晶圆倒角加工全自动设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116021392A(43)申请公布日2023.04.28(21)申请号202211557193.1B24B41/06(2012.01)(22)申请日2022.12.06B24B41/02(2006.01)B08B11/00(2006.01)(71)申请人深圳市梦启半导体装备有限公司B08B11/02(2006.01)地址518000广东省深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋201申请人深圳市长盈精密技术股份有限公司(72)发明人林世权刘全益胡敬祥(74)专利代理机构深圳国新南方知识产权代理有限公司44374专利代理师张亚娟(51)Int.Cl.B24B27/00(2006.01)B24B9/06(2006.01)B24B41/00(2006.01)B24B49/12(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图6页(54)发明名称晶圆倒角加工全自动设备(57)摘要本发明涉及一种晶圆倒角加工全自动设备，包括：机台、以及设置在所述机台上的物料盒、搬运装置、视觉定位装置、轴搬运装置、打磨装置、清洗装置；所述搬运装置包括设于所述机台上的固定架、设于所述固定架上的取料机构；所述取料机构包括设于所述固定架上的滑动机构、驱动所述滑动机构运动的第一电机、设于所述滑动机构上的转盘机构、以及设于所述转盘机构上的伸缩吸取机构；所述视觉定位装置包括设于所述机台上的承载组件，设于所述承载组件上的定位组件及厚度检测机构；所述轴搬运装置包括设于所述机台上的支架，设于所述支架上的搬运模组、单轴搬运机构。本发明的加工全自动设备能够有效提高打加工效率及精准度，且设备结构紧凑，占地空间小。CN116021392ACN116021392A权利要求书1/2页1.一种晶圆倒角加工全自动设备，其特征在于，所述设备包括：机台、以及设置在所述机台上的物料盒、搬运装置、视觉定位装置、轴搬运装置、打磨装置、清洗装置；所述搬运装置用于搬运所述物料盒和所述视觉定位装置之间的晶圆，包括设于所述机台上的固定架、设于所述固定架上的取料机构；所述取料机构包括设于所述固定架上的滑动机构、驱动所述滑动机构运动的第一电机、设于所述滑动机构上的转盘机构、以及设于所述转盘机构上的伸缩吸取机构，所述转盘机构能够带动所述伸缩吸取机构沿水平面旋转；所述视觉定位装置包括设于所述机台上的承载组件，设于所述承载组件上的定位组件及厚度检测机构；所述轴搬运装置包括设于所述机台上的支架，设于所述支架上的搬运模组、单轴搬运机构；所述搬运模组用于搬运所述视觉定位装置与所述打磨装置间的晶圆，所述单轴搬运机构用于搬运所述轴搬运装置与所述清洗装置之间的晶圆；所述打磨装置用于打磨待打磨晶圆；所述清洗装置用于清洗打磨后的晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆倒角加工全自动设备，其特征在于，所述伸缩吸取机构包括：设于所述转盘机构上的第一导轨、与所述第一导轨转轴连接的第一传送带、驱动所述第一传送带运动的第二电机、设于所述第一导轨上且与所述第一传送带固定连接的第一滑块、与所述第一滑块转轴连接的第二传送带、设于所述第一滑块上与所述第二传送带固定连接的第二滑块；所述第一传送带带动所述第一滑块水平运动的同时，所述第二传送带带动所述第二滑块水平运动。3.根据权利要求2所述的晶圆倒角加工全自动设备，其特征在于，所述取料机构还包括：设于所述滑动机构上的用于限制所述转盘机构带动所述伸缩吸取机构沿水平面旋转角度的限位块。4.根据权利要求2所述的晶圆倒角加工全自动设备，其特征在于，所述第二滑块取料端设有真空吸料口，所述第二滑块上设有接气管口，所述吸料口与所述接气管口连通。5.根据权利要求1所述的晶圆倒角加工全自动设备，其特征在于，所述定位组件包括：设于所述承载组件上的成像单元、第一光源和第二光源，所述第一光源和所述第二光源位于晶圆两侧，所述第一光源用于配合所述成像单元获取晶圆边缘的影像，所述第二光源用于配合所述成像单元获取所述晶圆倒角边图像。6.根据权利要求1所述的晶圆倒角加工全自动设备，其特征在于，所述搬运模组包括设于所述支架上的第一搬运模组和第二搬运模组，所述第一搬运模组包括设于所述支架上沿所述支架水平运动的第一滑块板、设于所述第一滑块板上沿所述第一滑块板竖直运动的第一滑动取料件；所述第二搬运模组包括设于所述支架沿所述支架上沿所述支架水平运动的第二滑块板、设于所述第二滑块板上沿所述第二滑块板竖直运动的第二滑动取料件。7.根据权利要求6所述的晶圆倒角加工全自动设备，其特征在于，所述单轴搬运机构包括：设于所述支架上的平衡导轨、设于所述平衡导轨上沿所述平衡导轨水平运动的物料转运件；所述物料转运件用于转运所述第一滑动取料件与所述清洗装置、所述第二滑动取料2CN116021392A权利要