用于提供预对准器的装置、系统和方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110634787A(43)申请公布日2019.12.31(21)申请号201910548335.XH01L21/687(2006.01)(22)申请日2019.06.24(30)优先权数据16/016,3482018.06.22US(71)申请人捷普有限公司地址美国佛罗里达州(72)发明人J·鲍斯布姆B·纳德力G·科瓦契夫P·拉希米K·K·于(74)专利代理机构北京润平知识产权代理有限公司11283代理人李健蒋爱花(51)Int.Cl.H01L21/683(2006.01)H01L21/68(2006.01)权利要求书1页说明书10页附图13页(54)发明名称用于提供预对准器的装置、系统和方法(57)摘要本公开提供了一种用于提供预对准器的装置、系统和方法。所述预对准器可以能够容纳不同尺寸的半导体晶片，并且可以包括：晶片支撑件；支承臂，所述支承臂能够与至少一个机器人元件连接，并且在支承臂一端至少部分地支承所述晶片支撑件；所述晶片支撑件上的多个伯努利垫，用于在所述晶片支撑件和一个半导体晶片之间提供连接，其中所述连接之间包括间隙。CN110634787ACN110634787A权利要求书1/1页1.一种能够容纳不同尺寸的半导体晶片的预对准器，预对准器包括：晶片支撑件；支承臂，所述支承臂能够与至少一个机器人元件连接，并且在支承臂一端至少部分地支承所述晶片支撑件；和所述晶片支撑件上的多个伯努利垫，用于在所述晶片支撑件和一个半导体晶片之间提供连接，其中所述连接之间包括间隙。2.根据权利要求1所述的预对准器，其中所述晶片支撑件包括叉子。3.根据权利要求1所述的预对准器，其中所述不同尺寸包括高达150mm的直径变化，例如150mm至300mm，200mm和300mm，或300mm和450mm。4.根据权利要求1所述的预对准器，其中所述间隙的高度在约40微米的范围内。5.根据权利要求1所述的预对准器，其中所述多个伯努利垫包括至少四个垫。6.根据权利要求5所述的预对准器，其中支撑垫中的至少两个垫靠近所述支承臂，并且其中所述支撑垫中的至少另外两个垫远离所述支承臂。7.根据权利要求1所述的预对准器，预对准器还包括工作台安装基座，所述工作台安装基座至少支撑所述支承臂。8.根据权利要求1所述的预对准器，其中所述支承臂包括旋转腕部模块。9.根据权利要求8所述的预对准器，其中所述旋转腕部模块能够将连接的一个所述半导体晶片中旋转360度。10.根据权利要求8所述的预对准器，其中所述旋转腕部模块还包括至少一个适于执行所述旋转的伺服马达。11.根据权利要求1所述的预对准器，预对准器还包括用于索引连接的半导体晶片的晶片索引器。12.根据权利要求11所述的预对准器，其中所述晶片索引器包括至少一个索引驱动器，以及与所述索引驱动器相关联的至少一个索引滑块，所述索引滑块能够改变连接的半导体晶片相对于所述晶片索引器的位置。13.根据权利要求12所述的预对准器，其中所述至少一个索引滑块能够进行多轴线滑动。14.根据权利要求12所述的预对准器，其中所述晶片索引器还包括能够感测连接的半导体晶片的索引位置的索引传感器。15.根据权利要求1所述的预对准器，其中所述晶片支撑件还包括至少一个远端晶片保持元件。16.根据权利要求15所述的预对准器，其中所述至少一个远端晶片保持元件包括末端辊。17.根据权利要求1所述的预对准器，预对准器还包括在所述晶片支撑件的下侧上的模块化特征，所述模块化特征适于向远侧扩展和收缩所述晶片支撑件。18.根据权利要求17所述的预对准器，其中所述模块化特征包括同步伸缩特征。19.根据权利要求1所述的预对准器，其中所述支承臂包括无线通信接口。20.根据权利要求1所述的预对准器，其中所述晶片支撑件还包括晶片存在传感器。2CN110634787A说明书1/10页用于提供预对准器的装置、系统和方法技术领域[0001]本公开涉及物品例如半导体晶片的转移，并且更具体地涉及用于夹持这种晶片的预对准器以及使用预对准器处理和转移这种晶片的方法。背景技术[0002]机器人技术的使用作为制造业的权宜之计已经很成熟了，特别是在人力搬运效率低下和/或不受欢迎的应用中。一种这样的情况是在半导体领域中，其中机器人技术用于在各种处理步骤期间处理晶片。举例来说，这样的处理步骤可以包括化学机械平面化(CMP)、蚀刻、沉积、钝化以及其中必须保持密封和/或“清洁”环境的各种其他工艺，以限制污染的可能性并确保满足各种特定的处理条件。[0003]半导体领域中用机器人处理这些晶片的当前实践通常包括使用可操作地附接到机器人的预对准器，例如以便将来自加载堆叠的半导体晶片加载到可对应于前述示例性处理步骤的各种处理端口中。使用机器人来部署预