一种热增粘导热胶带及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113563824A(43)申请公布日2021.10.29(21)申请号202110845164.4C09J4/02(2006.01)(22)申请日2021.07.26(71)申请人宁波启合新材料科技有限公司地址315800浙江省宁波市保税区创业大道8号厂房二楼北侧(72)发明人刘川许梓晶李晶孙振超(74)专利代理机构慈溪夏远创科知识产权代理事务所(普通合伙)33286代理人陈伯祥(51)Int.Cl.C09J7/30(2018.01)C09J7/10(2018.01)C09J175/04(2006.01)C09J11/04(2006.01)C09J4/06(2006.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称一种热增粘导热胶带及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种热增粘导热胶带及其制备方法，其特征在于，包括离型层和热增粘导热胶层；所述离型层的厚度为10‑100μm，所述热增粘导热胶层的厚度为10‑150μm；所述热增粘导热胶层为添加导热粒子的导热胶层；所述热增粘导热胶包括如下按重量份计的成分：导热填料5‑10份、超支化聚硫醚多胺8‑13份、1,3,5‑三缩水甘油‑S‑三嗪三酮3‑5份、偶联剂1‑2份、松香改性酚醛树脂2‑4份、N‑[4‑氰基‑3‑(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺1‑3份、溶剂10‑20份。本发明提供的热增粘导热胶带导热效果好，粘结性能佳，高温保持力大，机械力学性能和性能稳定性好。CN113563824ACN113563824A权利要求书1/1页1.一种热增粘导热胶带，其特征在于，包括离型层和热增粘导热胶层；所述离型层的厚度为10‑100μm，所述热增粘导热胶层的厚度为10‑150μm；所述热增粘导热胶层为添加导热粒子的导热胶层。2.根据权利要求1所述的热增粘导热胶带，其特征在于，所述离型层的制备材料为PET离型膜、CPP薄膜、OPP薄膜、BOPP薄膜、离型纸中的任意一种。3.根据权利要求1所述的热增粘导热胶带，其特征在于，所述热增粘导热胶为添加导热粒子的聚氨酯胶、添加导热粒子的丙烯酸胶、添加导热粒子的有机硅胶中的一种或几种。4.根据权利要求3所述的热增粘导热胶带，其特征在于，所述添加导热粒子的聚氨酯胶包括如下按重量份计的成分：聚氨酯树脂TPU86858‑10份、TDI固化剂1‑3份、导热填料5‑10份、溶剂10‑20份。5.根据权利要求1所述的热增粘导热胶带，其特征在于，所述热增粘导热胶包括如下按重量份计的成分：导热填料5‑10份、超支化聚硫醚多胺8‑13份、1,3,5‑三缩水甘油‑S‑三嗪三酮3‑5份、偶联剂1‑2份、松香改性酚醛树脂2‑4份、N‑[4‑氰基‑3‑(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺1‑3份、溶剂10‑20份。6.根据权利要求5所述的热增粘导热胶带，其特征在于，所述导热填料为氮化硼、三氧化二铝、石墨、石墨烯中的一种或几种；所述导热填料的粒径为1‑30μm；所述溶剂为丙酮、乙酸乙酯、二甲基甲酰胺中的一种或多种的组合。7.根据权利要求5所述的热增粘导热胶带，其特征在于，所述松香改性酚醛树脂为日本荒川化学生产的牌号为TAMANOL135的松香改性酚醛树脂；所述偶联剂为硅烷偶联剂KH‑550、硅烷偶联剂KH‑560、硅烷偶联剂KH‑570中的至少一种。8.一种根据权利要求1‑7任一项所述的热增粘导热胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、将热增粘导热胶各成分按重量份混合，搅拌至稳定均一粘稠液体；步骤S2、采用刀口或CED等涂布方式涂布于OPP膜材或CPP膜材上，后置于烘箱中干燥至恒重；后自背面收卷；步骤S3、在贴合辊处与离型层加热贴合，后剥离OPP膜材或CPP膜材，自背面卷曲，收卷完成后置于40‑60℃下熟化2‑4天，得到热增粘导热胶带。9.根据权利要求8所述的热增粘导热胶带的制备方法，其特征在于，步骤S2中所述干燥温度为70‑110℃；涂布速度为5‑20m/min。10.根据权利要求8所述的热增粘导热胶带的制备方法，其特征在于，步骤S3中加热贴合的温度为80‑150℃。2CN113563824A说明书1/6页一种热增粘导热胶带及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及电子胶黏品技术领域，尤其涉及一种热增粘导热胶带及其制备方法。背景技术[0002]热传导一直是电子工业中的一项重要工艺，元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据。特别是微电子的组装越来越密集化，其工作环境急剧向高温方向变化，散热问题也就成为电子产品设计中至关重要的考虑因素。各类热源发生器与散热器之间通过导热胶带进行导热连接，例如半导体、电源电气、白色家电及LED等等行业的散热设计大多都是这样。导热胶带的性能是影响导热效果，保证电子元件正常工作，