一种牺牲层辅助的超薄柔性压力传感器制备方法.pdf
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本发明提供一种牺牲层辅助的超薄柔性压力传感器制备方法,属于微机电系统(MEMS)和微纳米加工技术领域。首先,选择两个相同的施主基片A、B,在施主基片A、B表面均沉积一层牺牲层。其次,在施主基片A的牺牲层表面沉积一层聚对二甲苯,并在聚对二甲苯表面通过光刻工艺制作金叉指电极结构。再次,在施主基片B的牺牲层表面旋涂一层聚二甲基硅氧烷,并在聚二甲基硅氧烷基表面通过喷涂工艺制作碳纳米管导电薄膜。最后,将金叉指电极结构对准碳纳米管导电薄膜贴合并放置在水中,溶解去除牺牲层PAA,得到超薄柔性压力传感器。本发明具有工艺简
一种柔性超薄玻璃盖板的制备方法.pdf
本发明涉及一种用于折叠手机盖板的柔性超薄玻璃盖板的制备方法。它包括以下步骤:(1)、将0.3‑0.5mm玻璃基材直接进行两面化学蚀刻,减成玻璃基材;(2)、将0.2mm玻璃基材粘贴在支撑基板两侧,用紫外线固化水解胶进行粘贴成基板单元;(3)、在基板单元四个边缘的端面上涂布封边胶;(4)、再进行第二次单面化学蚀刻,制成玻璃基板单元;(5)、将玻璃基板单元叠加形成叠层玻璃板;(6)、将叠层玻璃板使用切割机进行分断,得到多个叠层块;(7)、将叠层块剥离支撑基板即得到单片的柔性超薄玻璃盖板。它可将玻璃片材的厚度减
一种超薄柔性均热板及其制备方法.pdf
本发明涉及一种超薄柔性均热板,包括下壳体、气道结构层、注液管、工质、第一连接层、吸液芯、上壳体和第二密封封装层。上下壳体均为金属聚合物复合材料,其中金属面朝内,并且预留尺寸差;上壳体和下壳体连接处设有第一连接层,通过第一连接层将上下壳体完成一次密封连接;第一连接层外设有第二密封封装层,覆盖上下壳体预留尺寸差,并将上壳体完全包裹保护完成二次保护封装。本发明的均热板具有超薄的特征,利用金属聚合物复合膜结合二次外部封装方案,既保证均热板柔性化功能特征,又改善了聚合物基体均热板水氧渗透导致的均热板退化甚至失效的技
一种超薄晶圆及柔性芯片制备方法及柔性芯片.pdf
本公开涉及一种超薄晶圆及柔性芯片制备方法及柔性芯片,所述方法包括:对所述晶圆的晶圆背面进行机械研磨,其中,所述晶圆的晶圆正面设置有保护膜;在所述晶圆的晶圆厚度降低到目标研磨厚度的情况下,将晶圆置入化学腐蚀溶液,以对所述晶圆背面进行化学腐蚀;在化学腐蚀的时长达到预设时长的情况下,对晶圆进行划片,得到多颗芯片,并将各颗芯片转移到临时衬底上;对所述芯片进行反应离子刻蚀,以将所述芯片的芯片厚度降低到目标厚度;将所述芯片转印到柔性衬底,得到柔性芯片。本公开实施例实现最大限度地降低芯片厚度,不削弱器件的正常性能,并且
一种超薄柔性均热板构造及其制备方法.pdf
本发明涉及一种超薄柔性均热板构造,包括依次布置的至少2个均热板,每个均热板内均设有密封腔体,密封腔体内设有吸液芯、液体通道和蒸汽通道并灌注有工质,相邻均热板之间设有柔性传热层,柔性传热层两端分别与相邻均热板连接。由于相邻均热板通过柔性传热层连接,均热板的热量能够通过柔性传热层互相传递,有效地提升了整体均温性能。柔性传热层具有柔性特点,使得超薄柔性均热板构造能够在柔性传热层处进行弯折,从而可以应用于需要弯折安装的场景;能够满足更复杂的散热要求。均热板为扁平状结构,满足现代工程对相变传热器件的薄化要求,有利于