柔性粘接导电胶及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108130036A(43)申请公布日2018.06.08(21)申请号201711364577.0C08G18/58(2006.01)(22)申请日2017.12.18C08G18/73(2006.01)(71)申请人深圳市思迈科新材料有限公司地址518000广东省深圳市宝安区西乡街道鹤洲恒丰工业城C6栋综合楼1402C(72)发明人李辰羚(74)专利代理机构北京酷爱智慧知识产权代理有限公司11514代理人安娜(51)Int.Cl.C09J175/06(2006.01)C09J11/04(2006.01)C09J11/06(2006.01)C09J9/02(2006.01)C08G18/42(2006.01)权利要求书2页说明书5页(54)发明名称柔性粘接导电胶及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种柔性粘接导电胶及其制备方法，柔性粘接导电胶的原料组分按重量份计，包括：柔性聚酯树脂9～10份、环氧树脂2.5～3.0份、丙烯酸树脂1.3～1.5份、封闭型固化剂0.15～0.25份、潜伏型阳离子固化剂0.2～0.4份、硅烷偶联剂0.8～1.2份、有机溶剂14～15份和银粉60～80份。本发明提供的柔性粘接导电胶，可以提高导电胶的粘接性，并且可以使导电胶常温放置稳定，加热时130℃烘烤即可发生反应固化；可以广泛应用于新型消费电子产品，包括柔性触摸显示屏、大尺寸柔性屏的拼接、曲面屏封装和薄膜电池等。CN108130036ACN108130036A权利要求书1/2页1.一种柔性粘接导电胶，其特征在于，原料组分按重量份计，包括：柔性聚酯树脂9～10份、环氧树脂2.5～3.0份、丙烯酸树脂1.3～1.5份、封闭型固化剂0.15～0.25份、潜伏型阳离子固化剂0.2～0.4份、硅烷偶联剂0.8～1.2份、有机溶剂14～15份和银粉60～80份。2.根据权利要求1所述的柔性粘接导电胶，其特征在于：所述环氧树脂选自脂环族环氧树脂和氢化环氧树脂中的一种或多种；所述丙烯酸树脂选自压敏性丙烯酸树脂、环氧改性丙烯酸树脂、聚酯改性丙烯酸树脂和聚氨酯改性丙烯酸树脂中的一种或多种；所述封闭型固化剂选自基于六亚甲基二异氰酸酯封闭固化剂、丁酮肟封闭脂肪族多异氰酸酯和苯酚封闭甲苯二异氰酸酯中的一种或多种；所述潜伏型阳离子固化剂选自六氟锑酸盐、六氟磷酸盐和三氟化硼-氨络合物中的一种或多种；所述硅烷偶联剂选自环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂、硫基硅烷偶联剂和巯基硅烷偶联剂中的一种或多种；所述有机溶剂选自二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、己二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、DBE和异佛尔酮中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的柔性粘接导电胶，其特征在于：所述银粉包括大片径银粉和小片径银粉，所述大片径银粉的粒径为6～12μm，所述小片径银粉的粒径为0.5～3μm；所述大片径银粉和所述小片径银粉的质量比为9:1。4.根据权利要求1所述的柔性粘接导电胶，其特征在于：所述柔性聚酯树脂为柔性非结晶型聚酯树脂，Tg为20～30℃，数均分子量为10000～30000。5.根据权利要求1所述的柔性粘接导电胶，其特征在于：所述丙烯酸树脂的Tg为-20℃～20℃，数均分子量为3000～15000。6.根据权利要求1所述的柔性粘接导电胶，其特征在于，原料组分按重量份计，包括：柔性聚酯树脂9.8份、脂环族环氧树脂2.8份、压敏性丙烯酸树脂1.4份、基于六亚甲基二异氰酸酯封闭固化剂0.2份、六氟锑酸盐0.3份、环氧基硅烷偶联剂1.0份、二乙二醇丁醚醋酸酯14.5份、粒径为6～12μm的大片径银粉63份、粒径为0.5～3μm的小片径银粉7份。7.权利要求1-6任一项所述的柔性粘接导电胶的制备方法，其特征在于，包括步骤：S1：将柔性聚酯树脂和有机溶剂以1:1的质量比混合后分散均匀，得到分散体；S2：在所述分散体中依次加入环氧树脂、丙烯酸树脂、封闭固化剂、潜伏型阳离子固化剂、硅烷偶联剂和剩余的有机溶剂，搅拌均匀，得到导电胶前驱体；S3：在所述导电胶前驱体中加入银粉，分散均匀；S4：将步骤S3得到的混合物过滤，得到导电胶；S5：将所述导电胶进行离心脱泡，得到所述柔性粘接导电胶。8.根据权利要求7所述的柔性粘接导电胶的制备方法，其特征在于：步骤S1中，所述分散是进行加热搅拌分散，加热的温度为80℃，搅拌的时间为4～6h。9.根据权利要求7所述的柔性粘接导电胶的制备方法，其特征在于：2CN108130036A权利要求书2/2页步骤S3中，所述分散均匀是采用行星搅拌脱泡机高速搅拌3～5遍。10.根据权利要求7所述的柔性粘接导电胶的制备方法，其特征在于：步骤S4中，所述过滤是采用100～200目不锈钢网过滤。3CN108130036A