一种超薄柔性均热板及其制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114485237A(43)申请公布日2022.05.13(21)申请号202210025816.4(22)申请日2022.01.11(71)申请人华南理工大学地址510640广东省广州市天河区五山路381号(72)发明人颜才满汤勇张仕伟丁鑫锐袁雪鹏刘杭黄皓熠(74)专利代理机构广州市华学知识产权代理有限公司44245专利代理师李秋武(51)Int.Cl.F28D15/04(2006.01)H05K7/20(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种超薄柔性均热板及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种超薄柔性均热板，包括下壳体、气道结构层、注液管、工质、第一连接层、吸液芯、上壳体和第二密封封装层。上下壳体均为金属聚合物复合材料，其中金属面朝内，并且预留尺寸差；上壳体和下壳体连接处设有第一连接层，通过第一连接层将上下壳体完成一次密封连接；第一连接层外设有第二密封封装层，覆盖上下壳体预留尺寸差，并将上壳体完全包裹保护完成二次保护封装。本发明的均热板具有超薄的特征，利用金属聚合物复合膜结合二次外部封装方案，既保证均热板柔性化功能特征，又改善了聚合物基体均热板水氧渗透导致的均热板退化甚至失效的技术难题。本发明还涉及一种超薄柔性均热板的制备方法，实现方法简单，适合用于工业生产。CN114485237ACN114485237A权利要求书1/1页1.一种超薄柔性均热板，其特征在于：包括对应连接的下壳体和上壳体，上壳体和下壳体均具有金属聚合物复合膜层特征，上壳体和下壳体相互之间预留有尺寸差；上壳体和下壳体连接形成的腔体内部设有气道结构层、注液管、工质和吸液芯；上壳体和下壳体连接处设有第一连接层，第一连接层外设有第二密封封装层。2.根据权利要求1所述的一种超薄柔性均热板，其特征在于：第二密封封装层由一层或者多层保护材料交替组成，覆盖上壳体和下壳体之间预留的尺寸差，以将上壳体完全包裹保护完成二次保护封装，保护材料包括聚二甲基硅氧烷、高密度环氧树脂、二氧化钛、二氧化硅、铜、银、铝、镍、钛和锡中的至少一种。3.根据权利要求1所述的一种超薄柔性均热板，其特征在于：上壳体和下壳体均为同种金属聚合物复合材料，具有柔性特征，其中金属面朝内，上壳体尺寸为下壳体等距内缩3‑15mm，复合材料为铝塑复合膜、铜塑复合膜、聚酰亚胺覆铜膜或石墨覆铜膜，厚度为0.02‑1mm。4.根据权利要求1所述的一种超薄柔性均热板，其特征在于：气道结构层直接采用丝网或者利用丝网作为模板转印而来，丝网包括尼龙丝网、铜丝网、铁丝网、不锈钢丝网或碳纤维丝网，厚度为0.06‑1mm，目数为10‑200目，转印材料为二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。5.根据权利要求1所述的一种超薄柔性均热板，其特征在于：吸液芯采用多层薄型金属丝网烧结而成，金属丝网为铜丝网、铝丝网、铁丝网或不锈钢丝网，目数为100‑1000目，厚度为0.04‑1mm，层数为1‑10层。6.根据权利要求1所述的一种超薄柔性均热板，其特征在于：工质采用去离子水、丙酮、乙醇或甲醇，充液率为20‑50％。7.一种超薄柔性均热板的制备方法，包括如下步骤：上壳体尺寸预留尺寸差，小于下壳体尺寸；下壳体金属面朝内，气道结构层置于下壳体之上，吸液芯置于气道结构层之上，上壳体金属面朝内布置；在上壳体和下壳体连接处设置第一连接层；第一连接层外尺寸与上壳体一致，并且预留注液口位置，放置注液管，通过第一连接层将上壳体和下壳体紧密连接；在第一连接层外设置第二密封封装层，覆盖上壳体和下壳体之间预留的尺寸差，将上壳体完全包裹覆盖，密封保护第一连接层；适量工质通过注液管灌注于腔体内部，抽真空完成整体制备工艺。8.根据权利要求7所述的一种超薄柔性均热板的制备方法，其特征在于：第一连接层采用聚合物热熔热压、低温焊膏焊接或真空胶水粘接工艺。9.根据权利要求7所述的一种超薄柔性均热板的制备方法，其特征在于：第二密封封装层采用蒸镀、溅射、电镀、刮涂或化学气相沉积工艺沉积而成，厚度为0.001‑0.5mm。10.根据权利要求7所述的一种超薄柔性均热板的制备方法，其特征在于：上壳体和下壳体连接所形成的腔体内部真空度≤10Pa。2CN114485237A说明书1/4页一种超薄柔性均热板及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及热管技术领域，具体涉及一种超薄柔性均热板及其制备方法。背景技术[0002]电子器件发展趋势在于集成度的提高和性能的增强。高热流、小空间、超薄化成为电子器件散热技术的发展必然趋势。近年来，除了极限空间的集成化，柔性电子器件技术发展迅速。柔性电子器件对散热系统提出了新的柔性化需求。[0003]作为一种被动相变换热元件，均热板采用液体相变传热技术