一种超支化环氧树脂热固性树脂组合物及其应用.pdf
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一种超支化环氧树脂热固性树脂组合物及其应用.pdf
本发明涉及一种超支化环氧树脂热固性树脂组合物及其应用,包括酚羟基化含氟超支化聚芳醚和/或含氟超支化聚芳醚环氧树脂、促进剂、商业化环氧树脂和/或固化剂,可将所述的组合物用于电子封装领域的模塑料、基板、载板、印制电路板、层压板制造用树脂。与现有技术相比,本发明可使得聚合物在具有较高的热稳定性的同时,具有较低的介电常数,以满足高速通讯技术对低介电材料的需要。
一种超支化阻燃环氧树脂及其制备的环氧树脂组合物.pdf
本发明公开了一种超支化阻燃环氧树脂,其制备方法包括如下步骤:(1)不饱和酸酐与含磷化合物,在40‑60℃下搅拌反应5‑10h,制得中间体A;(2)中间体A与仲胺类化合物,60‑100℃下搅拌反应12‑24h,制得中间体B;(3)中间体B与三官环氧化合物,在催化剂存在下90‑130℃下搅拌反应8‑16h,制得所述超支化阻燃环氧树脂。本发明通过超支化阻燃环氧树脂上较多的刚性结构与端基环氧基团,既可提升环氧树脂的热性能,也可提高其与环氧基体的相容性,适用于要求较高耐热性能与力学性能的应用领域。
双组分热固性环氧树脂组合物及其应用、双组分热固性环氧树脂及其制备方法与应用.pdf
本发明涉及半导体封装材料领域,公开了一种双组分热固性环氧树脂组合物及其应用、双组分热固性环氧树脂及其制备方法与应用。该组合物组分A:环氧树脂81?90%,增韧剂1.1?1.7%,第一填料8?17%,第一染色剂0.04?0.1%,第一偶联剂0.4?0.9%;和组分B:酸酐固化剂72?84%,醇化合物5?7%,固化促进剂0.4?1%,抗氧剂0.6?4%,第二填料8?17%,第二染色剂0.05?0.1%,第二偶联剂0.4?0.8%;第一填料和第二填料选自二氧化硅和/或玻璃纤维;第一染色剂和第二染色剂为包含炭黑的
一种超支化聚合物及其制备方法、环氧树脂组合物.pdf
本发明涉及一种超支化聚合物及其制备方法、环氧树脂组合物。该超支化聚合物由以下重量份的原料依次经迈克尔加成反应和缩聚反应制成:丙烯酸100份,脂肪族二胺或聚醚胺50‑100份,溶剂0‑500份。本发明提供的超支化聚合物,将丙烯酸与二元胺或聚醚胺发生迈克尔加成反应,生成大量的低聚体,低聚体进一步反应,分子量变大,制得超支化聚合物。该超支化聚合物含有大量酰胺基团,在分子内和分子间形成了高密度的氢键作用,可以在外界应力作用下耗散能量,进而有利于增韧环氧树脂基体。
一种热固性树脂组合物及其应用.pdf
本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用,所述热固性树脂组合物以重量份计包括如下组分:环氧树脂10~40份、固化剂9~50份、填料30~70份和含磷阻燃剂1~20份;所述固化剂由酸酐类固化剂和含磷活性酯组成。所述热固性树脂组合物通过特定组分的筛选和协同复配,兼具优异的阻燃性、耐热性、抗紫外线性能、耐黄变性和尺寸稳定性,在经过紫外辐照或高温处理后仍然具有高白度,使包含其的层压板、覆金属箔层压板和印制线路板能够充分满足LED等光半导体器件中的性能要求。