一种高导热绝缘胶及其制备方法.pdf
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一种高导热绝缘胶及其制备方法.pdf
本发明属于复合材料技术领域,具体涉及一种高导热绝缘胶及其制备方法。所述高导热绝缘胶包括以下重量份的各组分:树脂40?45份,导热粉体材料45?50份,分散剂3?6份,助剂2?5份,溶剂60?70份。本发明经过研磨搅拌设备研磨分散后,制备的绝缘导热胶粒径小分散均匀,进而使得绝缘导热性能优异,绝缘导热粉体氮化物制备的垂直导热系数高,导热填料在分散后性能稳定,可以非常好的应用在电子设备中。
一种高导热绝缘板及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高导热绝缘板及其制备方法,以重量份数计,所述高导热绝缘板包含以下原材料:不饱和聚酯树脂20?30份,低收缩剂15?25份,填料60?90份,增强纤维30?40份,脱模剂1?2份,引发剂0.5?1份,颜料0?2份。具体制备步骤:按配比称取重不饱和聚酯树脂、低收缩剂、脱模剂和引发剂混合搅拌得到树脂糊;然后再按配比称取填料加入混合机中,再加入树脂糊搅拌均匀;最后加入增强纤维搅拌均匀,得到的混合物加入预热的模具中,经加压、加热后固化成型,得到高导热绝缘板。本发明合理优化材料配比,具有高效的导热性能
一种绝缘高导热薄膜及其制备方法.pdf
本发明公开一种绝缘高导热薄膜及其制备方法。所述绝缘高导热薄膜包括基材和石墨烯,所述基材包括导热粉体、粉体改性剂、胶料基体、含氢硅油、抑制剂以及催化剂;其中,所述基材与所述导热粉体、所述粉体改性剂、所述胶料基体、所述含氢硅油、所述抑制剂以及所述催化剂的质量比为1∶(0.5~0.8)∶(0.01~0.3)∶(0.1~0.3)∶(0.01~0.5)∶(0.01~0.1)∶(0.01~0.2)。本发明提供的绝缘高导热薄膜具有较高的导热性和较好绝缘性。
一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂及其制备方法.pdf
本发明公开了一种电子行业用高导热绝缘阻燃胶黏剂及其制备方法。所述胶黏剂包括以下重量份数的组分:富勒烯3‑7份、聚酰胺树脂52‑58份、脲醛树脂25‑39份、纳米锗石粉3‑8份、2,7‑二溴芴10‑17份、巴比妥酸14‑18份、固化剂2‑6份。本发明的胶黏剂具有优异的耐热、导热、绝缘和阻燃性能,导热率高于3.3W/(m·k),阻燃等级V‑0级;制备方法简单,市场推广价值好。
一种导热绝缘大豆基板材胶黏剂及其制备方法.pdf
本发明公开了一种导热绝缘大豆基板材胶黏剂,它是由下述重量份的原料组成的:三辛酸丁基锡0.6‑1、氮化铝0.1‑0.3、月桂基二甲基氧化胺0.5‑1、聚乙烯醇2‑4、脱脂大豆粉170‑200、氯化铁0.3‑0.4、氯化亚铁0.1‑0.2、环氧氯丙烷0.8‑1、N‑羟甲基丙烯酰胺2‑3、苯乙烯16‑20、过硫酸钾0.1‑0.2、半纤维素酶3‑4、聚二苯基甲烷二异氰酸酯10‑19、20‑30%的盐酸溶液60‑70、烯丙基聚乙二醇3‑4、乙酰化羊毛脂0.7‑1、烯基琥珀酸酐2‑3、微晶石蜡3‑4、甲基纤维素1‑2