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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109536109A(43)申请公布日2019.03.29(21)申请号201811419398.7(22)申请日2018.11.26(71)申请人衡阳思迈科科技有限公司地址421000湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇东风村十二组衡山科学城红树林研发创新区(72)发明人赵曦殷鹏刚李辰羚(74)专利代理机构深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)44426代理人隆毅(51)Int.Cl.C09J175/04(2006.01)C09J171/02(2006.01)C09J9/02(2006.01)权利要求书2页说明书9页(54)发明名称可降解的导电银胶及其制备方法(57)摘要本发明提供一种可降解的导电银胶,由如下重量份的原料制备而成:银粉50-80份、石墨烯10-20份、白云石5-10份、固化剂2-3份、保释剂2-3份、防腐剂1-2份、聚氨酯20-35份、丁醇15-25份、乙烯基二醇7-15份、聚乙烯醚3-7份、葵二酸酯2-5份、丹宁酸1-6份、二甲酸二丁酯2-6份、硬酸酯钙1-3份。本发明的有益效果是:本发明中的丹宁酸与聚氨酯在葵二酸酯的作用下形成丹宁聚氨酯化合物,丹宁聚氨酯化合物一方面可以在自然条件下发生较好的降解,另一方面还避免导电银胶废弃物带来的污染,而且丹宁酸可从树皮中提取,相对比其他可降解的导电银胶,节省了一定的成本。CN109536109ACN109536109A权利要求书1/2页1.一种可降解的导电银胶,其特征在于:由如下重量份的原料制备而成:2.根据权利要求1所述的可降解的导电银胶,其特征在于:由如下重量份的原料制备而成:3.一种导电银胶的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:2CN109536109A权利要求书2/2页(1)按照权利要求1或2中所述的重量份称量好以下组分:银粉、固化剂、防腐剂、保释剂、聚乙烯醚、聚氨酯、葵二酸酯、丁醇、乙烯基二醇、丹宁酸、二甲酸二丁酯和硬酸酯钙;(2)将称量好的石墨烯、多聚合纤维素、白云石、丁醇、聚氨酯、丹宁酸和硬酸酯钙加入到搅拌机中,搅拌至均匀;(3)将称量好的聚乙烯醚、葵二酸酯、乙烯基二醇和二甲酸二丁酯依次加入步骤(2)搅拌混合液中继续搅拌,直至均匀;(4)将步骤(3)中混合料投入螺杆搅拌机,完成后得到导电银胶。4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中搅拌温度为60-80℃,搅拌时间为20-30min。5.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中搅拌温度为20-30℃,搅拌时间为10-15min。6.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:所述步骤(4)中注塑工艺中,螺杆的第一段加热温度为110-120℃,螺杆的第二段加热温度为120-130℃,螺杆的第三段加热温度为130-140℃,螺杆的第四段加热温度为140-15℃,螺杆的第五段加热温度为150-160℃,螺杆转速为12-14rpm,机头温度为165-170℃。3CN109536109A说明书1/9页可降解的导电银胶及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种导电银胶制品技术领域,具体为一种可降解的导电银胶及其制备方法。背景技术[0002]导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接,导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染,导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。[0003]现有的导电银胶很难保证导电银胶降解所需的固定条件,这些导电银胶在大多数情况下,无论是在垃圾处理系统中还是在自然环境下因为条件限制并不能进行很好的降解,也就是说,不能在自然环境下自动降解或者说降解时间过长,为了达到这些降解条件,现有的技术有使用接枝或者“催化剂”技术来调节降解速率,不过成本过大,不利于长期发展。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种可降解的导电银胶,以解决上述背景技术中提出的问题。[0005]为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种可降解的导电银胶,由如下重量份的原料制备而成:[0006]4CN109536109A说明书2/9页[0007][0008]优选的,一种可降解的导电银胶,由如下重量份的原料制备而成:[0009][0010]上述可导电银胶还包括其制备方法,包括以下步骤:[0011](1)按照上述重量份称量好以下组分:银粉、固化剂、防腐剂、保释剂、聚乙烯醚、聚氨酯、葵二酸酯、丁醇、乙烯基二醇、丹宁酸、二甲酸二丁酯和硬酸酯钙;[0012](2)将称量好的石墨烯、多聚合纤维素、白云石、丁醇、聚氨酯、丹宁酸和硬酸酯钙加入到搅拌机