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电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备.pdf
2023-05-26
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电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备.pdf
本申请提供了一种电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备，电子元件散热结构的制造方法，包括：将散热罩盖合于所述电子元件的外周并与安装所述电子元件的基板密封连接；所述散热罩具有通孔，所述散热罩的内壁上设有多个电极；通过所述通孔向所述基板与所述散热罩围成的容纳空腔内充注液态金属，直至填满整个所述容纳空腔，在此期间，所述电极通电，以使得电流流经所述液态金属以降低所述液态金属的表面张力；密封所述通孔。通过本申请实施例提供的方法制作散热结构时，能够减小液态金属表面的张力，从而使液态金属能够填满电子元件与散热罩
2023-05-26
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本发明公开了一种散热组件、散热结构以及散热方法、电子设备和装置。其中，散热组件包括：声波振荡器，用于发出声波；振荡膜，设置于声波振荡器所发出声波的传输路径上；声波振荡器发出的声波带动振荡膜振动，以使振荡膜附近的空气流动。在本发明实施例中，利用声波振荡器带动振荡膜发生振动以使电子设备内部目标对象表面的空气流动加快，从而将目标对象表面的热量快速带走，达到降低目标对象表面温度的效果。此外，由于整体结构简单，占用空间小，因此，可根据电子设备内部结构和目标对象的位置进行灵活布局，且其功耗低、对电子设备干扰小。
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散热结构及其制造方法.pdf
本发明关于一种散热结构及其制造方法，此散热结构包括一热管及数个散热鳍片，热管具有一外环壁，外环壁设有数个锥形环槽，每一锥形环槽的内部具有一倾斜内环壁；每一散热鳍片设有一穿孔及具有形成在穿孔外周缘的一锥形环墙，数个散热鳍片以间隔叠置方式套设于热管，各锥形环墙嵌设于各锥形环槽且以迫紧方式套接于各倾斜内环壁。借此，以达到散热结构具有优良的散热效率与结构强度。
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一种具散热结构的基板结构及其制造方法，于强化结构层的顶部依序形成粗线路增层结构及细线路增层结构。于强化结构层的底部形成外接线路层及保护层。于强化结构层、粗线路增层结构和细线路增层结构内形成散热结构，且散热结构的多个散热部分别外露于强化结构层的底部及细线路增层结构的表面。由于细线路增层结构呈平坦状可直接与至少一个芯片电性连接，并且通过散热结构将芯片生成的热能，经由细线路增层结构及粗线路增层结构从外露于强化结构层的底部的散热部进行散热，借此达到提升散热效果及使用效能的目的。
2023-07-25
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