一种热固性树脂组合物及其应用.pdf
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一种热固性树脂组合物及其应用.pdf
本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用,所述热固性树脂组合物以重量份计包括如下组分:环氧树脂1~40重量份、含不饱和键活性酯改性马来酰亚胺树脂30~80重量份和阻燃剂1~20重量份。所述含不饱和键活性酯改性马来酰亚胺树脂解决了普通马来酰亚胺树脂的溶解性和相容性问题,其与环氧树脂以特定配比进行组合,固化后形成致密稳定的三维交联网络,赋予了所述树脂组合物及其固化物更高的T<base:Sub>g</base:Sub>、优异的介电性能、耐热性、加工性和阻燃性,以及良好的剥离强度、低的热膨胀系数和吸湿性,满足了电路
一种热固性树脂组合物及其应用.pdf
本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用,所述热固性树脂组合物包括热固性树脂和含磷阻燃剂,所述含磷阻燃剂具有如式I所示结构,在本发明的含磷阻燃剂中,在两个DOPO基团之间连接了环己基,使得该阻燃剂具有良好的阻燃性的同时,能够赋予热固性树脂组合物具有良好的热稳定性和耐湿热性、优异的介电常数和介质损耗角正切,而且具有优良的工艺加工性。
一种热固性树脂组合物及其应用.pdf
本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用,所述热固性树脂组合物以重量份计包括如下组分:环氧树脂10~40份、固化剂9~50份、填料30~70份和含磷阻燃剂1~20份;所述固化剂由酸酐类固化剂和含磷活性酯组成。所述热固性树脂组合物通过特定组分的筛选和协同复配,兼具优异的阻燃性、耐热性、抗紫外线性能、耐黄变性和尺寸稳定性,在经过紫外辐照或高温处理后仍然具有高白度,使包含其的层压板、覆金属箔层压板和印制线路板能够充分满足LED等光半导体器件中的性能要求。
一种超支化环氧树脂热固性树脂组合物及其应用.pdf
本发明涉及一种超支化环氧树脂热固性树脂组合物及其应用,包括酚羟基化含氟超支化聚芳醚和/或含氟超支化聚芳醚环氧树脂、促进剂、商业化环氧树脂和/或固化剂,可将所述的组合物用于电子封装领域的模塑料、基板、载板、印制电路板、层压板制造用树脂。与现有技术相比,本发明可使得聚合物在具有较高的热稳定性的同时,具有较低的介电常数,以满足高速通讯技术对低介电材料的需要。
一种氰酸酯基热固性树脂组合物及其应用.pdf
本发明涉及一种基于二或多官能团芳族氰酸酯的可固化组合物及其应用。固化后,本发明芳族氰酸酯的组合物提供热固性塑料,包括主链含有双酚A结构、烷基二甲苯结构或四甲基双酚F结构的氰酸酯及其预聚物。这种热固性塑料具有优异的耐湿热性能,低介电常数及介电损耗,较高的玻璃化转变温度及机械性能。特别适用于制造印刷电路板、电气绝缘件、涂料或航空航天制造业中的低介电透波材料。