可降解的导电银胶及其制备方法.pdf
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可降解的导电银胶及其制备方法.pdf
本发明提供一种可降解的导电银胶,由如下重量份的原料制备而成:银粉50‑80份、石墨烯10‑20份、白云石5‑10份、固化剂2‑3份、保释剂2‑3份、防腐剂1‑2份、聚氨酯20‑35份、丁醇15‑25份、乙烯基二醇7‑15份、聚乙烯醚3‑7份、葵二酸酯2‑5份、丹宁酸1‑6份、二甲酸二丁酯2‑6份、硬酸酯钙1‑3份。本发明的有益效果是:本发明中的丹宁酸与聚氨酯在葵二酸酯的作用下形成丹宁聚氨酯化合物,丹宁聚氨酯化合物一方面可以在自然条件下发生较好的降解,另一方面还避免导电银胶废弃物带来的污染,而且丹宁酸可从树
可降解的银胶及其制备方法.pdf
本发明提供一种可降解的银胶,由如下重量份的原料制备而成:聚氨酯20‑35份,丁醇15‑25份,乙烯基二醇7‑15份,聚乙烯醚3‑7份,葵二酸酯2‑5份,丹宁酸1‑6份,二甲酸二丁酯2‑6份,硬酸酯钙1‑3份,本发明中的丹宁酸与聚氨酯在葵二酸酯的作用下形成丹宁聚氨酯化合物,丹宁聚氨酯化合物一方面可以在自然条件下发生较好的降解,另一方面还避免银胶废弃物带来的污染,而且丹宁酸可从树皮中提取,相对比其他可降解的银胶,节省了一定的成本。
银导电胶及其制造方法.pdf
一种银导电胶及其制造方法。银导电胶的制造方法包含下列步骤。提供数个导电金属粉。导电金属粉包含类球型银粉,及次微米级铜粉、次微米级镀银铜粉、次微米级镀银铝粉、次微米级镀银镍粉及/或次微米级镀银锡粉。利用高分子型分散剂混合导电金属粉,以形成第一混合物。提供数个玻璃粉利用离子型分散剂混合玻璃粉,以形成第二混合物。将第一混合物与第二混合物均匀掺混于有机载体中,以形成胶体。在胶体中,第一混合物与第二混合物的总含量为40wt%至55wt%,且导电金属粉对玻璃粉的比值为13.0至16.0。研磨胶体,以形成银导电胶。
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一种低渗透性导电银胶及其制备方法。本发明属于导电银胶领域。本发明为解决现有导电银胶不能同时满足施工性能与低渗透性的技术问题。本发明的导电银胶按质量份数由树脂:100份、银粉:110?150份、流变助剂:5?20份、溶剂:100?145份、其他助剂:1?10份制备而成,所述溶剂为醇和醋酸酯的混合物。本发明的制备方法:步骤1:依次向树脂中加入溶剂、其他助剂、银粉,高速分散至混合均匀,得到混合物;步骤2:向步骤1得到的混合物中加入流变助剂,先高速分散,再进行机械搅拌,得到低渗透性导电银胶。本发明通过醇类溶剂与醋
导电硅橡胶、导电胶辊及其制备方法.pdf
本发明提供的导电硅橡胶,是在硅橡胶基体内添加0.01‑10%wt可作为导电填料的离子液体聚合物。本发明提供的导电胶辊包括:硅橡胶100份、离子液体聚合物0.01‑10份、硫化剂1‑10份、其它填料1‑50份。上述导电胶辊的制备方法:在炼胶机中按重量份加入硅橡胶、离子液体聚合物进行充分搅拌混合0.3h‑1.0h;再将硫化剂和其它填料依次加入,硫化温度100‑200℃,硫化时间0.5h‑5h。本发明将离子液体聚合物引入硅橡胶中,可提高硅橡胶的导电性、热稳定性和机械性能,同时离子液体聚合物可在硅橡胶基体内中形成