散热组件、散热结构以及散热方法、电子设备和装置.pdf
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相关资料
散热组件、散热结构以及散热方法、电子设备和装置.pdf
本发明公开了一种散热组件、散热结构以及散热方法、电子设备和装置。其中,散热组件包括:声波振荡器,用于发出声波;振荡膜,设置于声波振荡器所发出声波的传输路径上;声波振荡器发出的声波带动振荡膜振动,以使振荡膜附近的空气流动。在本发明实施例中,利用声波振荡器带动振荡膜发生振动以使电子设备内部目标对象表面的空气流动加快,从而将目标对象表面的热量快速带走,达到降低目标对象表面温度的效果。此外,由于整体结构简单,占用空间小,因此,可根据电子设备内部结构和目标对象的位置进行灵活布局,且其功耗低、对电子设备干扰小。
散热结构以及应用该散热结构的电子设备.pdf
一种散热结构,包括一流道结构以及设置于所述流道结构内的散热液体,所述散热液体为低沸点的绝缘液体,所述流道结构由绝缘材料组成,所述流道结构包括一蒸发部、与所述蒸发部相对设置的冷凝部以及连接所述蒸发部和所述冷凝部的流道。
散热组件和电子装置.pdf
本发明涉及热动力学领域,公开了一种散热组件和电子装置。本发明中,通过在电路板上安装形成有空气通道的通风结构,并将热源芯片设置在空气通道所在区域的电路板上,从而在热源芯片工作,温度升高时,外界冷空气能够从壳体侧壁上贯设的进气口进入壳体,然后从空气通道的进风口进入空气通道,在冷空气上升到热源芯片所在区域时,借助空气管道内冷热空气形成的负压,快速穿过热源芯片所在区域,带走热源芯片所在区域的热空气,达到降低热源芯片的效果,热空气经空气通道的出风口、壳体侧壁贯设的散热口流出,释放到外界,即本发明提供的散热组件通过利
散热装置、散热装置的制备方法及电子设备.pdf
本申请提供一种散热装置、散热装置的制备方法及电子设备,散热装置包括相对扣合的第一基板和第二基板,第一基板和第二基板密封形成容纳腔,容纳腔中设有支撑柱,支撑柱的一端与第一基板相连;至少部分支撑柱的表面设置有网状结构。通过将至少部分支撑柱的表面设置有网状结构,由于网状结构具有毛细力,可以加快导热介质的回流速度。因此,本申请提供的散热装置、散热装置的制备方法及电子设备,提高了导热介质的回流速度,保证了散热装置的散热效果,以保证电子设备的散热性能。
散热方法、散热装置、和机柜.pdf
本申请涉及服务器技术领域,尤其涉及一种散热方法、散热装置和机柜,用以在满足服务器散热需求的情况下,减少对机柜的尺寸限制。其中,所述机柜,包括:机身,所述机身上设置有多个可供服务器沿预设安装方向进入的安装槽;散热装置,所述散热装置用于对服务器的器件进行散热,所述散热装置设置在所述机身沿所述安装方向的至少一侧;且所述散热装置与所述服务器的器件相连,以对机身中各服务器进行散热,且还能够有效利用相邻前后两排机柜之间预留的空间,而减少对机身内左右方向或者上下方向的空间占用,从而减少对机柜本身及机柜内设备尺寸的限制。