预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共16页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115637020A(43)申请公布日2023.01.24(21)申请号202211136592.0(22)申请日2022.09.19(71)申请人复旦大学地址200433上海市杨浦区邯郸路220号(72)发明人程元荣汪灿(74)专利代理机构上海科盛知识产权代理有限公司31225专利代理师王颖(51)Int.Cl.C08L63/00(2006.01)C08L71/10(2006.01)B32B27/38(2006.01)B32B27/28(2006.01)权利要求书2页说明书13页(54)发明名称一种超支化环氧树脂热固性树脂组合物及其应用(57)摘要本发明涉及一种超支化环氧树脂热固性树脂组合物及其应用,包括酚羟基化含氟超支化聚芳醚和/或含氟超支化聚芳醚环氧树脂、促进剂、商业化环氧树脂和/或固化剂,可将所述的组合物用于电子封装领域的模塑料、基板、载板、印制电路板、层压板制造用树脂。与现有技术相比,本发明可使得聚合物在具有较高的热稳定性的同时,具有较低的介电常数,以满足高速通讯技术对低介电材料的需要。CN115637020ACN115637020A权利要求书1/2页1.一种超支化环氧树脂热固性树脂组合物,其特征在于,包括酚羟基化含氟超支化聚芳醚和/或含氟超支化聚芳醚环氧树脂、促进剂、商业化环氧树脂和/或固化剂。2.根据权利要求1所述的超支化环氧树脂热固性树脂组合物,其特征在于,所述的酚羟基化含氟超支化聚芳醚的结构如下:其中R1、R2、R3独立选自:H、CF3、CH3、烯丙基、苯基、乙基或异丙基。3.根据权利要求1所述的超支化环氧树脂热固性树脂组合物,其特征在于,所述的酚羟基化含氟超支化聚芳醚利用含氟的双酚化合物进行亲核取代反应制备得到,所述的含氟的双酚化合物的结构如下:其中R1、R2、R3独立选自:H、CF3,CH3、烯丙基、苯基、乙基或异丙基;X为氟或者氯。4.根据权利要求3所述的超支化环氧树脂热固性树脂组合物,其特征在于,所述的亲核取代反应的条件为:碱为氢氧化钾、氢氧化钠、氟化钾、氟化铵、氟化铯、碳酸钠、碳酸铯、碳酸钾中的一种或多种;溶剂为二甲基亚砜、二苯砜、二甲基甲酰胺、乙腈、二氧六环、二甲基乙酰胺、1,3‑二甲基丙撑脲、N‑甲基吡咯烷酮、六甲基磷酰三胺、环丁砜、N,N'‑二甲基亚乙基脲、水中的一种或者多种;反应温度为100‑200摄氏度;反应时间20分钟‑48小时。5.根据权利要求3所述的超支化环氧树脂热固性树脂组合物,其特征在于,所述的含氟的双酚化合物利用酚类化合物和带有羰基和氟的芳香化合物制备在催化剂催化下进行制备得到;所述的酚类化合物包括苯酚、邻甲基苯酚、2‑烯丙基苯酚;带有羰基和氟的芳香化合物包括3‑三氟甲基‑4‑氟苯甲醛、3‑三氟甲基‑4‑氟‑苯甲酮、3‑三氟甲基‑4‑氟‑苯乙酮、3‑三氟甲基‑4‑氟‑三氟苯甲酮;催化剂包括路易斯酸或者质子酸。6.根据权利要求1所述的超支化环氧树脂热固性树脂组合物,其特征在于,所述的含氟超支化聚芳醚环氧树脂的结构如下:2CN115637020A权利要求书2/2页其中R1、R2、R3独立选自:H、CF3、CH3,烯丙基、苯基、乙基或异丙基。7.根据权利要求1所述的超支化环氧树脂热固性树脂组合物,其特征在于,所述的含氟超支化聚芳醚环氧树脂是由酚羟基化含氟超支化聚芳醚进行环氧化制备得到。8.根据权利要求1所述的超支化环氧树脂热固性树脂组合物,其特征在于,所述的商业化环氧树脂为以下中的一种或者多种:双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲基酚醛环氧树脂、双环戊二烯苯酚环氧树脂、双酚S环氧树脂、联苯型环氧树脂、二氨基二苯甲烷四缩水甘油基环氧树脂;所述的固化剂包括酸酐固化剂、酚醛树脂、双环戊二烯‑苯酚树脂、邻甲基酚醛树脂、烯丙基官能化的酚醛树脂、多元胺;所述的促进剂包括三苯基膦、四苯基溴化膦、苄基三乙基溴化膦、咪唑、氰乙基4‑甲基咪唑、2‑甲基咪唑、2‑乙基‑4‑甲基咪、2,4,6‑三(二甲胺基甲基)苯酚。9.根据权利要求1所述的超支化环氧树脂热固性树脂组合物,其特征在于,所有组分提供的酚基与环氧基的摩尔比为0.8~1.2,所有组分提供的环氧基与酸酐的摩尔比为0.8~1.2,促进剂占环氧基的摩尔百分比为0.5~10%。10.一种如权利要求1~9任一项所述的超支化环氧树脂热固性树脂组合物的应用,其特征在于,将所述的组合物与纳米二氧化硅、微米二氧化硅、短切玻璃纤维、玻璃纤维布、高性能聚合物纤维中的一种或者多种进行复合后固化,用于电子封装领域的模塑料、基板、载板、印制电路板、层压板制造用树脂。3CN115637020A说明书1/13页一种超支化环氧树脂热固性树脂组合物及其应用技术领域[0001]本发明涉及高性能树脂合成