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芯片封装破除装置及方法.pdf
2023-05-26
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猫巷****永安
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本公开涉及芯片开封技术领域，提供了一种芯片封装破除装置及方法。该芯片封装破除装置包括：芯片固定座，用于固定待破除封装的目标芯片；激光器，用于产生激光；激光移位控制器，用于对激光在目标芯片上的照射点进行移位控制，以使得照射点位于目标芯片的目标位置；可见光相机，用于获取目标芯片的可见光相机图像；红外相机，用于获取目标芯片的红外图像；总控制器，用于根据可见光相机图像获取目标芯片的位置，根据红外图像获取照射点的位置，并根据目标芯片的位置和照射点的位置生成第一控制信号，以使得激光移位控制器控制照射点在目标芯片的设定
2023-05-26
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本申请提供了一种芯片的封装方法和装置，初始封装结构包括封装基板以及设置在封装基板一侧的芯片，所述方法包括：基于初始封装结构确定封装环的位置，并在封装环的位置设置封装环；将芯片和封装基板进行倒装焊接，获得更新封装结构；基于更新封装结构的参数进行仿真处理，并获得仿真处理结果；基于仿真结果在芯片上确定第一区域，获得目标封装结构。在芯片和封装基板进行倒装焊接之前设置封装环，降低了在倒装焊接过程中封装基板的翘曲和变形。并且通过对芯片进行建模仿真，确定芯片的第一区域，在后续过程中将第一区域内包含的凸点与地端电连接，可
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本发明涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构，所述芯片封装方法通过在载板的第一表面设置第一线路及第二表面设置第二线路；将芯片设置于所述载板，该芯片与第一线路和/或第二线路连接；设置第三线路；在对载板的第三表面和/或第四表面金属化形成金属部；对芯片进行包封，形成芯片封装结构；使得芯片封装结构内的所述芯片与第一线路电性连接；所述金属部与第一线路、第二线路及第三线路中的至少一个线路电性连接。通过所述金属部、第三线路及第一定位孔使得芯片与载板上的第一线路、第二线路连通，避免的现有技术中的通过引线将芯片与载板的线路导通
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2023-11-15
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