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一种层压流胶填孔工艺及PCB.pdf
2023-05-25
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绮兰****文章
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一种层压流胶填孔工艺及PCB.pdf
本发明涉及PCB技术领域,公开了一种层压流胶填孔工艺及PCB。层压流胶填孔工艺,包括:提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板;第一子板和第二子板中,至少有一者开设有通孔;按照离型膜层、第一子板、半固化片、第二子板及离型膜层的顺序叠板压合,压合过程中半固化片熔融流动以填充通孔;在叠板压合前,针对第一子板和第二子板中开设有通孔的目标子板,对目标子板的与离型膜层压合的表面进行处理,以减小目标子板与离型膜层的表面配合形成的缝隙。本发明实施例,由于通过表面处理的方式提高了目标子板与离型膜层之间的配合紧密度,缩小
2023-05-25
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PCB通孔填孔工艺.pdf
一种PCB通孔填孔工艺，包括以下步骤：(1)、压合；(2)、镭射钻盲孔，两次镭射激光盲孔将PCB打穿，形成一个外宽内窄、自外向内逐渐收缩的通孔；(3)、填孔电镀，将激光加工后所形成的通孔填平；(4)、外层线路成型；(5)、AOI检查；(6)、电测试及外观检查。本发明PCB通孔填孔工艺的有益效果在于：此工艺制作的通孔孔径小，只有机械钻孔的一半，流程设计也没有机械钻孔的复杂。且孔内全填铜，可以承载较大的电流，散热性能好；通孔表面还可以设计焊盘、走线等，能够提高PCB的布线密度。
2023-06-27
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PCB芯板电镀填孔工艺.pdf
一种PCB芯板电镀填孔工艺，其包括以下步骤：（1）制作至少两非对称芯板，所述每一非对称芯板包括半固化片、第一铜箔及第二铜箔，第一铜箔的厚度小于第二铜箔的厚度，第一铜箔和第二铜箔分别压合于半固化片的相反两面；（2）减铜棕化处理；（3）钻孔；（4）水膜固定，将所述两非对称芯板上具有第二铜箔的一面通过水膜吸附的方式面对面粘合，使得每一非对称芯板的第一铜箔均朝外设置；（5）电镀沉铜，将固定在一起的非对称芯板固定在一PCB板电镀夹具上，该PCB板电镀夹具设有一电镀口，电镀时，对两块非对称芯板上的第一铜箔进行电镀，使
2023-06-28
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一种用于解决流胶的PCB压板工艺和设备.pdf
本发明公开了一种用于解决流胶的PCB压板工艺和设备，具体涉及PCB压板技术领域，包括压板装置主体和底托，所述底托的上端设有托槽，所述托槽的下端设有固定筒，所述固定筒的内端设有第一弹簧，所述第一弹簧的上端设有滑杆，所述滑杆的两端设有滑槽，所述滑槽的内端设有限位块，所述滑杆的上端设有连接板，所述连接板的上端设有压板，所述压板的外端设有限位板，所述限位板的内端设有阻流框。本发明利用固定筒带动连接板沿着托槽上下移动，并且在连接板移动的过程中滑杆在滑槽的限位下，沿着固定筒内的限位块上下滑动，从而方便了对于连接板的移
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一种具有新型VIP孔的PCB板及PCB通孔填孔技术.pdf
本发明公开并提供了一种具有新型VIP孔的PCB板及PCB通孔填孔技术，具有新型VIP孔的PCB板的结构简单、加工方便，PCB通孔填孔技术可以不使用树脂塞孔工艺，直接采用目前常规镀铜药水生产，达到通孔填孔的目的。具有新型VIP孔的PCB板包括PCB板本体，在PCB板本体上设有盲孔，在盲孔底部且位于盲孔的同心圆位置上设有通孔，通孔的孔径小于盲孔的孔径；盲孔的内壁及底面上均设有镀铜层，通孔内填充满电镀铜，电镀铜与镀铜层导通。PCB通孔填孔技术采用台阶孔，通过黑孔和电镀铜工艺将通孔填满铜，盲孔的内壁和底部也镀上铜
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