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本发明涉及激光加工技术领域,特别涉及一种激光锡焊设备。本发明公开的激光锡焊设备包括工作台、输送组件和锡焊机。工作台设置有多个工位,对应每个工位设置有一台锡焊机,设置于工作台的输送组件将待焊接产品输送至每个工位,使得待焊接产品可进行多工位焊接,提高了生产效率。锡焊机包括多轴移动装置和焊接装置。焊接装置包括激光器、CCD同轴焊接头组件和调节组件。当输送组件将待焊接产品输送至工位,CCD同轴焊接头组件可对待焊接产品进行精确定位,使得多轴移动装置带动CCD同轴焊接头组件移动至待焊接产品的焊接位置,CCD同轴焊接头组件对激光束的进行聚焦,调节组件可将锡丝调节至激光束的焦点处以完成对待焊接产品的精准焊接。