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一种封装胶膜及其制备方法和应用.pdf
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一吃****昕靓
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本发明提供一种封装胶膜及其制备方法和应用。所述封装胶膜包括第一封装胶膜层;所述第一封装胶膜层的制备原料包括如下重量份数的组分:基体树脂100份、主交联剂0.4～1份、助交联剂0.4～1份、第一硅烷偶联剂0.1～0.4份、第二硅烷偶联剂0.1～0.4份和增粘剂0.2～0.6份;所述第二硅烷偶联剂为异氰酸酯硅烷偶联剂。本发明提供的封装胶膜具有较好的力学性能和较好的封装效果,适用作异质结电池的封装胶膜。
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