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一种高导热低比重粘接胶及其制备方法.pdf
2023-05-09
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慧红****ad
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本发明提供了一种高导热低比重粘接胶,其包括如下重量份数的组分:100份烷氧基封端聚硅氧烷,20?40份甲基三甲氧基硅氧烷,100?150份的导热填料,10?30份的改性导热填料,20?50份的阻燃填料,1?2份的催化剂,0.1?1份的偶联剂,0.5?1份交联剂。本发明的粘接胶具有高导热低比重粘接胶的优点。
2023-05-09
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