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双组分热固性环氧树脂组合物及其应用、双组分热固性环氧树脂及其制备方法与应用.pdf
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本发明涉及半导体封装材料领域,公开了一种双组分热固性环氧树脂组合物及其应用、双组分热固性环氧树脂及其制备方法与应用。该组合物组分A:环氧树脂81?90%,增韧剂1.1?1.7%,第一填料8?17%,第一染色剂0.04?0.1%,第一偶联剂0.4?0.9%;和组分B:酸酐固化剂72?84%,醇化合物5?7%,固化促进剂0.4?1%,抗氧剂0.6?4%,第二填料8?17%,第二染色剂0.05?0.1%,第二偶联剂0.4?0.8%;第一填料和第二填料选自二氧化硅和/或玻璃纤维;第一染色剂和第二染色剂为包含炭黑的
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