用于提供末端执行器的装置、系统和方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108155143A(43)申请公布日2018.06.12(21)申请号201711278199.4(22)申请日2017.12.06(30)优先权数据15/370,1252016.12.06US(71)申请人捷普有限公司地址美国佛罗里达州(72)发明人J·鲍斯布姆B·纳德力R·曼罗T·P·麦哲(74)专利代理机构北京润平知识产权代理有限公司11283代理人王丽娜邝圆晖(51)Int.Cl.H01L21/687(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图13页(54)发明名称用于提供末端执行器的装置、系统和方法(57)摘要本发明提供了用于提供末端执行器的装置、系统和方法。所述末端执行器可以为能够适用不同尺寸的半导体晶圆，并可以包括以下部件：晶圆支撑件；支承臂，所述支承臂能够与至少一个机器人元件进行配合，且在所述支撑臂一端至少部分地支承该晶圆支撑件；多个支撑垫，所述多个支撑垫位于晶圆支撑件上，以用于与多个半导体晶圆中的一个物理配合；以及低摩擦移动夹具，所述低摩擦移动夹具，该低摩擦移动夹具沿着至少部分地由该支承臂提供的平面获得双向驱动，其中，所述低摩擦移动夹具对半导体晶圆的近端边缘可缩回地施加作用力。CN108155143ACN108155143A权利要求书1/2页1.一种末端执行器，该末端执行器能够适应于不同尺寸的半导体晶圆，其特征在于，所述末端执行器包括：晶圆支撑件；支承臂，该支承臂能够与至少一个机器人元件配合，并且在所述支承臂一端至少部分地支承所述晶圆支撑件；多个支撑垫，该多个支撑垫位于所述晶圆支撑件上，以用于与多个半导体晶圆中的一个物理配合；以及低摩擦移动夹具，该低摩擦移动夹具沿着至少部分地由所述支承臂提供的平面获得双向驱动，其中，所述低摩擦移动夹具对所述半导体晶圆的近端边缘可缩回地施加作用力，以实现所述半导体晶圆与所述多个支撑垫之间的物理配合。2.根据权利要求1所述的末端执行器，其中，所述晶圆支撑件包括叉形部件。3.根据权利要求1所述的末端执行器，其中，所述不同尺寸包括200mm和300mm。4.根据权利要求1所述的末端执行器，其中，所述双向驱动至少包括移动夹具电机。5.根据权利要求4所述的末端执行器，其中，所述末端执行器进一步包括低摩擦真空汽缸，该低摩擦真空汽缸用于所述移动夹具电机。6.根据权利要求5所述的末端执行器，其中，所述真空汽缸包括具有石墨活塞的无密封玻璃管。7.根据权利要求4所述的末端执行器，其中，所述末端执行器进一步包括至少一个回缩止挡件，在所述低摩擦移动夹具通过双向驱动驱动后，所述回缩止挡件阻止所述低摩擦移动夹具的回缩。8.根据权利要求7所述的末端执行器，其中，所述至少一个回缩止挡件是真空操作的。9.根据权利要求7所述的末端执行器，其中，所述至少一个回缩止挡件包括按钮止挡件。10.根据权利要求4所述的末端执行器，其中，所述末端执行器进一步包括至少一个行程止挡件，所述行程止挡件在由双向驱动驱动时阻止所述低摩擦移动夹具行进。11.根据权利要求1所述的末端执行器，其中，所述低摩擦移动夹具包括矩形抓取面以施加作用力。12.根据权利要求1所述的末端执行器，其中，所述低摩擦移动夹具包括有角度的抓取面以施加作用力。13.根据权利要求12所述的末端执行器，其中，所述有角度的抓取面围绕大致上中心枢轴点旋转。14.根据权利要求13所述的末端执行器，其中，所述低摩擦移动夹具进一步包括两个倾斜的辊子，所述辊子能够实质上施加抓取力。15.根据权利要求1所述的末端执行器，其中，所述多个支撑垫包括至少四个支撑垫，并且其中至少两个所述支撑垫靠近所述支承臂，其中至少另外两个支撑垫远离所述支承臂。16.根据权利要求15所述的末端执行器，其中，至少两个远端的所述支撑垫中，每个支撑垫包括倾斜部分和辊子部分，所述辊子部分具有相对于所述半导体晶圆的中心轴线倾斜的中心轴线。17.根据权利要求15所述的末端执行器，其中，至少两个近端的所述支撑垫包括倾斜部2CN108155143A权利要求书2/2页分。18.根据权利要求15所述的末端执行器，其中，至少近端的所述支撑垫或远端的所述支撑垫包括一个凸起的脊部。19.根据权利要求1所述的末端执行器，其中，所述晶圆支撑件进一步包括至少一个真空孔眼，用于夹持所述半导体晶圆。20.根据权利要求1所述的末端执行器，其中，所述晶圆支撑件进一步包括光纤晶圆位置传感器。3CN108155143A说明书1/10页用于提供末端执行器的装置、系统和方法技术领域[0001]本发明涉及传递物品(如半导体晶圆)的末端执行器；更具体地涉及用于握紧此类晶圆的末端执行器，以及使用所述末端执行器处理和传递此类晶圆的方法。背景技术[0002]使用机器人作为制造业简便