支撑系统、晶圆服务器及其制备方法、任务处理方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115602598A(43)申请公布日2023.01.13(21)申请号202211240943.2(22)申请日2022.10.11(71)申请人北京灵汐科技有限公司地址100080北京市海淀区北四环西路67号8层801(72)发明人何伟祝夭龙(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112专利代理师彭瑞欣冯建基(51)Int.Cl.H01L21/687(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书3页说明书14页附图7页(54)发明名称支撑系统、晶圆服务器及其制备方法、任务处理方法(57)摘要本公开提供了一种支撑系统、晶圆服务器及其制备方法、任务处理方法，属于计算机技术领域。该支持系统包括：晶圆平台和框体；其中，晶圆平台固定在框体中，晶圆平台用于承载晶圆处理装置，且晶圆处理装置固定在晶圆平台上，晶圆处理装置是基于未分割的晶圆制备的处理装置。根据本公开的实施例能够较好地固定晶圆处理装置，保护基于晶圆处理装置制备的晶圆服务器。CN115602598ACN115602598A权利要求书1/3页1.一种支撑系统，其特征在于，包括：晶圆平台和框体；其中，所述晶圆平台固定在所述框体中，所述晶圆平台用于承载晶圆处理装置，且所述晶圆处理装置固定在所述晶圆平台上，所述晶圆处理装置是基于未分割的晶圆制备的处理装置。2.根据权利要求1所述的支撑系统，其特征在于，所述框体包括支撑模块和固定模块，所述支撑模块为顶部具有开口的腔体结构，所述固定模块包括固定板和连接在所述固定板一侧的伸出部件；所述晶圆平台固定在所述支撑模块的腔体，所述固定模块的固定板固定在所述支撑模块的开口处，且所述伸出部件通过所述开口进入腔体以将所述晶圆处理装置固定在所述晶圆平台上。3.根据权利要求2所述的支撑系统，其特征在于，所述伸出部件的一端与所述固定板连接，另一端与所述晶圆处理装置接触，并通过挤压方式将所述晶圆处理装置固定在所述晶圆平台上；和/或，所述伸出部件的一端与所述固定板连接，另一端的至少部分区域与所述晶圆处理装置接触，剩余区域与所述晶圆平台接触，并通过挤压方式将所述晶圆处理装置固定在所述晶圆平台上。4.根据权利要求2所述的支撑系统，其特征在于，所述支撑模块与所述固定板构成用于保护所述晶圆处理装置的封闭腔体。5.根据权利要求1所述的支撑系统，其特征在于，通过粘贴剂将所述晶圆处理装置固定在所述晶圆平台上；和/或，基于固定弹片将所述晶圆处理装置固定在所述晶圆平台上。6.根据权利要求1所述的支撑系统，其特征在于，所述晶圆处理装置连接至少一个外部电路板，且所述外部电路板固定在所述支撑系统内；所述外部电路板为所述晶圆处理装置提供电能、通信功能、存储功能和时钟功能中的至少一种。7.根据权利要求6所述的支撑系统，其特征在于，所述外部电路板通过固定钉和/或粘贴剂与所述晶圆平台固定。8.根据权利要求1所述的支撑系统，其特征在于，所述支撑系统还包括冷却模块；所述冷却模块用于对所述晶圆处理装置进行冷却，且所述冷却模块采用液冷方式、风冷方式中的至少一种。9.根据权利要求8所述的支撑系统，其特征在于，所述冷却模块包括至少一个冷却管道，所述冷却管道一端连接进液口，另一端连接出液口，使得冷却液通过所述进液口进入所述冷却管道，经流动从所述出液口流出；和/或，所述冷却模块，用于将所述晶圆处理装置浸没在所述冷却液中。10.根据权利要求9所述的支撑系统，其特征在于，所述冷却管道设置于晶圆平台内。11.一种晶圆服务器的制备方法，其特征在于，包括：2CN115602598A权利要求书2/3页基于晶圆制备一个晶圆处理装置；将所述晶圆处理装置固定在晶圆平台上；将所述晶圆平台固定在框体内；获得晶圆服务器。12.一种晶圆服务器，其特征在于，包括：晶圆处理装置和支撑系统，所述晶圆处理装置放置在所述支撑系统中，且被所述支撑系统固定；其中，所述支撑系统采用如权利要求1‑10中任一项所述的支撑系统。13.根据权利要求12所述的晶圆服务器，其特征在于，所述晶圆服务器还包括至少一个外部电路板，且所述外部电路板与所述晶圆处理装置采用有线连接方式和/或无线连接方式；其中，所述有线连接方式包括基于电源线、网线、光纤建立的连接，所述无线连接方式包括基于电磁波信号建立的连接。14.根据权利要求13所述的晶圆服务器，其特征在于，所述外部电路板包括至少一个供电单元，所述晶圆处理装置包括至少一个电能接收单元，且所述供电单元通过有线连接方式和/或无线连接方式与所述电能接收单元建立连接。15.根据权利要求14所述的晶圆服务器，其特征在于，所述电能接收单元包括电源转换单元；所述外部电路板包括多个供电单元，所述晶圆处理装置设置有多个供电区域，每个供电区域包括至少