织布和聚合物复合而成;其中,柔性可拉伸复合基材具有局部硬化区域。本发明中由织布和聚合物复合而成的基材,相比于传统的PI膜而言,可以满足柔性可拉伸电路的柔性和拉伸需求,并且通过对织布的局部硬化,既可以实现局部区域的不可拉伸保护,同时对于基材的整体厚度基本无影响,满足当下柔性电路的厚度要求。