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集成电路系统的导电通孔、包括存储器单元串的存储器阵列、形成集成电路系统的导电通孔的方法，以及形成包括存储器单元串的存储器.pdf
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一种用于形成集成电路系统的导电通孔的方法包括在竖向细长开口的侧壁上方侧向形成衬里。所述衬里包括元素形态硅。在所述竖向细长开口中离子植入所述衬里的最上部分的所述元素形态硅。相对于所述衬里的处于所述最上部分下方的下部部分的不经历所述离子植入的所述元素形态硅，选择性地蚀刻所述衬里的所述最上部分的所述经离子植入的元素形态硅。使所述衬里的所述下部部分的所述元素形态硅与金属卤化物反应以形成所述竖向细长开口的下部部分中的元素形态金属，所述元素形态金属是来自所述金属卤化物的金属。在所述竖向细长开口中在所述元素形态金属顶上
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