封装组合物及应用，及包含其的封装胶膜及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109370453A(43)申请公布日2019.02.22(21)申请号201810805535.4C09J7/30(2018.01)(22)申请日2018.07.20C09J123/06(2006.01)C09J123/08(2006.01)(66)本国优先权数据C09J11/06(2006.01)201710612989.52017.07.25CNC09J11/08(2006.01)201711364857.12017.12.18CN201711366329.X2017.12.18CN(71)申请人杭州星庐科技有限公司地址310000浙江省杭州市西湖区教工路1号西湖数源软件园17号楼102室(72)发明人不公告发明人(74)专利代理机构上海智力专利商标事务所(普通合伙)31105代理人周涛(51)Int.Cl.C09J7/10(2018.01)权利要求书4页说明书21页(54)发明名称封装组合物及应用，及包含其的封装胶膜及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种封装组合物及应用，及包含其的封装胶膜及其制备方法，封装组合物的聚合物基体包含高度支化聚乙烯，其为支化度不低于40个支链/1000个碳的乙烯均聚物。本发明提供的封装组合物具有良好的体积电阻率、耐老化性、加工性能和较低的成本。CN109370453ACN109370453A权利要求书1/4页1.一种封装组合物，其包含聚合物基体，按100重量份单位聚合物基体计，所述聚合物基体包含5～100重量份高度支化聚乙烯(P1)，0～95重量份不同于高度支化聚乙烯的聚烯烃(P2)，0～80重量份烯烃与含有极性基团的单体的共聚物；按100重量份单位聚合物基体计，还包含0～10重量份增粘剂，且烯烃与含有极性基团的单体的共聚物的用量与增粘剂的用量之和大于0。2.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，所述高度支化聚乙烯为具有支链结构的乙烯均聚物，其支化度不低于40个支链/1000个碳，熔点不高于125℃。3.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，所述不同于高度支化聚乙烯的聚烯烃(P2)包含结晶性聚乙烯、丙烯均聚物、乙烯与α-烯烃共聚物、单烯烃和二烯烃的二元或三元以上共聚物中的至少一种。4.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，所述烯烃与极性单体的共聚物在制备过程中所使用的含有极性基团的单体包含至少一个烯属不饱和度和一个极性基团，所述极性基团包含羰基、羧酸酯基、羧酸酐基、硅氧烷基、钛氧烷基、环氧化基中的至少一种。5.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，所述增粘剂为包含至少一个烯属不饱和度和一个极性基团的极性单体，所述极性基团包含羰基、羧酸酯基、羧酸酐基、硅氧烷基、钛氧烷基、环氧化基中的至少一种。6.根据权利要求5所述的封装组合物，其特征在于，所述含有极性基团的极性单体选自醋酸乙烯酯、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-酮基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种和(/或)马来酸、富马酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、α-甲基巴豆酸和肉桂酸以及它们的酐、酯和盐衍生物中的至少一种。7.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，以100单位重量份单位聚合物基体计，还包含0.005～10重量份引发自由基反应的引发剂。8.根据权利要求7所述的封装组合物，其特征在于，所述自由基反应包含聚合物基体之间的交联反应或聚合物基体与反应性单体之间的接枝反应中的至少一种。9.根据权利要求8所述的封装组合物，其特征在于，所述聚合物基体之间的交联反应方式选自过氧化物交联、偶氮交联、光交联、硅烷交联中的至少一种。10.根据权利要求9所述的封装组合物，其特征在于，所述自由基引发剂选自过氧化物引发剂、偶氮类引发剂、光引发剂、硅烷偶联剂中的至少一种。11.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，以100单位重量份单位聚合物基体计，还包含0.05～10重量份自由基活化剂或辐射敏化剂。12.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，所述封装组合物还包含自由基活化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧剂、玻璃纤维、增塑剂、成核剂、扩链剂、阻燃剂、无机填料、防焦剂、导热填料、金属离子捕捉剂、着色剂、增白剂、粘结添加剂、增透改性剂中的至少一种。13.根据权利要求12所述的封装组合物，其特征在于，以100重量份单位聚合物基体计，所述封装组合物内还包含自由基活化剂0.05～10份，紫外线吸收剂0～2重量份，抗氧剂0～5重量份，光稳定剂0～5重量份，防焦剂用量为0～2重量份，其中所述紫外线吸收剂选自苯2CN1093