一种导热双面胶带及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112646508A(43)申请公布日2021.04.13(21)申请号202011516927.2C09J11/06(2006.01)(22)申请日2020.12.21(71)申请人深圳先进电子材料国际创新研究院地址518103广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区(72)发明人赖志强梁先文赵涛孙蓉(74)专利代理机构北京市诚辉律师事务所11430代理人范盈(51)Int.Cl.C09J7/30(2018.01)C09J7/28(2018.01)C09J133/04(2006.01)C09J11/04(2006.01)C09J11/08(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图1页(54)发明名称一种导热双面胶带及其制备方法(57)摘要本发明属于胶带技术领域，公开了一种导热双面胶的制备方法，导热双面胶包括导电基材，导热胶膜和离型膜，基层两侧涂覆含有孔形的导热胶膜，孔里通过电沉积的方式生长出与导热胶膜厚度一致的金属柱，导热胶膜相背于基材的一面贴覆有离型膜，本发明还提供了导热双面胶的制备方法，包括以下步骤：S1：将导热胶膜的两面覆上离型膜；S2：对双面覆有离型膜的胶膜进行钻孔处理；S3：将钻孔后的导热胶膜贴于基材两侧，并保留外侧的离型膜；S4：置于电镀液中进行双面电镀；S5：水洗烘干去除胶带两侧带孔离型膜并覆上新的离型膜，得到导热双面胶。本发明制备的导热双面胶相对于传统方法制备的导热双面胶，导热系数显著提升，可用于电子元器件的散热和粘结。CN112646508ACN112646508A权利要求书1/2页1.一种导热双面胶带，其特征在于，包括基材，导热胶膜和离型膜，所述基层两侧涂覆含有孔形的导热胶膜，孔里通过电沉积的方式生长出与导热胶膜厚度一致的金属柱，所述金属柱贯穿双面胶带的导热胶膜，所述导热胶膜相背于基材的一面贴覆有离型膜。2.根据权利要求1所述的导热双面胶带，其特征在于，含有孔形的导热胶膜是通过沿着导热胶膜长度方向均匀钻孔形成的。3.根据权利要求1所述的导热双面胶带，其特征在于，所述基材为导电基材，导电基材为金属基材或经过处理后具有导电能力的绝缘基材，所述金属基材选自铜箔、铝箔、镍箔、铂箔、银箔、锡箔或金箔中的一种，所述绝缘基材选自玻璃纤维织物，环氧树脂玻璃纤维布、硅基材、聚合物基材、无纺布、陶瓷或木质基材中的一种，所述基材的厚度为3‑100μm；优选的，所述经过处理后具有导电能力的绝缘基材为经过化学镀，物理气相沉积或涂覆导电浆料处理后具有导电能力的绝缘基材。4.一种导热双面胶带的制备方法，其特征在于，所述制备方法具体包括如下步骤：S1：将导热胶膜的两面覆上离型膜，得到双面覆有离型膜的导热胶膜；S2：对双面覆有离型膜的导热胶膜进行钻孔处理；S3：将钻孔后的导热胶膜贴覆于基材的两侧，并保持胶带两侧最外侧的离型膜得到含孔的基材胶带；S4：将含孔的基材胶带置于电镀液中进行双面电镀；S5：对电镀后的胶带进行水洗烘干，去除胶带两侧带孔的离型膜，并覆上新的离型膜，得到导热双面胶带。5.根据权利要求4所述的导热双面胶带的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述导热胶膜由树脂、固化剂、溶剂和导热填料组成，导热胶膜的制备过程为：首先将树脂与溶剂混合并充分分散，其次加入导热填料并充分分散，最后加入固化剂分散后涂覆于离型膜上经过固化得到导热胶膜；优选的，所述导热胶膜由以下重量份组分组成：树脂100‑120份，溶剂50份，导热填料10‑100份，固化剂1‑10份，所述导热胶膜的厚度为5μm‑100μm，优选为20μm‑30μm。6.根据权利要求5所述的导热双面胶带的制备方法，其特征在于，所述树脂选自环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯、硅橡胶、丙烯酸树脂、松香树脂、石油树脂和酚醛树脂中的一种或几种，优选为丙烯酸树脂；所述固化剂选自多异氰酸酯、酸酐、有机胺和聚氨酯中的一种或几种，优选为多异氰酸酯；所述溶剂选自乙酸乙酯、乙酸丁酯、N’N二甲基甲酰胺、甲苯、二甲苯、丙酮和丁酮中的一种或几种，优选为乙酸乙酯；所述导热填料选自石墨烯、碳纳米管、碳纤维、碳粉、金刚石、氮化硼、氮化铝、三氧化二铝、碳化硅、氧化锌、镍粉、铜粉、银粉或银包铜粉中一种或几种，优选为石墨烯。7.根据权利要求4所述的导热双面胶带的制备方法，其特征在于，步骤S2中，钻孔为机械钻孔或激光钻孔，钻的孔直径大小为200μm‑5mm，优选为1mm，孔总面积占导热胶膜面积的5％‑85％，优选为10％‑80％，更优选为13％‑65％。8.根据权利要求4所述的导热双面胶带的制备方法，其特征在于，步骤S4中，所述电镀为镀铜、镀铝、镀钴、镀锌、镀锡、镀镍、镀铂、镀银、镀锡、镀金中的一种或电镀合金，优选电2CN112646508A权利要求书2